貼片機是怎麼焊接

⑴ 貼片機的工作原理是什麼

貼片機的分為拱架型貼片機和轉塔型拱架型貼片機,介紹兩種貼片機的調整治方法及工作原理
拱架型貼片機(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然後貼放於基板上。由於貼片頭是安裝於拱架型的X/Y坐標移動橫樑上，所以得名。
拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法：
1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不採用。
2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用於球柵列陳元件BGA。
3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。
這種形式由於貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。現在一般採用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和採用雙梁系統來提高速度，即一個樑上的貼片頭在取料的同時，另一個樑上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。
這類機型的優勢在於：系統結構簡單，可實現高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適於中小批量生產，也可多台機組合用於大批量生產。
轉塔型拱架型貼片機(Turret)：
元件送料器放於一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放於一個X/Y坐標系統移動的工作台上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放於基板上。
對元件位置與方向的調整方法：
1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不採用。
2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。
一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。由於轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作台移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.08~0.10秒鍾一片元件。
此機型在速度上是優越的，適於大批量生產，但其只能么窗暗腦綣敲芙擰⒋笮偷募傻緶?IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴於其它機型來共同合作。這種設備結構復雜，造價昂貴，最新機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

⑵ 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接

DXT-398A電路板助焊劑，焊接有用貼片機或者用電烙鐵焊接，看你怎麼做好操作就怎麼做了

⑶ smt貼片機與迴流焊區別

SMT貼片機，是迴流來焊前期工源藝用到的設備，也就是說 同一SMT生產線上，貼片機工藝是在迴流焊之前的！
然而波峰焊中不會用到。它配置在點膠機或絲網印刷機之後，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件准確地放置PCB焊盤上的一種設備。貼片元件由於體積小，不便於人工放置。SMT貼片機使用專用膠水，將貼片元件准確、正確放置粘貼在PCB上。之後進行迴流焊。迴流焊：迴流焊機將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓貼片元件兩側的焊料融化後與主板粘結。冷卻後完成焊接。用於貼片元件。波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象。插件的引腳經過「波浪」，便實現焊接。用於插式元件的焊接，這類元器件通常手工放置。
目前國產貼片機設備研發已經相當生熟了，國產波峰焊與插件機技術也是很客觀的！ 如 杭州信陸達等等。

⑷ pcb上的貼片怎麼焊接上去的

一般樣板且板子小的話可以選擇手工焊接，板子大及量產一般使用貼片機貼，速度極其神速。

⑸ 如何焊接貼片式單片機

貼片封裝的單片機，手工焊接難度極大，一般使用專用的貼片機。

⑹ 貼片晶元一般都是怎麼焊接的, 晶元有的管腳有一百多個腳。 如果大量的生產，用哪一種比較合適

貼片晶元的焊接一般是在PCB上印刷上錫膏，然後把晶元貼在錫膏上，當然要與PCB上的封裝對齊。然後送到迴流爐里加熱，錫膏受熱融化，使晶元焊接到PCB上。現在的大規模生產，對晶元的要求是小型化，自動化

⑺ SMT焊接的工藝順序

先在電路板上刮上錫膏，然後點上紅膠，再用貼片機把SMT貼上去，這時候內元器件就被紅膠粘住了容。然後經過一個專門的迴流焊路，在加熱過程中，原來的錫膏熔化後就把SMT的引腳焊住了。
這個過程中貼片過程很好看。
與傳統電烙鐵焊接相比，主要區別有兩方面：
1對焊料的加熱方式不同，不是用烙鐵直接加熱，而是用迴流焊（紅外熱風）或波峰焊設備；
2焊料的成份不同了，SMT基本上用無鉛焊料了。SMT是更先進成熟的電子裝聯技術。

⑻ 我想知道SMT焊接是怎麼回事

先在電路板上刮上錫膏，然後點上紅膠，再用貼片機把SMT貼上去，這時候元器件就被紅膠粘住了。然後經過一個專門的迴流焊路，在加熱過程中，原來的錫膏熔化後就把SMT的引腳焊住了。
這個過程中貼片過程很好看。

⑼ 貼片機需要什麼pcb文件才能進行焊接

要清單(帶位號),還有就是器件的坐標文件就可以了.

⑽ 貼片封裝怎麼焊接啊

電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。