lqfp封裝如何焊接

⑴ 什麼是LQFP封裝、FBGA封裝

我這里有些關於晶元封裝技術的電子書， 有需要的話留個郵箱我傳給你。 LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP， 是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。 下面介紹下QFP封裝： 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小， 管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式， 其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便， 可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小， 適合高頻應用； 該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。 ****************************** ****************************** ****** FBGA 是塑料封裝的 BGA 下面介紹下BGA封裝： 20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/ O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大， 對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要， BGA封裝開始被應用於生產。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。 採用BGA技術封裝的內存， 可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍， BGA與TSOP相比，具有更小的體積， 更好的散熱性能和電性能。 BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升， 採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下， 體積只有TSOP封裝的三分之一；另外， 與傳統TSOP封裝方式相比， BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝內存 BGA封裝的I/ O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面， BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了， 但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率； 雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接， 從而可以改善它的電熱性能； 厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小， 信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接， 可靠性高。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBG A技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝）， 屬於是BGA封裝技術的一個分支。 是Kingmax公司於1998年8月開發成功的， 其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14， 可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍， 與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、 更好的散熱性能和電性能。 TinyBGA封裝內存 採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有 TSOP封裝的1/3。 TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的， 而TinyBGA則是由晶元中心方向引出。 這種方式有效地縮短了信號的傳導距離， 信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4， 因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、 抗噪性能，而且提高了電性能。 採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻， 而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0. 8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。 因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率， 非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。

⑵ altium 如何畫lqfp-44封裝

去封裝庫里畫，新建一個就行。你要先看這個晶元的數據手冊，一般在最後幾頁會給出這個晶元封裝的規格參數，根據那個參數來畫。不會用altium的話，可以網路，一般用它自帶的向導畫比較容易些。

⑶ 可不可以自己焊一個LQFP44G封裝的座子 就是把單片機的每個針腳引出來就行了嘛

當然可以，這些元器件本來就是通過焊接做出來的；
只是自己做是麻煩了點，除了備好一個座子，還要去做個電路板，把座子上的腳引至你認為方便的地方；
另一個方法就是做個電路板，直接將晶元焊上去，把腳引出就是了；

⑷ 在畫 LQFP PCB封裝庫，有個疑問:那引腳寬度是0.2的，那麼畫封裝時焊盤的

實際焊盤不包括紫色（紫色是代表沒有覆蓋油漆），引腳寬度是0.2，你的焊盤盡量大於等於0.2mm，當然也不能大太多，因為焊盤與焊盤間距不是很大！

⑸ TQFP和LQFP封裝有什麼區別

1、封裝厚度不一樣：

LQFP為1.4mm 厚，TQFP為1.0mm 厚。

2、尺寸不一樣：

TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸尺寸范圍從7mm到28mm，LQFP尺寸更小。

3、引線數量不一樣：

TQFP引線數量從32到256，LQFP其引腳數一般都在100以上。

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TQFP封裝優缺點及應對

世界上90%以上的集成電路使用的是塑料封裝。塑料封裝代替氣密性封裝的優勢在於它的成本低廉、組裝密度高、重量輕、可操作性好以及工作效率高等。

但是，塑封料中環氧樹脂等高分子材料的防水性能差一直是影響器件可靠性的主要原因之一。水汽進入封裝內部以後，容易在不同材料的界面處凝聚。

凝聚的水汽與離子、雜質等結合可導致腐蝕與短路，而且在表面貼裝工藝的再流焊過程中，由於熱膨脹，會引起封裝的分層和開裂，最終導致器件的失效。隨著電子器件向著高密度化、小型化的發展，水汽對塑封器件的影響越來越大，逐漸引起國內外研究的興趣。

水汽含量是引起器件分層開裂的主要原因；銀漿與塑封料，晶元襯墊與塑封料之間的結合面是TQFP器件的薄弱環節分層現象是由這些部位產生和擴展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低進入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除開裂和分層現象，並且薄膜越厚，防水效果越好，消除開裂和分層現象的作用也越明顯。

⑹ ad軟體封裝向導里沒有lqfp封裝，怎麼辦

直接使用QFP就可以了啊，LQFP只是說厚度比QFP小而已，但是你只是製作PCB封裝，跟厚度有什麼關系呢？
比如你使用電容的PCB封裝的時候，你有考慮過電容的高度嗎？

⑺ LQFP和QFP封裝是不是一樣的

QFP封裝：
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間回距離很小，管腳很細，一答般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

你問的：不同廠家的不同器 件都採用LQFP封裝其封裝數據是不是一樣的，有沒有可能不一樣？
既然是不同器件了，肯定有不同的數據了！至於焊接技術，看看SMT技術，這樣總的來問，就太含糊了。

⑻ altium designer中LQFP封裝怎麼生成

原理圖符號和PCB封裝具有不同的意義，PCB封裝應該表現器件具體的物理尺寸，所以版只有原理圖符號權很難「直接導出/生成」PCB封裝。
完全反了，不知道你是自己畫著玩還是要畫出PCB來生產，無論怎樣，正確的順序都應該是先找到想要的器件（實際的能買到的器件），根據器件的datasheet先畫原理圖符號，再畫PCB封裝，二者應該對應起來。

⑼ LQFP144 封裝怎麼在AD創建

用庫設計向導設計這個很快的!樓上說的方法也不錯,不過得知名公司才有那個封裝的文件!

⑽ LQFP封裝與VFQFPN封裝的區別

一、兩者的特點不同：

1、LQFP封裝的特點：該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細。

2、VFQFPN封裝（即QFP封裝）的特點：該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

二、兩者的概述不同：

1、LQFP封裝的概述：LQFP指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會制定的新QFP外形規格所用的名稱。

2、VFQFPN封裝的概述：QFP是Quad Flat Package的縮寫，是「小型方塊平面封裝」的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。

三、兩者的使用不同：

1、LQFP封裝的使用：一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

2、VFQFPN封裝的使用：塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。