焊盤沉金怎麼焊接

A. 什麼樣的PCB板要電金或沉金

這個倒沒什麼特別區分，我主要歸納了這么幾點：
1是板子有金手指需要鍍金，但金內手指以外的版面可以根據情容況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的「沉金+鍍金手指」工藝和「噴錫+鍍金手指」工藝，偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

2是板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況採用噴錫工藝往往生產難度大，出現錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常採用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。

3沉金或者鍍金由於焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩定。

其他板子為節約成本可以不用選擇沉金工藝，當然你對板子焊接性和電性能有要求就另當別論了。

缺點是沉金比常規噴錫要費成本，如果金厚超出制板廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。焊接不存在任何問題。

B. PCB做成沉金板有什麼好處

好處有以下幾個方面
1、 沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用於相對要求較高的板子，平整度要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
主要就是上面幾個方面

C. bga焊盤沉金好還是0sp好

BGA沒有金的話，焊盤表面的銅容易氧化，所以刷上錫膏焊接之後是上不了錫的。除非手動內修理一下，比如焊接容前用橡皮擦去表面的氧化，然後再刷點助焊劑，或許可以上錫。但是只針對少量不良板能用這個方法，大批量線路板BGA焊盤沒有金的話只能報廢了。

D. ad6.9畫pcb時焊盤需要沉金，該用哪層在線等

沉金需要在有銅的位置。
具體在top/bottom soldermask層繪圖即可。

E. PCB沉金板發現有有焊盤金面粗糙發白是什麼原因，後續會有什麼品質影響，請專業人士告知，謝謝！

由於樓主沒有提供圖片，所以只能做如下的推測分析：
一、銅面粗糙
由於銅面粗糙，導致化金後目視觀察則表現為金面粗糙。這種外觀性的失效模式對產品可靠性而言沒有太大影響，主要是影響外觀而已。可能的潛在失效原因：
1、在化金製程前其銅面已經嚴重粗糙，這種可以通過前處理採用噴砂或化學微蝕進行改善。
2、在化金拉的微蝕槽中浸液時間太長，建議微蝕時間控制在100-150秒之間。
3、化金板前處理後停放時間太長，導致銅面嚴重氧化或被嚴重污染，這需要工廠控制其停放時間及改善中轉站的空氣環境。
二、鎳面粗糙
由於鎳面粗糙，導致化金後目視觀察則表現為金面粗糙。這種失效模式對產品可靠性存在較大的風險，在客戶端進行焊接時可能會出現上錫不良的潛在失效風險。可能的潛在失效原因：
1、葯水性能因素，特別是在新配槽時極易出現。這種失效只能找葯水廠家配合改善，主要可從配槽時的M劑比例、D劑添加量、起鍍活性等幾方面進行調整改善。
2、鎳槽沉積速率太快，通過調整鎳槽葯水組份，將其沉積速率調整至葯水商的要求規格中值。
3、鎳槽葯水老化或有機污染嚴重，按葯水商要求進行定期換槽。
4、鎳槽析鎳上鍍嚴重，及時安排硝槽和新配槽。
5、保護電流太高，檢查防析出裝置工作是否正常和檢查鍍件是否接觸槽壁，如有及時糾正。

以上幾點僅供參考，不代表你的失效機理就在以上幾點當中。

F. PCB板為什麼要用沉金板工藝

為解決鍍金板的以上問題，採用沉金板的PCB線路板主要有以下特點:
1、因沉金內與鍍金所形成的晶容體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客 戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、PCB線路板沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
所以目前大多數工廠都採用了沉金工藝生產金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴（含金量更高），所以依然還有大量的低價產品使用鍍金工藝（如遙控器板、玩具板）。

G. 沉金pcb部分零件不上錫已經貼片的有什麼修理方法

立碑。 加熱不均勻，元件尺寸與焊盤大小不相符，印刷錫膏不均勻，打料偏移。

H. 目前PCB板焊盤有：沉金板、化金板、電金板、閃金板等稱呼。 想問一下哪些意思是一樣的，哪些是有區別的

1、沉金復板與化金板是同一種工藝產品制，電金板與閃金板也是同一種工藝產品，其實只是PCB業界內不同人群的不同叫法而已，沉金板與電金板多見於大陸同行稱呼，而化金板與閃金板多見於台灣同行稱呼。

2、沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是採用化學沉積的方式鍍上的；金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是採用直流電鍍的方式鍍上的。

3、化學鎳金板與電鍍鎳金板的機理區別參閱下表：

I. 什麼樣的PCB板要電金或沉金

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金要厚很多專，沉金會呈金黃色，較屬鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。

5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

J. 沉金PCB焊接不上錫大概有幾種原因

焊接是通過加熱、加壓,或兩者並用,用或不用填充材料,使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛,既可用於金屬,也可用於非金屬。