波峰焊接如何增加透錫度

『壹』 pcb板過波峰焊後上面的插件透錫少可以嗎

樓主好東鑫泰焊錫想問你是說的焊點上錫很少嗎？建議換一點助焊劑試下吧

『貳』 PCB接地孔為什麼不易透錫

接地焊盤通常連接的是大面積鋪地的銅皮，其吸收熱量大，波峰焊接時該引腳散熱過快，爬錫會相對較差。
增大孔徑可能會改善爬錫，可以驗證試試。

『叄』 雙面板裝治具過波峰焊錫爐溫度最高開多少度因為客戶要求透錫要好。

錫爐的溫度取決您的錫材，有鉛好的錫材 可以在235-245度都可以，不好的 265-275甚至更高，錫溫高就要提升速度，器件接觸錫波的時間也很關鍵，太久了也會壞器件，一般在3-6S為宜，無鉛錫材 可以在255-275之間，這些也得看錫材，助焊劑，關鍵是做好產品，要求透錫好的當然錫溫也會相應高一些，助焊劑活性好一些，治具板吸熱量高，錫爐溫度不代表實際接觸溫度，最好用爐溫測試儀做一下曲線，網路搜索」力拓設備「相信您會更好的收獲

『肆』 插件原件,過波峰焊以後,透錫量要達到大於或等於百分之三十以上就可以。是否正

DXT-398A插件上錫助焊劑，波峰焊產品在焊接時注意焊接的焊點是不是到位，有沒有漏焊，焊點不光亮等問題

『伍』 波峰焊無鉛焊接時透錫量達到75%以上所需的過孔的最小間隙是多少嗎好像與板的厚度有個對應的公式

很無奈 我都看來暈了 你不用自考慮太多 透錫和板子的厚度關系不是很大 你只要按照正常的元器件封裝畫圖就可以 銅皮的覆蓋面積也影響透錫 但一般不會有人因為這個而減少銅皮的面積 波峰焊的速度是可調的 焊接廠會根據實際情況進行焊接 你只要把工藝要求說清楚就可以了

『陸』 各們大俠，線路板太厚，透錫透不上來怎麼辦呢急呀！

插件過波峰焊透錫透不上來？預熱溫度夠了沒有，板有多厚？請樓主把描述詳細我們好回答啊．

『柒』 波峰焊正面元器件吃錫量問題

看你的描述應該是透錫不良!電視機主板應是三級產品,它的標準是透錫應達到回75%.
告訴你幾個答方法試試怎麼樣.如果硬體沒有問題的話,就要考慮工藝問題了!
1.波峰打高,增加板材的吃錫深度.
2.速度放慢.
3.有雙波的話要開雙波峰,增加擾流波的寬度,
4.拖錫的角度調小一點.
總之自己慢慢摸索就能解決的.

『捌』 我們的板子過了波峰焊後有一部分功率器件的引腳透錫達不到IPC 3級要求，該怎麼辦啊請各位高手賜教，謝謝

因為MOS管有散熱器，可以考慮適當用加高預熱溫度，試試，助焊劑的量也可以加大一點，如果上二種方法都不行，只能確認沖擊波是否有開，高度夠沒，這主面注意了，應該就可以，祝你好運！力拓CHENJIAN

『玖』 波峰焊無鉛焊接時透錫量達到75%以上所需的過孔的最小間隙是多少嗎好像與板的厚度有個對應的公式

最小間隙是5nm。透錫和板子的厚度關系不是很大，無鉛波峰焊接可完全達專到安全可靠，亞屬洲也大規模這樣做也有了一段時間。

公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度/0.0015。厚度 物體上下相對兩面之間的距離。指物體之厚薄程度。符號「T」，單位為mm。

與表面安裝工藝和手工焊接作業相比，無鉛工藝中實行無鉛波峰焊接中需求更強烈些。對波峰焊各個方面內容扎實理解還有很長路要走。

(9)波峰焊接如何增加透錫度擴展閱讀：

通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

『拾』 波峰焊產品不透錫是怎麼回事

樓主好，東鑫泰焊錫理解你是說不上錫嗎？先看下是不是板面問題，在就是助焊劑或者設置有問題