晶振貼片如何焊接

① 如何更好的掌握貼片晶振焊接方法

晶振廣泛應用於生活中的各種機械智能化的產品中，那麼裝機過程中，若遇到貼片晶振，貼片晶振在如何安裝焊接，才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？

隨著科技的發展，貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發展，還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫；一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動；另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
資料出自YXC揚興官網http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html

② 焊接貼片晶振需注意哪些事項

兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫；一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動；另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。（資料出自YXC揚興晶振官網）

③ 晶振怎麼焊接牢靠

晶振是一種易碎元器件,所以不論在生產還是使用晶振時都要做好保護措施。凱越翔晶振的焊接是一門精細活，焊接過程中一定要注意。首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
貼片晶振是如何焊接的？首先在鑿子形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離25px～75px,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。

④ 想自己焊個電路，不知道晶振應該怎麼接進去

源於科技的不斷發展和廣大用戶需求的不斷提高，插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求，然貼片晶振由於其體積小，性能穩定，使用方便等特點越來越受各晶振廠家的歡迎，很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向貼片轉型。但由於之前多使用插件晶振，所以在改用貼片晶振的時候不知道如何焊接，今天揚興為大家簡單介紹貼片晶振的焊接方法主要分為兩種。（相關閱讀可以查看YXC揚興官網《貼片晶振與插件晶振的運用》）
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間大約1秒左右。
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正.另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，,焊錫冷卻後移走鑷子。
二、貼片晶振的自動焊接方法
採用自動焊接方法時，需要注意以下幾點：
1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；其次，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容;
2、需要使用0.3mm～0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑，無鉤，無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，因為常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍，造成晶振壽命減少甚至損壞。

⑤ 晶振是怎麼焊接 到電路板上的

用熱風槍，先用鑷子將晶振放在線路板上（前提是要給焊點上加錫）用熱風槍將焊錫融化這樣就可以了

⑥ 晶振如何焊接不易損壞

晶振是一種易碎元器件,所以不論在生產還是使用晶振時都要做好保護措施。晶振的焊接是一門精細活，焊接過程中一定要注意。首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
凱越翔貼片晶振焊接，首先在鑿子形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。

⑦ SMT貼片元件如何手工焊接

貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

⑧ 貼片的晶振能不能焊接

兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇（資料出自YXC揚興官網技術詞典）
1，在鑿子形回(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的答焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫；一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動；另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。

2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，焊錫冷卻後移走鑷子。

⑨ 貼片石英晶振應該如何焊接，有哪些方法

因為是貼片的石英晶振所以說在焊接的時候現在焊盤上把西點好然後用鑷子夾著石英君正用很快的時間將兩個焊盤上的錫融化迅速貼上即可