焊接殘留錫珠用什麼清理方便

① 如何杜絕錫珠錫渣

在手復工焊過程中錫制珠出現的機率並不高，常見的是松香飛濺，偶爾會出現錫珠的飛濺或者在焊盤的表面殘存有錫渣等；相比較松香的飛濺來講，錫珠或錫渣的存在對產品安全性更具潛在危害。
出現錫渣、錫珠的主要原因可能是：焊劑在熱源未移開前已完全蒸發，故焊錫流動性極差，沾附烙鐵頭隨烙鐵之抽出而形成尖、柱或短焊情形，或不小心導致焊錫液自烙鐵頭濺離，冷卻後沾附於板面或元件上。還有一種可能是沒有按照先將烙鐵頭放在被焊接部分進行預熱，而是先將焊錫絲燙化，然後再放到被焊位置，因為較大的溫差而造成了焊錫的飛濺，從而形成錫珠。
無論是上述哪種原因，更重要的是教導操作人員，把握正確的焊接時間及位置，適量的添加焊錫並注意及時、正確地清潔烙鐵頭。在實際生產中，經常對手工焊員工進行專門的焊接技術培訓，並嚴格編制《手工焊接工藝要求》，對手工焊進行標准化及可控化的工藝要求。通過長時間的觀察，目前在手工焊接作業過程中，能夠有效地避免錫珠的產生。

② 怎樣減少pcb板面殘留的錫珠/錫渣問題

正常情況，板面不會經常殘留錫珠，只有極少數鑽孔內殘留錫珠情況存在。如果你處經常出線此情況，說明貴司噴錫線有問題，需要改善；

③ 手動焊錫如何解決錫珠問題

手工的只有靠技術了

④ 焊好錫的PCB線路板上出現殘留物，助焊劑該如何清理干凈

PCB線路板焊接DXT-398A免清洗助焊劑挑選好的焊接材料，注意焊接溫度，焊接的角度，焊接方面做一定調整

⑤ 請問電路板焊接後 上邊殘留的松香用什麼方法清除掉好

酒精洗後是白色的。我在工廠用洗板水，酒精洗後需放置一會，酒精含水。

⑥ BGA焊盤、焊接殘留物的清洗用什麼溶液好

我也用天那水來洗板，效果確實很好，通常選在通風的環境來做。

⑦ 使用助焊劑之後的那些殘留物怎麼清理方便一些，快捷一些呢

無論使用何種助焊劑，總會在焊接後的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影版響PCBA的外觀，更可怕的權是構成了對PCB可靠性的潛在威脅：特別 是電子產品長時間在高溫、潮濕的條件下工作時，殘留物變可能導致線路絕緣老化以及腐蝕、短路等問題。考慮到助焊劑類型、兼容性、操作的難易程度等。
無鉛助焊劑清洗劑針對高溫環境的無鉛型助焊劑尤為有效，ES1697無鉛助焊劑清洗劑同樣可清潔錫/鉛助焊劑。有噴罐裝、帶刷子的清潔系統和液體裝三種包裝形式，適用於噴淋清洗、沉浸清洗方式。

⑧ 過了波峰的單面板有錫珠如何處理

無鉛焊接
考慮到環境和健康的因素，歐盟已通過立法將在2008年停止使用含鉛釺料，美國和日本也正積極考慮通過立法來減少和禁止鉛等有害元素的使用。 鉛的毒害目前全球電子行業用釺料每年消耗的鉛約為20000t，大約佔世界鉛年總產量的5%。鉛和鉛的化合物已被環境保護機構(EPA)列入前17種對人體和環境危害最大的化學物質之一。 無鉛釺料 目前常用的含鉛合金焊料粉末有錫一鉛（Sn-Pb）、錫一鉛一銀（Sn-Pb-Ag）、錫一鉛一鉍（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化溫度。對於標準的Sn63和Sn62焊料合金來說，迴流溫度曲線的峰值溫度在203到230度之間。然而，大部分的無鉛焊膏的熔點比Sn63合金高出30至45度，因此， 無鉛釺料的基本要求目前國際上公認的無鉛釺料定義是:以Sn為基體，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的質量分數在0.2%以下的主要用於電子組裝的軟釺料合金。無鉛釺料不是新技術，但今天的無鉛釺料研究是要尋求年使用量為5～6萬噸的Sn-Pb釺料的替代產品。因此，替代合金應該滿足以下要求:

(1)其全球儲量足夠滿足市場需求。某些元素，如銦和鉍，儲量較小，因此只能作為無鉛釺料中的微量添加成分;
(2)無毒性。某些在考慮范圍內的替代元素，如鎘、碲是有毒的。而某些元素，如銻，如果改變毒性標準的話，也可以認為是有毒的;
(3)能被加工成需要的所有形式，包括用於手工焊和修補的焊絲;用於釺料膏的焊料粉;用於波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能夠被加工成所有形式，如鉍的含量增加將導致合金變脆而不能拉拔成絲狀;
(4)相變溫度(固/液相線溫度)與Sn-Pb釺料相近;
(5)合適的物理性能，特別是電導率、熱導率、熱膨脹系數;
(6)與現有元件基板/引線及PCB材料在金屬學性能上兼容;
(7)足夠的力學性能:剪切強度、蠕變抗力、等溫疲勞抗力、熱機疲勞抗力、金屬學組織的穩定性;
(8)良好的潤濕性;
(9)可接受的成本價格。

新型無鉛釺料的成本應低於 22.2/kg，因此其中In的質量分數應小於1.5%，Bi含量應小於2.0%。 早期的研發計劃集中於確定新型合金成分、多元相圖研究和潤濕性、強度等基本性能考察。後期的研發計劃主要集中於五種合金系列:SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuSb和SnAgBi。並深入探討其疲勞性能、生產行為和工藝優化。 表2.3 NCMS美國國家製造科學中心提出的無鉛釺料性能評價標准 IPC也於2000年6月發布了研究報告「A guide line for assembly of lead-free electronics」。

目前國際上關於無鉛釺料的主要結論如下:現在已經有很多種無鉛釺料面世沒有一種能夠為SnPb釺料的直接替代提供全面的解決方案。

(1)對於某些特殊的工藝過程，某些特定的無鉛釺料可以實現直接替代;
(2)目前而言，最吸引人的無鉛釺料是Sn-Ag-Cu系列。其他有潛力的組合包括Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag和Sn-Ag-Bi;
(3)目前還沒有合適的高鉛高熔點釺料的無鉛替代品;
(4)目前看來，釺劑的化學系統不需要進行大的變動;
(5)無鉛釺料形成焊點的可靠性優於SnPb合金。

幾種無鉛釺料的對比

(1)SnCu:價格最便宜;熔點最高;力學性能最差。
(2)SnAg:力學性能良好，可焊性良好，熱疲勞可靠性良好，共晶成分時熔點為221℃。SnAg和SnAgCu組合之間的差異很小，其選擇主要取決於價格、供貨等其他因素。
(3)SnAgCu(Sb):直到最近幾年才知道Sn-Ag-Cu之間存在三元共晶，且其熔點低於Sn-Ag共晶，當然該三元共晶的准確成分還存在爭議。與Sn-Ag和Sn-Cu相比，該組合的可靠性和可焊性更好。而且加入0.5%Sb後還可以進一步提高其高溫可靠性。
(4)SnAgBi(Cu)(Ge):熔點較低，200～210℃;可靠性良好;在所有無鉛釺料中可焊性最好，已得到Matsushita確認;加入Cu或Ge可進一步提高強度;缺點是含Bi帶來潤濕角上升缺陷的問題。
(5)SnZnBi:熔點最接近於Sn-Pb共晶;但含Zn帶來很多問題，如釺料膏保存期限、大量活性釺劑殘渣、氧化問題、潛在腐蝕性問題。目前不推薦使用。 2.2 選擇合金 由上，本次迴流工藝設計焊料合金採用Sn/Ag/Cu合金（Sn/Ag3.0/Cu0.5），因為該合金被認為是國際工業中的首選並且得到了工業和研究公會成員的推薦。因為雖然一些公會還提議並且研究了另一種合金Sn/0.7Cu（質量百分比），一些企業在生產中也有採用這種合金。但是相對Sn/Cu合金的可靠性和可濕性，另外考慮到在迴流焊和波峰焊中採用同種合金，Sn/Ag/Cu合金便成為工藝發展試驗最好的選擇。 Sn/Ag3.0/Cu0.5合金性能： 溶解溫度：固相線217℃/液相線220℃；成本：0.10美元/cm3 與Sn/Cu焊料價格比：2.7 機械強度：48kg/mm2 延伸率：75％ 濕潤性：良 由Sn/Ag/Cu合金性能可知：焊料合金熔融溫度比原Sn/Pb合金高出36℃，形成商品化後的價格也比原來提高。工藝焊接溫度採用日本對此合金焊料的推薦工藝曲線，見圖2.1。
日本推薦的無鉛迴流焊典型工藝曲線 說明：推薦的工藝曲線上有三個重要點：

（1） 預熱區升溫速度要盡量慢一些（選擇數值2～3℃/s），以便控制由焊膏的塌邊而造成焊點的橋接、焊錫球等。
（2） 預熱要求必須在（45～90sec、120～160℃）范圍內，以控制由PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因素而發生迴流焊時的不良。
（3） 焊接的最高溫度在230℃以上，保持20～30sec，以保證焊接的濕潤性。 冷卻速度選擇-4℃/s 6 迴流焊中出現的缺陷及其解決方案 焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起SMA功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產品的功能和壽命。它受許多參數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT生產質量中起著至關重要的作用。

迴流焊中的錫珠

(1) 迴流焊中錫珠形成的機理 迴流焊中出現的錫珠（或稱焊料球），常常藏於矩形片式元件兩焊端之間的側面或細間距引腳之間，如圖6.1、6.2。在元件貼裝過程中，焊膏被置於片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印製板穿過迴流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態焊料會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊料會從焊縫流出，形成錫珠。因此，焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性差是導致錫珠形成的根本原因。 圖6.1 片式元件一例有粒度稍大的錫球 圖6.2 比引腳四周有分散的錫球 錫膏在印刷工藝中，由於模板與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致鍋膏漫流到焊盤外，加熱後容易出現錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不被人們歷注意，部分貼片機由於Z鈾頭是依據元件的厚度來定位．故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現象，這部分組喜明顯會引起錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調節Z鈾高度，就能防止錫珠的產生。

(2) 原因分析與控制方法 造成焊料潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施:

(1) 迴流溫度曲線設置不當。焊膏的迴流與溫度和時間有關，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會迴流。預熱區溫度上升速度過快，時間過短，使焊膏內部的水分和溶劑未完全揮發出來，到達迴流焊溫區時，引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠。實踐證明，將預熱區溫度的上升速度控制在1～4℃/s是較理想的。

(2) 如果總在同一位置上出現錫珠，就有必要檢查金屬模板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，焊盤尺寸偏大，以及表面材質較軟(如銅模板)，會造成印刷焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋接，這種情況多出現在對細間距器件的焊盤印刷時，迴流焊後必然造成引腳間大量錫珠的產生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板製作工藝來保證焊膏印刷質量。

(3) 如果從貼片至迴流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不迴流，產生錫珠。選用工作壽命長一些的焊膏(我們認為至少4h)，則會減輕這種影響。

(4) 另外，焊膏錯印的印製板清洗不充分，會使焊膏殘留於印製板表面及通孔中。迴流焊之前，貼放元器件時，使印刷焊膏變形。這些也是造成錫珠的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產過程中的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規程進行生產，加強工藝過程的質量控制。 6.2 立片問題(曼哈頓現象) 形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為曼哈頓現象，見圖6.5。引起這種現象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先後所致。在以下情況會造成元件兩端受熱不均勻: 圖6.5 立片現象 圖6.6 元件偏離焊盤故兩側受力不平衡產生立片現象 。

(1)元件排列方向設計不正確。我們設想在迴流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的迴流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化，如圖6.7所示。片式矩形元件的一個端頭先通過迴流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件端頭的金屬表面，具有液態表面張力;而另一端未達到183℃液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小於迴流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，應保持元件兩端同時進入迴流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形成均衡的液態表面張力，保持元件位置不變。 圖6.7 焊盤一側錫青末熔化．兩焊盤張力不平衡就會出現立碑。

(2)在進行汽相焊接時印製電路組件預熱不充分。汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區和飽和蒸汽區，在飽和蒸汽區焊接溫度高達217℃，在生產過程中我們發現，如果被焊組件預熱不充分，經受100℃以上的溫差變化，汽相焊的汽化力很容易將小於1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產生立片現象。我們通過將被焊組件在高低溫箱內145～150℃的溫度下預熱1～2min，然後在汽相焊的平衡區內再預熱1min左右，最後緩慢進入飽和蒸汽區焊接，消除了立片現象。

(3)焊盤設計質量的影響。若片式元件的一對焊盤尺寸不同或不對稱，也會引起印刷的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當小焊盤上的焊膏熔化後，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現立片現象。嚴格按標准規范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。 6.3 橋接 橋接也是SMT生產中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋接必須返修。橋接這發生的過程。

(1)焊膏質量問題 錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久後．易出現金屬含量增高；焊膏黏度低，預熱後漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預熱後漢漫到焊盤外，均會導致IC引腳橋接。 解決辦法是調整錫膏。

(2)印刷系統 印刷機重復精度差，對位不齊，錫膏印刷到銀條外，這種情況多見於細間距QFP生產；鋼板對位不好和PCB對位不好以及鋼板窗口尺寸／厚度設計不對與PCB焊盤設計合金鍍層不均勻，導致的錫膏量偏多，均會造成橋接。 解決方法是調整印刷機，改善PCB焊盤塗覆層。

(3)貼放 貼放壓力過大，錫膏受壓後浸沉是生產中多見的原因，應調整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現移位及IC引腳變形，則應針對原因改進。

(4)預熱 升溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發。 6.4 吸料／芯吸現象 芯吸現象又稱抽芯現象是常見焊接缺陷之一如圖6.8，多見於汽相迴流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與晶元本體之間，會形成嚴重的虛焊現象。 圖6.8 芯吸現象 產生的原因通常認為是元件引腳的導熱率大．升溫迅速，以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大於焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外迴流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，相比而言，焊料優先熔化，它與焊盤的潤濕力大於它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上升，發生芯吸現象的概率就小很多。 解決辦法是：在汽相迴流焊時應首先將SMA充分預熱後再放入汽相爐中；應認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不應用於生產；元件的共面性不可忽視，對共面性不良的器件不應用於生產。 6.5 焊接後印製板阻焊膜起泡 印製板組件在焊接後，會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，是焊接工藝中經常出現的問題之一。 阻焊膜起泡的根本原因，在於阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當遇到高溫時，氣體膨脹，導致阻焊膜與陽基材的分層。焊接，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。 現在加工過程經常需要清洗，乾燥後再做下道工序，如腐刻後，應乾燥後再貼阻焊膜，此時若乾燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序。PCB加工前存放環境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時乾燥處理；在波峰焊工藝中，經常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基板的內部，焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫後這些情況都會產生氣泡。 解決辦法是； (1)應嚴格控制各個環節，購進的PCB應檢驗後入庫．通常標准情況下，不應出現起泡現象； (2)PCB應存放在通風乾燥環境下，存放期不超過6個月； (3)PCB在焊接前應放在烘箱中預烘105℃／4h～6h； 6.6 PCB扭曲 PCB扭曲問題是SMT大生產中經常出現的問題，它會對裝配及測試帶來相當大的影響，因此在生產中應盡量避免這個問題的出現，PCB扭曲的原因有如下幾種： (1) PCB本身原材料選用不當，PCB的Tg低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB變彎曲。 (2) PCB設計不合理，元件分布不均會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性的扭曲。 (3)雙面PCB，若一面的銅箔保留過大(如地線)，而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現變形。 (4)迴流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。 針對上述原因，其解決辦法如下：在價格和空間容許的情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳長寬比；合理設計PCB，雙面的鋼箔面積應均衡，在沒有電路的地方布滿鋼層，並以網路形式出現，以增加PCB的剛度，在貼片前對PCB進行預熱，其條件是105℃／4h；調整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調低；已經出現輕度扭曲時，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。 6.7 IC引腳焊接後引腳開路/虛焊 IC引腳焊接後出現部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特別是QFP器件．由於保管不當，造成引腳變形，有時不易被發現(部分貼片機沒有檢查共面性的功能)，產生的過程如圖6.9所示。 圖6.9 共面性差的元件焊接後出現需焊 因此應注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。二是引腳可焊性不好。IC存放時間長，引腳發黃，可焊性不好也會引起虛焊，生產中應檢查元器件的可焊性，特別注意比存放期不應過長(製造日期起一年內)，保管時應不受高溫、高濕，不隨便打開包裝袋。三是錫膏質量差，金屬含量低，可焊性差，通常用於QFP器件的焊接用錫膏，金屬含量應不低於90％。四是預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。五是模板窗口尺寸小，以致錫膏量不夠。通常在模板製造後，應仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，並且注意與PCB焊盤尺寸相配套。 6.8片式元器件開裂 在SMC生產中，片式元件的開裂常見於多層片式電容器(MLCC)，其原因主要是效應力與機械應力所致。 (1)對於MLCC類電容來講，其結構上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成，強度低，極不耐受熱與機械力的沖擊。 (2)貼片過程中，貼片機z軸的吸放高度，特別是一些不具備z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力感測器來決定，故元件厚度的公差會造成開裂。 (3)PCB的曲翹應力，特別是焊接後，曲翹應力容易造成元件的開裂。 (4)一些拼板的PCB在分割時，會損壞元件。 預防辦法是：認真調節焊接工藝曲線，特別是預熱區溫度不能過低；貼片時應認真調節貼片機z軸的吸放高度；應注意拼板的刮刀形狀；PCB的曲翹度．特別是焊接後的曲翹度，應有針對性的校正，如是PCB板材質量問題，需另重點考慮。 6.9其他常見焊接缺陷 （1）差的潤濕性 差的潤濕性，表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。 產生的原因：元件引腳PCB焊盤已氧化/污染；過高的迴流焊溫度；錫膏的質量差。均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。 （2）錫量很少 錫量很少，表現在焊點不飽滿，IC引腳根彎月面小。 產生原因：印刷模板窗口小；燈芯現象(溫度曲線差)；錫膏金屬含量低。這些均會導致錫量小，焊點強度不夠。 （3）引腳受損 引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。 產生原因：運輸／取放時碰壞。為此應小心地保管元器件，特別是FQFP。 （4）污染物覆蓋了焊盤 污染物覆蓋了焊盤，生產中時有發生。 產生原因：來自現場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字元圖位置不對。因而生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范。 （5）錫膏量不足 錫膏量不足，生產中經常發生的現象。 產生原因：第一塊PCB印刷/機器停止後的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵塞；錫膏品質變壞。上述原因之一，均會引起錫音量不足，應針對性解決問題。 （6）錫膏呈角狀 錫膏呈角狀，生產中經常發生，且不易發現、嚴重時會連焊。 產生原因：印刷機的抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。 7 總結 目前國內外已經對無鉛焊接技術進行了大量的研究，對提出的多種無鉛焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都有較為深入的研究。國際工業研究會等電子行業協會對典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列的幾種合金比例也有推薦的工藝參數；一些有實力的企業更是在此研究成果的基礎上進行反復試驗研究對工藝參數不斷優化，盡可能取得最大程度上的效益。本課題參照國內外文獻資料和有關期刊，選擇適當參數；並選定SMT相關網站中登出市場上符合工藝要求的迴流焊設備組成無鉛迴流焊的工藝過程。最後對焊接過程中可能出現的焊接缺陷作出理論分析，並提出相對的解決方案。 本課題是工藝的理論研究，由於設備欠缺、更因為本人SMT方面知識的淺薄不全面，出現謬誤在所難免。望各位批評指正，不勝感激。

⑨ 焊接時怎麼清理烙鐵頭上邊的錫渣

1、用清潔綿，放置抄於烙鐵架上，清襲潔烙鐵焊咀用。
2、清潔綿能快速清潔烙鐵頭表層的氧化物，而且不會傷害到烙鐵頭的合金層。防止烙鐵頭氧化，過熱燒死，去除焊錫殘留物，保持PCB板元器件潔凈。
3、烙鐵架必須配合清潔綿使用。使用時把海棉放到水裡，遇水即會膨脹。海綿必須泡水，不要太多但也不能太少，擠干多餘水分，這樣才可以使焊咀得到良好的清潔效果。如果不使用清潔海綿，會使焊咀受損而導致不上錫。快速清潔烙鐵頭表層的氧化物及錫渣，方便好用，而且不會傷害到烙鐵頭的表層鍍錫層和合金。

⑩ 如何清洗助焊劑後殘留物

助焊劑後殘留物的清洗

在電路焊接過程中為保證焊接質量，都要使用助焊劑（膏）

助焊劑（膏）在焊接過程中一般並不能完全揮發，均會有殘留物留於板上。對於該殘留物是否需要清洗區除，需要根據所選助焊劑的質量，產品的要求，以及生產成本等多種因素進行綜合考慮。

當使用的助焊劑（膏）焊後殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻達不到要求，會影響被焊件的電性能和三防性能時候，必須採取清洗的辦法將焊劑殘留物進行清除。

清洗助焊劑（膏）對保證電路的可靠性至關重要，因為助焊劑（膏）殘留物不僅影響PCB的外觀，而且可能會造成短路和腐蝕，降低或損壞PCB的質量。選擇專輯清洗劑時候，需要考慮的因素有：助焊劑類型，清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。

在助焊劑的分類中對於清洗方式分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對於可清洗型焊劑清洗後無殘留物，可以達到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成後再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時會導致板面的絕緣電阻值下降影響測試通過率。

對於可清洗型焊劑的清洗凡是大致可分為以下兩類：

一，手工清洗

使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物。手工清洗法適用於各類焊接點，方法簡便，清洗效果較好，但效率低。手工清洗常用的工具有毛筆、毛刷、鑷子、棉紗等。清洗時需要注意以下幾點：

1.不能損壞焊接點和元器件，清洗動作要輕，不要扭動和拉動焊接點上的導線或元器件的引線。

2.清洗液不應流散，不要過量的使用清洗液，防止清洗液流散的產品內部，降低產品的性能。

3.當清洗液變污濁時，要及時更換。清洗液通常是易燃化學品，使用時要注意防火。

二，超聲波清洗

超聲波清洗是有利用超聲波的高頻振盪產生的清洗效果來完成清洗的方法，是有超聲波清洗劑

完成的清洗方法。其原理是：清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，空化效應產生的高強度沖擊波使焊接點上及細縫中的污物脫離下來，並能加速清洗液溶解這些污物的過程。超聲波清洗法的特點是：清洗清洗速度快，清洗質量好，可以清洗復雜的焊接件及縫隙中的污物，易於實現清洗自動化。超聲波清洗的效果與許多因素有關，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質、溫度以及清洗時間等。