點焊焊接缺陷有哪些

1. 常見的焊接質量問題有哪些

埋弧焊的質量一來般好點源，不太容易出缺陷，但薄板焊接要注意工藝，電流太大易咬邊、焊穿。
氣保焊的主要是氣孔、未焊透。
焊條：夾渣、氣孔、裂紋（酸性焊條容易出）。
薄板：變形、夾渣，角焊縫容易出熱裂紋。
厚板：裂紋、夾渣等。

跟你的施焊方法有關。

焊接時，如果要求相對無痕焊接，則可以加大下電極的平面直徑，上電極可以設計相對小，因為一般點焊機的控制器都設置有焊接維持時間，一個焊接工序完成後，板材還在下電極上，焊接後的熱量如果不能迅速散去，則會導致焊接影響區變大，這樣無痕的效果會很差，所以盡量加大下電極的直徑，並且配合以那種冷水作為循環水，這樣焊接完成後效果肯定不錯。

2. 儲能焊機點焊的缺陷有哪些

1.未熔抄透：
未熔透即在點焊時襲，沒有形成「扁豆」樣的鑄造點焊組織。這種缺陷最危險。它會大大降低焊點的強度。而且這種缺陷一般不能從外觀上檢查出來。產生未熔透的主要原因是由於焊接電流密度太小或焊接時間短使焊接部位加熱不足所造成的。造成焊接部位電流減小的原因是多種多樣的。
如：①焊接工藝規范調節不合適，②二次迴路電阻增大，③有部分分流現象，④網路電壓下降等。
2.飛濺：
飛濺在點焊中經長出現。少許的飛淺是不可避免的，如果飛濺太大，會造成壓痕過深。工作表面的凹陷太深，會造成焊核強度明顯下降。飛濺有兩種，即初期飛濺和末期飛濺。初期飛濺是電流閉合瞬間產生的。其主要原因是由於予壓時間太短或焊件表面不清潔及壓力小所造成的。末期飛濺是在通電末期產生的，其原因主要是焊接電流太大或焊接時間太長，核內熔化的金屬大到周圍塑性環在電極壓力下已經包不住了，而造成液體金屬的外溢。
消除飛濺的辦法是查找產生飛濺的原因，適當地調節焊接規范或改善工件表面質量。

3. 10種常見的焊接缺陷

10種焊接會導致的缺復陷有：焊制接有氣孔、焊接有夾渣、未焊透、焊接未熔合、焊接裂紋、焊接凹坑、焊接咬邊等。這些缺陷會減少焊縫截面積，降低焊件的承載能力，產生應力集中引起焊件裂紋，降低焊件疲勞強度，易引起焊件破裂脆斷等影響。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。

其中這些缺陷中，體積型缺陷有：氣孔、夾渣(點狀)。線性缺陷，也可稱為面型缺陷的有：條渣、未焊透、未熔合與裂紋；特別是是裂紋與未熔合更是面型缺陷。表面缺陷的有：凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋。其他缺陷（包括內部埋藏裂紋)均屬埋藏缺陷。

焊接缺陷指的是焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。

焊前准備工作有：1、構件邊緣必須按規定進行准備，干凈、無毛刺、無氣割熔渣、無油脂或油漆，除了車間保護底漆。2、接頭必須乾燥。點焊不能太深，點焊位置應使其在施焊時能夠重新溶合。3、在焊之前，檢驗員必須確保所有焊點處於良好狀態，焊前必須清除壞點焊和炸裂的點焊。

4. 焊接常見的缺陷有哪些

原發布者:weiweigcs
焊接中常見的缺陷及解決方法1.漏焊---漏焊包括焊點漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。原因---主要原因是因為沒有自檢、互檢，對工藝不熟悉造成的。解決方法---在焊接後對所有焊點(螺母、螺栓等)進行檢查，確認焊點(螺母、螺栓等)數量，熟悉工藝要求，加強自檢意識，補焊等。2.脫焊---包括焊點、螺母、螺栓等脫焊。（除材料與零部件本身不合格)以下3種可視為脫焊:①.接頭貼合面未形成熔核，呈塑料性連接；②.貼合面上的熔核尺寸小於規定值；③.熔核核移，使一側板焊透率達不到要求。產生脫焊原因:①.焊接電流過，焊接區輸入熱量不足；②.電極壓力過大，接觸面積增大，接觸電阻降低，散熱加強；③.通電時間短，加熱不均勻，輸入熱量不足；④.表面清理不良，焊接區電阻增大，分流相應增大；⑤.點距不當，裝配不當，焊接順序不當，分流增大。解決方法:在調整焊接電流後，對焊點做半破壞檢查(試片做全破壞檢查),目視焊點形狀；補焊,檢查上次半破壞後的相關焊點。3.補焊---多焊了工藝上不要求焊接的焊點。原因---不熟悉工藝或焊接中誤操作焊鉗。解決方法---熟悉工藝或加強操作技能。注意：兩個或多於兩個的連續點焊不能有偏焊現象，邊緣及拐角處也不能存在偏焊的現象。(如兩個連點偏焊,至少要有一個焊點需要重新點焊。)4.焊渣---由於電流過大或壓力過小，造成鋼板的一部分母材在高溫熔合時沿著兩鋼板貼合

5. 常見的焊接缺陷有哪些焊縫缺陷檢驗方法有哪幾種

焊縫缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫外表面，用肉眼或低倍放大鏡可以看到，例如，焊縫尺寸不符合要求，咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內部缺陷位於焊縫的內部。這類缺陷用破壞性檢驗或探傷方法來發現，如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。

焊接缺陷檢驗的常用方法

1，外觀檢驗，通常就是靠肉眼觀測檢驗，藉助一些工具能大大提高檢驗的准確性，常用的工具有：焊縫檢驗規、捲尺、鋼直尺、低倍放大鏡等，一般是檢驗焊縫外部的缺陷。

2氣密性檢驗，一般是對熔器、管道等須要對其進行氣密性檢驗，根據被測對象的要求不同進行不一樣的檢驗。①沉水試驗，將充有一定壓力的容器放在水槽內下壓一定深度，然後緩慢轉動，觀察容器上是否有氣泡來斷定是否滲漏。②肥皂水檢驗，在充有一壓力氣體的容器上用蘸有皂液的毛刷依次向焊縫塗抹，全部未出現氣泡則為合格。

3，煤油試驗，它是利用煤油的強滲透能力，對焊縫緻密性進行檢驗在焊縫一側（容器的外側）塗石灰水，石灰水干後再焊縫的另一側（容器的內側）塗煤油，檢驗白石灰上是否出現油斑。

4，壓力試驗，也叫耐壓試驗，它包括水壓試驗和氣壓試驗。壓力試驗是通過對容器加壓（水壓或氣壓）到試驗壓力，檢驗其有無滲漏和保壓情況的檢驗方法。試驗壓力應高於工作壓力，否則不能保證容器的安全運行。壓力試驗用於評定鍋爐、壓力容器、壓力管道等焊接構件的整體強度性能、變形量大小及有無滲漏現象。

壓力試驗一方面檢驗結構的緻密性，另一方面還能檢演結構的強度。水壓試驗，當充滿水同時完全排凈空氣後關閉水閥，再用高壓水泵對容器分級加壓直至達到試驗壓力（一般為工作壓力的1.25～1.5倍）；檢驗焊縫有無水珠（滲漏），如果有說明有滲漏；

檢驗保壓情況，停止加壓後保壓5～10min，壓力應無明顯下降。氣壓試驗，採用高壓氣泵對容器進行逐級升壓每升一級保壓一定時間，直至升到規定的試驗壓力，用皂水檢查是否滲漏，並檢查保壓情況。

5，射線檢測，射線在穿透物質過程中因吸收和散射而使強度減弱、衰減，衰減程度取決於穿透物質的衰減系數和穿透物質的厚度，如果被透照工件內部存在缺陷，且缺陷介質與被檢工件對射線衰減程度不同，會使得透過工件的射線產生強度差異，使膠片的感光程度不同，經暗室處理後底片上有缺陷的部位黑度較大，評片人員可憑此判斷缺陷情況。射線檢測應由具有專職資格證的人員進行操作。

6，超聲檢測，它是利用超聲波在介質中傳播的聲學特性，檢測金屬材料及其工件內部或表面缺陷的方法。超聲波在金屬中的傳播過程中遇到界面則出現反射，在檢測時超聲波在工件的兩表面都有反射脈沖。如果工件內部有缺陷的話，則兩界的脈沖中間會出現第三個脈沖，根據此脈沖的位置可以判斷出缺陷位置。超聲波探傷設備比較輕便靈活、探測范圍廣。

7，磁粉檢測，鐵磁性金屬材料的導磁率比空氣要大得多，當它在磁場中被磁化以後，磁力線將集中在材料中，如果材料的表面或近表面存在氣孔，裂紋和夾渣等缺陷，磁力線則難於穿過這些缺陷，因此就會在缺陷處形成局部漏磁場，此時在材料上撒上磁粉，磁粉將被漏磁場吸引力聚集在缺陷處，進而顯示出缺陷的宏觀痕跡。經過磁粉檢測的工件要進行退磁處理。

8，其它檢驗：①磁軛法檢驗；②滲透檢測；③渦流檢測；④彎曲試驗；⑤沖擊試驗；⑥金相檢驗。

(5)點焊焊接缺陷有哪些擴展閱讀:

焊接缺陷的分類

1，，按產生原因有：①結構缺陷（構造不連續、焊縫布置不良引起的應力和變形、錯邊）；②工藝缺陷（焊角尺寸不合適、余高過大、成形不良、電弧擦傷、夾渣、凹坑、未焊滿、燒穿、未焊透、未熔合、焊瘤、咬邊）；③冶金缺陷（裂紋、氣孔、夾雜物、性能惡化）。

2，按性質分有：①形狀缺陷；②未熔合未焊透；③固體夾雜；④孔穴；⑤裂紋（熱裂紋、焊趾裂紋、層狀撕裂）；⑥其它缺陷。

3，按在焊縫中的位置分有：①外部缺陷（焊縫尺寸及形狀不符合要求、嚴重飛濺、下塌與燒穿、弧坑、焊瘤、咬邊、嚴重變形）；②內部缺陷（氣孔、未熔合、未焊透、夾渣、熱裂紋＜結晶裂紋、液化裂紋、多邊化裂紋＞、再熱裂紋、冷裂紋＜延遲裂紋、淬火裂紋、低塑性脆化裂紋＞、層狀撕裂、應力腐蝕裂紋）；③組織缺陷（淬硬組織、氧化、疏鬆、其它組織＜如魏氏組織、晶粒變粗、晶粒度不均勻等脆化現象，出現一些碳化物、氮化物等硬化相，以及嚴重偏析和焊縫弱化現象等問題＞）。

6. 常見點焊焊接的缺陷及防止措施有哪些

1、外觀缺陷：
外觀缺陷(表面缺陷)是指不用藉助於儀器,從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
A、咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。產生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。
咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發展為裂紋源。
矯正操作姿勢,選用合理的規范,採用良好的運條方式都會有利於消除咬邊。焊角焊縫時,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。
B、焊瘤焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導致裂紋。同時,焊瘤改變了焊縫的實際尺寸,會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑,可能造成流動物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊縫處於平焊位置,正確選用規范,選用無偏芯焊條,合理操作。
C、凹坑 凹坑指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。
凹坑多是由於收弧時焊條(焊絲)未作短時間停留造成的(此時的凹坑稱為弧坑),仰立、橫焊時,常在焊縫背面根部產生內凹。
凹坑減小了焊縫的有效截面積,弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。
防止凹坑的措施:選用有電流衰減系統的焊機,盡量選用平焊位置,選用合適的焊接規范,收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動,填滿弧坑。
D、未焊滿 未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
未焊滿同樣削弱了焊縫,容易產生應力集中,同時,由於規范太弱使冷卻速度增大,容易帶來氣孔、裂紋等。
防止未焊滿的措施:加大焊接電流,加焊蓋面焊縫。
E、燒穿 燒穿是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
焊接電流過大,速度太慢,電弧在焊縫處停留過久,都會產生燒穿缺陷。工件間隙太大,鈍邊太小也容易出現燒穿現象。
燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷,它完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯接飛及承載能力。
選用較小電流並配合合適的焊接速度,減小裝配間隙,在焊縫背面加設墊板或葯墊,使用脈沖焊,能有效地防止燒穿。
F、其他表面缺陷: (1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
（2）錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。
2、氣孔和夾渣
A、氣孔 氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存於焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。
(2)氣孔的形成機理常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大於氣體逸出速度時,就形成氣孔。
(3)產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條葯皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利於氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
(4)氣孔的危害氣孔減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏鬆,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。
(5)防止氣孔的措施a.清除焊絲,工作坡口及其附近表面的油污、鐵銹、水分和雜物。b.採用鹼性焊條、焊劑,並徹底烘乾。c.採用直流反接並用短電弧施焊。d.焊前預熱,減緩冷卻速度。e.用偏強的規范施焊。
B、夾渣 夾渣是指焊後溶渣殘存在焊縫中的現象。
（1）.夾渣的分類a.金屬夾渣:指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫之中,習慣上稱為夾鎢、夾銅。b.非金屬夾渣:指未熔的焊條葯皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留於焊縫之中。冶金反應不完全,脫渣性不好。
(2)夾渣的分布與形狀有單個點狀夾渣,條狀夾渣,鏈狀夾渣和密集夾渣
(3)夾渣產生的原因a.坡口尺寸不合理;b.坡口有污物;c.多層焊時,層間清渣不徹底;d.焊接線能量小;e.焊縫散熱太快,液態金屬凝固過快;f.焊條葯皮,焊劑化學成分不合理,熔點過高；g. 鎢極惰性氣體保護焊時,電源極性不當,電、流密度大, 鎢極熔化脫落於熔池中。h.手工焊時,焊條擺動不良,不利於熔渣上浮。可根據以上原因分別採取對應措施以防止夾渣的產生。
(4)夾渣的危害點狀夾渣的危害與氣孔相似,帶有尖角的夾渣會產生尖端應力集中,尖端還會發展為裂紋源,危害較大。
3、裂紋
焊縫中原子結合遭到破壞,形成新的界面而產生的縫隙稱為裂紋。
A、.裂紋的分類
根據裂紋尺寸大小,分為三類:(1)宏觀裂紋:肉眼可見的裂紋。(2)微觀裂紋:在顯微鏡下才能發現。(3)超顯微裂紋:在高倍數顯微鏡下才能發現,一般指晶間裂紋和晶內裂紋。
從產生溫度上看,裂紋分為兩類:
(1)熱裂紋:產生於Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現,又稱結晶裂紋。這種二裂紋主要發生在晶界,裂紋面上有氧化色彩,失去金屬光澤。
(2)冷裂紋:指在焊畢冷至馬氏體轉變溫度M3點以下產生的裂紋,一般是在焊後一段時間(幾小時,幾天甚至更長)才出現,故又稱延遲裂紋。
按裂紋產生的原因分,又可把裂紋分為: (1)再熱裂紋:接頭冷卻後再加熱至500~700℃時產生的裂紋。再熱裂紋產生於沉澱強化的材料(如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金屬)的焊接熱影響區內的粗晶區,一般從熔合線向熱影響區的粗晶區發展,呈晶間開裂特徵。
（2）層狀撕裂主要是由於鋼材在軋制過程中,將硫化物(MnS)、硅酸鹽類等雜質夾在其中,形成各向異性。在焊接應力或外拘束應力的使用下,金屬沿軋制方向的雜物開裂。
(3)應力腐蝕裂紋:在應力和腐蝕介質共同作用下產生的裂紋。除殘余應力或拘束應力的因素外,應力腐蝕裂紋主要與焊縫組織組成及形態有關。
B、裂紋的危害
裂紋,尤其是冷裂紋,帶來的危害是災難性的。世界上的壓力容器事故除極少數是由於設計不合理,選材不當的原因引起的以外,絕大部分是由於裂紋引起的脆性破壞。
C、.熱裂紋(結晶裂紋)
(1)結晶裂紋的形成機理熱裂紋發生於焊縫金屬凝固末期,敏感溫度區大致在固相線附近的高溫區,最常見的熱裂紋是結晶裂紋,其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中,結晶偏析使雜質生成的低熔點共晶物富集於晶界,形成所謂\"液態薄膜\",在特定的敏感溫度區(又稱脆性溫度區)間,其強度極小,由於焊縫凝固收縮而受到拉應力,最終開裂形成裂紋。結晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂,為縱向裂紋,有時也發生在焊縫內部兩個柱狀晶之間,為橫向裂紋。弧坑裂紋是另一種形態的,常見的熱裂紋。
熱裂紋都是沿晶界開裂,通常發生在雜質較多的碳鋼、低合金鋼、奧氏體不銹鋼等材料氣焊縫中
(2)影響結晶裂紋的因素
a合金元素和雜質的影響碳元素以及硫、磷等雜質元素的增加,會擴大敏感溫度區,使結晶裂紋的產生機會增多。
b.冷卻速度的影響冷卻速度增大,一是使結晶偏析加重,二是使結晶溫度區間增大,兩者都會增加結晶裂紋的出現機會；
c.結晶應力與拘束應力的影響在脆性溫度區內,金屬的強度極低,焊接應力又使這飛部分金屬受拉,當拉應力達到一定程度時,就會出現結晶裂紋。
(3)防止結晶裂紋的措施a.減小硫、磷等有害元素的含量,用含碳量較低的材料焊接。b.加入一定的合金元素,減小柱狀晶和偏析。如鋁、銳、鐵、鏡等可以細化晶粒。,c.採用熔深較淺的焊縫,改善散熱條件使低熔點物質上浮在焊縫表面而不存在於焊縫中。d.合理選用焊接規范,並採用預熱和後熱,減小冷卻速度。e.採用合理的裝配次序,減小焊接應力。
D、.再熱裂紋
(1)再熱裂紋的特徵
a.再熱裂紋產生於焊接熱影響區的過熱粗晶區。產生於焊後熱處理等再次加熱的過程中。
b.再熱裂紋的產生溫度:碳鋼與合金鋼550~650℃奧氏體不銹鋼約300℃
c.再熱裂紋為晶界開裂(沿晶開裂)。
d.最易產生於沉澱強化的鋼種中。
e.與焊接殘余應力有關。
(2)再熱裂紋的產生機理
a.再熱裂紋的產生機理有多種解釋,其中模形開裂理論的解釋如下:近縫區金屬在高溫熱循環作用下,強化相碳化物(如碳化鐵、碳化飢、碳化鏡、碳化錯等)沉積在晶內的位錯區上,使晶內強化強度大大高於晶界強化,尤其是當強化相彌散分布在晶粒內時, 阻礙晶粒內部的局部調整,又會阻礙晶粒的整體變形,這樣,由於應力鬆弛而帶來的塑性變形就主要由晶界金屬來承擔,於是,晶界應力集中,就會產生裂紋,即所謂的模形開裂。
(3)再熱裂紋的防止a.注意冶金元素的強化作用及其對再熱裂紋的影響。b.合理預熱或採用後熱,控製冷卻速度。c.降低殘余應力避免應力集中。d.回火處理時盡量避開再熱裂紋的敏感溫度區或縮短在此溫度區內的停留時間。
E、.冷裂紋.
(1)冷裂紋的特徵 a.產生於較低溫度,且產生於焊後一段時間以後,故又稱延遲裂紋。b.主要產生於熱影響區,也有發生在焊縫區的。c.冷裂紋可能是沿晶開裂,穿晶開裂或兩者混合出現。d.冷裂紋引起的構件破壞是典型的脆斷。
(2)冷裂紋產生機理a.瘁硬組織(馬氏體)減小了金屬的塑性儲備。b.接頭的殘余應力使焊縫受拉。c.接頭內有一定的含氫量。
含氫量和拉應力是冷裂紋(這里指氫致裂紋)產生的兩個重要因素。一般來說,金屬內部原子的排列並非完全有序的,而是有許多微觀缺陷。在拉應力的作用下,氫向高應力區(缺陷部位)擴散聚集。當氫聚集到一定濃度時,就會破壞金屬中原子的結合鍵,金屬內就出現一些微觀裂紋。應力不斷作用,氫不斷地聚集,微觀裂紋不斷地擴展,直致發展為宏觀裂紋,最後斷裂。決定冷裂紋的產生與否,有一個臨界的含氫量和一個臨界的應力值o當接頭內氫的濃度小於臨界含氫量,或所受應力小於臨界應力時,將不會產生冷裂紋(即延遲時間無限長)。在所有的裂紋中,冷裂紋的危害性最大。
(3)防止冷裂紋的措施 a.採用低氫型鹼性焊條,嚴格烘乾,在100~150℃下保存,隨取隨用。b.提高預熱溫度,採用後熱措施,並保證層間溫度不小於預熱溫度,選擇合理的焊接規范,避免焊縫中出現洋硬組織c.選用合理的焊接順序,減少焊接變形和焊接應力d.焊後及時進行消氫熱處理。
4、未焊透
未焊透指母材金屬未熔化,焊縫金屬沒有進人,接頭根部的現象。
A、產生未焊透的原因
(1)焊接電流小,熔深淺。(2)坡口和間隙尺寸不合理,鈍邊太大。(3)磁偏吹影響。(4)焊條偏芯度太大(5)層間及焊根清理不良。
B、.未焊透的危害 未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積,使接頭強度下降。其次,未焊透焊透引起的應力集中所造成的危害,比強度下降的危害大得多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。未焊透可能成為裂紋源,是造成焊縫破壞的重要原因。未焊透引起的應力集中所造成的危害,比強度下降的危害大得多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。未焊透可能成為裂紋源,是造成焊縫破壞的重要原因。
C、.未焊透的防止 使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊縫時,1用交流代替直流以防止磁偏吹,合理設計坡口並加強清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產生。
5、未熔合
未熔合是指焊縫金屬與母材金屬,或焊縫金屬之間未熔化結合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分為坡口未熔合,層間未熔合根部未熔合三種。
A、.產生未熔合缺陷的原因(1)焊接電流過小;(2)焊接速度過快;(3)焊條角度不對;(4)產生了弧偏吹現象;旺,(5)焊接處於下坡焊位置,母材未熔化時已被鐵水復蓋;(6)母材表面有污物或氧化物影響熔敷金屬與母材間的熔化結合等。
B、未熔合的危害 未熔合是一種面積型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合對承載截面積的減小都非常明顯,應力集中也比較嚴重,其危害性僅次於裂紋。
C、.未熔合的防止 採用較大的焊接電流,正確地進行施焊操作,注意坡口部位的清潔。
6、其他缺陷
(1)焊縫化學成分或組織成分不符合要求: 焊材與母材匹配不當,或焊接過程中元素燒損等原因,容易使焊縫金屬的化學成份發生變化,或造成焊縫組織不符合要求。這可能帶來焊縫的力學性能的下降,還會影響接頭的耐蝕性能。
(2)過熱和過燒: 若焊接規范使用不當,熱影響區長時間在高溫下停留,會使晶粒變得粗大,即出現過熱組織。若溫度進一步升高,停留時間加長,可能使晶界發生氧化或局部熔化,出現過燒組織。過熱可通過熱處理來消除,而過燒是不可逆轉的缺陷。
(3)白點:在焊縫金屬的拉斷面上出現的象魚目狀的白色斑,即為自點F白點是由於氫聚集而造成的,危害極大。