如何取下焊接

A. 如何將已焊接在電路板上的原件取下

多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。

電阻電容接插回件可以用烙鐵配合吸錫器，答表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。

(1)如何取下焊接擴展閱讀：

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

B. 電焊焊上的東西怎樣能拿下來

氣割或磨光機或電焊電弧吹，反正反焊縫去掉就可以了。

C. 如何將晶元從電路板上面完整的焊下來

1、用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握。需要練過。

2、用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。

焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

D. 怎樣快速取下焊在螺絲孔里的螺絲

鉗工的方法很多，其中一個就是用鑽頭把螺絲用鑽孔的方法鑽掉。

E. 焊接在塑料上鐵絲怎麼取下來

加熱塑料至塑料軟化即可去除鐵絲。

F. 如何摘取已焊接的零件

雙腳的或者三角的可以直接用烙鐵捅下來，熟能生巧的事，集成電路的話高手也能捅下來，不過建議一般人還是用熱風槍吹下來比較好

G. 電氣焊焊錯了，怎麼拆下來

是電焊還是氣焊··焊的什麼型材，電焊是不銹鋼還是普通鋼，還是鑄鋼版，氣焊是銅焊、鐵權焊，每種焊發決定你採取的措施，比如說普通鋼焊制，可以採用氣割，角磨機等切掉，要看實際情況，不銹鋼的不能用氣割，因為氣割割不動，只能用角磨機類切掉或者打磨掉，如果是氣焊，無論銅焊還是鐵焊，怎麼焊的，怎麼溶，然後拿掉就好····如果是鑄鐵焊，就麻煩···因為鑄鐵焊的程序本身就復雜，要預熱，焊接，復烤等，即使這樣還不能保證原有的融合度，焊錯的話，要看具體要求嘍，尺寸、公差要求嚴格的，弄不好就廢了···

H. 輕易取下焊接的東西方法

多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。
電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。
BGA封裝的要用BGA返修台。

I. 怎樣才能把焊接得螺母從板件上取下來，比如焊偏的，焊錯的

看你的螺母焊接方式：
1、用焊條或者焊絲在螺母旁邊點固的，比較版容易取下，用大扳權手加大力矩就可以扭下，如果不行就用角磨機把焊點磨掉就可以取下；
2、如果是用凸焊方式焊接的就比較難了，想取下比較難了，基本就必須用角磨機整體切斷了。

J. 已焊接的材料怎麼拆開

樓主你好！
如果還想材料平整的話，要麼進行焊割或者鋼鋸鋸開
如果材料焊接的不結實且不管材料是否變形，也可以敲開