焊接時不管是什麼材料其焊接能量越大越好

Ⅰ 焊接知識的問題

焊接方法的分類焊接方法分類
一般都根據熱源的性質、形成接頭的狀態及是否採用加壓來劃分。
1、熔化焊
熔化焊是將焊件接頭加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。它包括氣焊、電弧焊、電渣焊、激光焊、電子束焊、等離子弧焊、堆焊和鋁熱焊等。
2、壓焊
壓焊是通過對焊件施加壓力（加熱或不加熱）來完成焊接的方法。它包括爆炸焊、冷壓焊、摩擦焊、擴散焊、超聲波焊、鍛焊、高頻焊和電阻焊等。
3、釺焊
釺焊是採用比母材熔點低的金屬材料作釺料，在加熱溫度高於釺料低於母材熔點的情況下，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材相互擴散實現連接焊件的方法。它包括硬釺焊（用熔點高於450℃的釺料銅、銀、鎳合金進行焊接）、軟釺焊（用熔點低於450℃的釺料鉛、錫合金進行焊接）等。又分為火焰釺焊、感應釺焊、爐中釺焊、鹽浴釺焊、電子束釺焊、真空釺焊。
焊接的特點及應用
焊條電弧焊
電弧是兩帶電導體之間持久而強烈的氣體放電現象。 在焊接中，採用直流電焊機時，有正接和反接兩種方法。而大量使用的是交流電弧焊設備，電極的極性頻繁交變，不存在極性問題，
1）正接——焊件接電源正極，焊條接負極。一般焊接作業均採用正接法。
2）反接——焊件接電源負極，焊條接正極。一般焊接薄板時，為了防止燒穿，採用反接法進行焊接作業。
埋弧自動焊
電弧在焊劑層下燃燒進行焊接的方法，稱為埋弧焊。埋弧焊的引弧、送進焊條一般均由自動裝置來完成，因此又稱為埋弧自動焊。埋弧自動焊的主要特點
1、生產率高
2、焊接質量高而且穩定
3、節約焊接材料
4、改善了勞動條件
5、適用於平焊長直焊縫和較大直徑的環形焊縫。對於短焊縫、曲折焊縫、狹窄位置及薄板的焊接，不能發揮其長處。
埋弧自動焊的工藝特點
1、焊前准備工作要求嚴格
2、焊接熔深大
3、採用引弧板和引出板
4、採用焊劑墊或鋼墊板
5、採用導向裝置

等離子弧焊與切割 等離子弧焊的特點
1、能量密度大，溫度梯度大，熱影響區小，可焊接熱敏感性強的材料或製造雙金屬件。
2、電弧穩定性好，焊接速度高，可用穿透式焊接，使焊縫一次雙面成型，表面美觀，生產率高。
3、氣流噴速高，機械沖刷力大，可用於焊接大厚度工件或切割大厚度不銹鋼、鋁、銅、鎂等合金。
4、電弧電離充分，電流下限達0.1A以下仍能穩定工作，適合於用微束等離子弧（0.2~30A）焊接超薄板（0.01~2mm），如膜盒、熱電偶等。

氣體保護焊
一、氬弧焊
使用氬氣作為保護氣體的氣體保護焊稱為壓弧焊。
氬氣是惰性氣體，可保護電極和熔化金屬不受空氣的有害作用。
氬弧焊按所用電極的不同分為熔化極氬弧焊和非熔化極氬弧焊兩種。
1、非熔化極氬弧焊
電極只作為發射電子、產生電弧用，填充金屬另加。
常用摻有氧化釷或氧化鈰的鎢極，其特點是電子熱發射能力強，熔點沸點高（為3700K和5800K）。
2、熔化極氬弧焊
鎢極氬弧焊電流小、熔深淺。中厚以上的鈦、鋁、銅等合金的焊接多選用高生產率的熔化極氬弧焊。
3、氬弧焊的特點
（1）由於氬氣的保護，它適於各類合金鋼、易氧化的有色金屬，以及鋯、鉭、鉬等稀有金屬的焊接。
（2）氬弧焊電弧穩定，飛濺小，焊縫緻密，表面沒有熔渣，成形美觀，焊接變形小。
（3）明弧可見，便於操作，容易實現全位置自動焊接。
（4）鎢極脈沖氬弧焊接可焊接0.8mm以下的薄板及某些異種金屬。
二、二氧化碳氣體保護焊
利用CO2作為保護氣體的氣體保護焊，稱為二氧化碳氣體保護焊。
它的保護作用主要是使焊接區與空氣隔離，防止空氣中的氮氣對熔化金屬的有害作用。
焊接時：
2CO2=2CO+O2
CO2=C+O2
因此焊接是在CO2、CO、O2氧化氣氛中進行的。
二氧化碳氣體保護焊的特點：
1、焊速高，可實現自動焊，生產率高。
2、為明弧焊接，易於控制焊縫成形。
3、對鐵銹敏感性小、焊後熔渣少。
4、價格低廉。
5、焊接飛濺與氣孔仍是生產中的難點。
真空電子束焊
真空電子束焊是利用定向高速運動的電子束流撞擊工件使動能轉化為熱能而使工件熔化，形成焊縫。
真空電子束焊的特點：
1、在真空中進行焊接，焊縫純凈、光潔，呈鏡面，無氧化等缺陷。
2、電子束能量密度高達108瓦/厘米2，能把焊件金屬迅速加熱到很高溫度，因而能熔化任何難熔金屬與合金。熔深大、焊速快，熱影響區極小，因此對接頭性能影響小，接頭基本無變形。

摩擦焊
摩擦焊是利用焊件表面相互摩擦所產生的熱量，使端面達到熱塑性狀態，然後迅速頂鍛完成焊接的一種壓焊方法。
摩擦焊的特點：
1、由於摩擦，焊件接觸表面的氧化膜和雜質被清楚，使焊接接頭組織緻密，不產生氣孔和夾渣等缺陷。
2、即可焊同種金屬，更適合於異種金屬的焊接。
3、生產率高。

電阻焊
電阻焊是在焊件組合後通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的工藝方法。
電阻焊的種類很多，常用的有點焊、縫焊和對焊三種。
一、點焊
點焊是將焊件裝配成搭接接頭，並壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。點焊主要用於薄板焊接。
點焊的工藝過程：
1、預壓，保證工件接觸良好。
2、通電，使焊接處形成熔核及塑性環。
3、斷點鍛壓，使熔核在壓力繼續作用下冷卻結晶，形成組織緻密、無縮孔、裂紋的焊點。
二、縫焊
縫焊是將焊件裝配成搭接或對接接頭，並置於兩滾輪電極之間，滾輪加壓焊件並轉動，連續或斷續送電，形成一條連續焊縫的電阻焊方法。
縫焊主要用於焊接焊縫較為規則、要求密封的結構，板厚一般在3mm以下。
三、對焊
對焊是使焊件沿整個接觸面焊合的電阻焊方法。
1、電阻對焊
電阻對焊是將焊件裝配成對接接頭，使其端面緊密接觸，利用電阻熱加熱至塑性狀態，然後斷電並迅速施加頂鍛力完成焊接的方法，
電阻對焊主要用於截面簡單、直徑或邊長小於20mm和強度要求不太高的焊件。
2、閃光對焊
閃光對焊是將焊件裝配成對接接頭，接通電源，使其端面逐漸移近達到局部接觸，利用電阻熱加熱這些接觸點，在大電流作用下，產生閃光，使端面金屬熔化，直至端部在一定深度范圍內達到預定溫度時，斷電並迅速施加頂鍛力完成焊接的方法。
閃光焊的接頭質量比電阻焊好，焊縫力學性能與母材相當，而且焊前不需要清理接頭的預焊表面。閃光對焊常用於重要焊件的焊接。可焊同種金屬，也可焊異種金屬；可焊0.01mm的金屬絲，也可焊20000mm的金屬棒和型材。
激光焊

激光焊是以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產生的熱量進行焊接的方法。
激光焊的特點：
1、激光焊能量密度大，作用時間短，熱影響區和變形小，可在大氣中焊接，而不需氣體保護或真空環境。
2、激光束可用反光鏡改變方向，焊接過程中不用電極去接觸焊件，因而可以焊接一般電焊工藝難以焊到的部位。
3、激光可對絕緣材料直接焊接，焊接異種金屬材料比較容易，甚至能把金屬與非金屬焊在一起。

Ⅱ 氣焊焊接什麼材料時，焊接性良好

氣焊雖然也能夠焊接合金鋼、鑄鐵和有色金屬，但還是焊接低碳鋼材料時，焊接性專良好。
1、氣焊焊接屬低碳鋼時，焊接性良好表現在，只要焊件厚度不是特別的厚，不必使用任何焊劑，就能獲得各項機械性能達到母材標準的，質量完全合格的焊接接頭。
2、氣焊在焊接合金鋼、鑄鐵和有色金屬時，熔池中容易產生高熔點的穩定氧化物，如Cr2O3、SiO2和Al2O3等，使焊縫中夾渣。故在焊接時，必須使用適當的焊劑，可與這類氧化物結成低熔點的熔渣，以利浮出熔池。因為金屬氧化物多呈鹼性，所以一般都用酸性焊劑，如硼砂、硼酸等。焊鑄鐵時，往往有較多的SiO2出現，因此通常又會採用鹼性焊劑，如碳酸鈉和碳酸鉀等。
通過第1、2的對比，證明氣焊還是焊接低碳鋼材料時，焊接性良好。

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Ⅳ 焊接的原理是什麼

焊 接 電 弧

焊接電弧的產生
焊接電弧的概念
電弧是一種氣體導電（放電）現象。焊接電弧則是兩個電極之間強烈而持久的放電現象。電弧產生的條件就是氣體要成為導電體。通常氣體是不導電的，氣體成為導體則需要兩個條件，即①陰極電子發射和②氣體電離。
①陰極電子發射
陰極的金屬表面連續地向外發射電子的現象叫做陰極電子發射。一般情況下，電子是不能離開金屬表面向外發射的。如果陰極電子獲得一定能量後，就可以克服金屬內部正電荷對它的引力而向外發射。這種能量可以是熱能、電能或者運動能量，即陰極在高溫狀態下，電子運動速度加快，當其能量大於正電荷對其的靜電引力，即可有電子發射；或者當兩極間的電場強度達到一定程度後，電場對陰極表面電子的吸引力大於正電荷的靜電引力時，也可發生電子發射。同時，在電場作用下，陰離子的運動速度加快，撞擊陰極表面，將能量傳遞給陰極，也可使電子發射。
② 氣體電離
中性的氣體原子在受到電場或熱能作用時，氣體原子中電子獲得足夠的能量，克服原子核對電子的引力，而成為自由電子。中性原子因失去帶負電荷的電子而成為帶正電荷的正離子的過程，就叫做氣體電離。當有陰極電子發射，電子高速運動與氣體原子相互碰撞，如果撞擊的能量大於氣體原子核與電子間的引力時，則發生氣體電離；或者在高溫下，氣體原子的運動速度加快，原子間相互碰撞，也會引起氣體電離。

焊接電弧的引燃
焊條與焊件之間是有電壓的，當它們相互接觸時，相當於電弧焊電源短接。由於接觸點很大，短路電流很大，則產生了大量電阻熱，使金屬熔化，甚至蒸發、汽化，引起強烈的電子發射和氣體電離。這時，再把焊絲與焊件之間拉開一點距離（3～4㎜），這樣，由於電源電壓的作用，在這段距離內，形成很強的電場，又促使產生電子發射。同時，加速氣體的電離，使帶電粒子在電場作用下，向兩極定向運動。弧焊電源不斷的供給電能，新的帶電粒子不斷得到補充，形成連續燃燒的電弧。

焊條（或焊絲）的加熱和熔化
熔化極電弧焊時，焊條具有兩個作用：一方面作為電弧焊的一個電極；另一方面作為填充金屬形成焊縫。焊條的熔化主要是靠焊接電流通過焊條所產生的電阻熱，而焊接電弧產生的熱量對焊條熔化屬次要作用（大部分熱量是用來熔化母材、葯皮和焊劑）。
電阻熱的大小決定於焊條伸出長度、電流密度和焊條本身的電阻率。焊條伸出長度越大，則通電的時間增長，電阻熱增大；電流密度增加，電阻熱也增大；同種材料焊條直徑約大，電阻率越小，則產生的電阻熱越小。但是過高的電阻熱會給焊接過程帶來不利的影響，將使焊條的葯皮在進入熔化區前發紅變質，失去保護和冶金作用。在自動焊時，過高的電阻熱將使焊絲崩斷，影響焊接質量。為此，在焊接過程中要控制焊條伸出長度

Ⅳ 關於焊接的各種形式問題

1、焊條電弧焊：
原理——用手工操作焊條進行焊接的電弧焊方法。利用焊條與焊件之間建立起來的穩定燃燒的電弧，使焊條和焊件熔化，從而獲得牢固的焊接接頭。屬氣－渣聯合保護。
主要特點——操作靈活；待焊接頭裝配要求低；可焊金屬材料廣；焊接生產率低；焊縫質量依賴性強（依賴於焊工的操作技能及現場發揮）。
應用——廣泛用於造船、鍋爐及壓力容器、機械製造、建築結構、化工設備等製造維修行業中。適用於（上述行業中）各種金屬材料、各種厚度、各種結構形狀的焊接。
2、埋弧焊（自動焊）：
原理——電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產生的熱量，熔化焊絲、焊劑和母材（焊件）而形成焊縫。屬渣保護。
主要特點——焊接生產率高；焊縫質量好；焊接成本低；勞動條件好；難以在空間位置施焊；對焊件裝配質量要求高；不適合焊接薄板（焊接電流小於100A時，電弧穩定性不好）和短焊縫。
應用——廣泛用於造船、鍋爐、橋梁、起重機械及冶金機械製造業中。凡是焊縫可以保持在水平位置或傾斜角不大的焊件，均可用埋弧焊。板厚需大於5毫米（防燒穿）。焊接碳素結構鋼、低合金結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼、復合鋼材等。
3、二氧化碳氣體保護焊（自動或半自動焊）：
原理：利用二氧化碳作為保護氣體的熔化極電弧焊方法。屬氣保護。
主要特點——焊接生產率高；焊接成本低；焊接變形小（電弧加熱集中）；焊接質量高；操作簡單；飛濺率大；很難用交流電源焊接；抗風能力差；不能焊接易氧化的有色金色。
應用——主要焊接低碳鋼及低合金鋼。適於各種厚度。廣泛用於汽車製造、機車和車輛製造、化工機械、農業機械、礦山機械等部門。
4、MIG/MAG焊（熔化極惰性氣體保護焊）：
原理——採用惰性氣體作為保護氣，使用焊絲作為熔化電極的一種電弧焊方法。
保護氣通常是氬氣或氦氣或它們的混合氣。MIG用惰性氣體，MAG在惰性氣體中加入少量活性氣體，如氧氣、二氧化碳氣等。
主要特點——焊接質量好；焊接生產率高；無脫氧去氫反應（易形成焊接缺陷，對焊接材料表面清理要求特別嚴格）；抗風能力差；焊接設備復雜。
應用——幾乎能焊所有的金屬材料，主要用於有色金屬及其合金，不銹鋼及某些合金鋼（太貴）的焊接。最薄厚度約為1毫米，大厚度基本不受限制。
5、TIG焊（鎢極惰性氣體保護焊）
原理——在惰性氣體保護下，利用鎢極與焊件間產生的電弧熱熔化母材和填充焊絲（也可不加填充焊絲），形成焊縫的焊接方法。
主要特點——適應能力強（電弧穩定，不會產生飛濺）；焊接生產率低（鎢極承載電流能力較差（防鎢極熔化和蒸發，防焊縫夾鎢））；生產成本較高。
應用——幾乎可焊所有金屬材料，常用於不銹鋼，高溫合金，鋁、鎂、鈦及其合金，難熔活潑金屬（鋯、鉭、鉬、鈮等）和異鍾金屬的焊接。焊接厚度一般在6毫米以下的焊件，或厚件的打底焊。
6、等離子弧焊
原理——藉助水冷噴嘴對電弧的拘束作用，獲得高能量密度的 等離子弧進行焊接的方法。
主要特點（與氬弧焊比）——（1）能量集中、溫度高，對大多數金屬在一定厚度范圍內都能獲得小孔效應，可以得到充分熔透、反面成形均勻的焊縫。（2）電弧挺度好，等離子弧基本是圓柱形，弧長變化對焊件上的加熱面積和電流密度影響比較小。所以，等離子弧焊的弧長變化對焊縫成形的影響不明顯。（3）焊接速度比氬弧焊快。（4）能夠焊接更細、更薄加工件。（4）設備復雜，費用較高。
應用——
（1）穿透型（小孔型）等離子弧焊：利用等離子弧直徑小、溫度高、能量密度大、穿透力強的特點，在適當的工藝參數條件下（較大的焊接電流100A～500A），將焊件完全熔透，並在等離子流力作用下，形成一個穿透焊件的小孔，並從焊件的背面噴出部分等離子弧的等離子弧焊接方法。可單面焊雙面成形，最適於焊接3～8毫米不銹鋼，12毫米以下鈦合金，2～6毫米低碳鋼或低合金結構鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對接焊。（板太厚，受等離子弧能量密度的限制，形成小孔困難；板太薄，小孔不能被液態金屬完全封閉，固不能實現小孔焊接法。）
（2）熔透型（溶入型）等離子弧焊：採用較小的焊接電流（30A～100A）和較低的等離子氣體流量，採用混合型等離子弧焊接的方法。不形成小孔效應。主要用於薄板（0.5～2.5毫米以下）的焊接、多層焊封底焊道以後各層的焊接及角焊縫的焊接。
（3）微束等離子弧：焊接電流在30A以下的等離子弧焊。噴嘴直徑很小（Φ0.5～Φ1.5毫米），得到針狀細小的等離子弧。主要用於焊接1毫米以下的超薄、超小、精密的焊件。

註：
1、以上是常用的幾種熔焊方法，各有優點和不足，選擇焊接方法時，要考慮的因素比較多，如：焊件材料的種類、板厚、焊縫在空間的位置等。選焊接方法的原則是：在保證焊接接頭質量的前提下，用總成本低的焊接方法。

2、推薦一本書：高職高專規劃教材《焊接方法與設備》，機械工業出版社，雷世明主編。內容較全但不難。

Ⅵ 什麼是焊接

焊接是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

(6)焊接時不管是什麼材料其焊接能量越大越好擴展閱讀：

焊接的分類：

金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類。

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；

又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

各種壓焊方法的共同特點，是在焊接過程中施加壓力，而不加填充材料。多數壓焊方法，如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有像熔焊那樣的，有益合金元素燒損和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接安全衛生條件。

同時由於加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。

焊接時形成的，連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時，會受到焊接熱作用，而發生了組織和性能變化，這一區域被稱作為熱影響區。

焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等方面的不同。惡化焊接性這就需要調整焊接的條件，焊前對焊件介面處的預熱、焊時保溫和焊後熱處理，可以改善焊件的焊接質量。

另外，焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。

現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接（正交接)和角接等。

對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。

坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。

厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。

對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。

搭接接頭的焊前准備工作簡單，裝配方便，焊接變形和殘余應力較小，因而在工地安裝接頭和不重要的結構上時常採用。一般來說，搭接接頭不適於在交變載荷、腐蝕介質、高溫或低溫等條件下工作。

採用丁字接頭和角接頭通常是由於結構上的需要。丁字接頭上未焊透的角焊縫工作特點與搭接接頭的角焊縫相似。

當焊縫與外力方向垂直時便成為正面角焊縫，這時焊縫表面形狀會引起不同程度的應力集中；焊透的角焊縫受力情況與對接接頭相似。

角接頭承載能力低，一般不單獨使用，只有在焊透時，或在內外均有角焊縫時才有所改善，多用於封閉形結構的拐角處。

焊接產品比鉚接件、鑄件和鍛件重量輕，對於交通運輸工具來說可以減輕自重，節約能量。焊接的密封性好，適於製造各類容器。發展聯合加工工藝，使焊接與鍛造、鑄造相結合，可以製成大型、經濟合理的鑄焊結構和鍛焊結構，經濟效益很高。

採用焊接工藝能有效利用材料，焊接結構可以在不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特長，達到經濟、優質。焊接已成為現代工業中一種不可缺少，而且日益重要的加工工藝方法。

在近代的金屬加工中，焊接比鑄造、鍛壓工藝發展較晚，但發展速度很快。焊接結構的重量約占鋼材產量的45%，鋁和鋁合金焊接結構的比重也不斷增加。

未來的焊接工藝，一方面要研製新的焊接方法、焊接設備和焊接材料，以進一步提高焊接質量和安全可靠性，如改進現有電弧、等離子弧、電子束、激光等焊接能源；運用電子技術和控制技術，改善電弧的工藝性能，研製可靠輕巧的電弧跟蹤方法。

另一方面要提高焊接機械化和自動化水平，如焊機實現程序控制、數字控制；研製從准備工序、焊接到質量監控全部過程自動化的專用焊機；在自動焊接生產線上，推廣、擴大數控的焊接機械手和焊接機器人，可以提高焊接生產水平，改善焊接衛生安全條件。

Ⅶ 焊接考試問題

1答：焊件在焊接過程中由受熱到冷卻會產生變形。
6答：搭接。
2答：焊件表面光滑，注意角度.順序。

Ⅷ 什麼叫焊接速度其作用如何

單位時間內完來成的單道焊縫長度源稱為焊接速度。焊接的速度取決於焊接電流的大小。焊接電流大，可提高焊接速度，但不要誤認為焊接生產效率的高低取決於焊接速度；不是焊接速度越高，焊接生產效率就越高，而是焊接電流大小決定焊接生產效率的高低。焊接電流越大，單位時間內熔化金屬量越多，則焊接生產效率越高。在一定焊接電流下，焊接速度的大小影響著焊道厚度。焊接速度大則焊道薄，焊接速度小則焊道厚。 焊接速度可由電焊工根據具體情況靈活掌握，原則是：保證焊縫具有所要求的外形尺寸，保證焙合良好。焊接那些對焊接線能量有嚴格要求的材料時，焊接速度要按工藝文件規定掌握。在焊接過程中，焊工應隨時調整焊接速度，以保證焊縫的高低和寬窄的一致性。如果焊接速度太小，則焊縫會過高或過寬，外形不整齊，焊接薄板時甚至會燒穿；如果焊接速度太大，焊縫較窄，則會發生未焊透的缺陷。

Ⅸ 關於大線能量焊接的問題請問大線能量焊接有何意義

線能量包括的很多，如焊條直徑，焊接電流，焊接數度等等，確切的說提高線能量就等於提高了工作效率，至於線能量的大小要因個人技能來決定。小線能量焊厚鋼板不會出現焊不透，大線能量焊接薄鋼板肯定要比小線能量更容易燒穿，操作者可以控制焊接速度，與鋼板有關，厚的用線能量大點。薄的就小點，這樣可以提高工作效率。

Ⅹ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。