雲錫波峰焊接多少溫度
1. 波峰焊由哪幾段組成,溫度多少.有鉛無鉛溫度一樣嗎
三段，FLUX 預熱 錫溫！溫度只跟板子和物料的耐溫值有關~有鉛無鉛沒關系。FLUX 助焊劑~ 有鉛的熔點183℃ 溫度在245±5℃ 無鉛的熔點227℃ 溫度在265±5℃。
波峰焊流程：
a．元器件引線成型一印製板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印製板裝入焊機夾具———塗覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印製板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱；
b．印製板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印製板———印製板裝焊機夾具———塗覆助焊劑———預熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———取下印製板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入專用運輸箱。
A1．2 聯機式波峰焊工藝流程
將印製板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———塗覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴塗助焊劑———預熱———波峰焊（精焊平波和沖擊波）———冷卻———清洗———印製板脫離焊機—一檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱。
2. 焊接時產生的溫度是多少
波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。
一、嚴格控制爐溫
對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！
二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）
波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。
三、清理
經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。
四、錫條的添加
在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。
五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。
上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。
六、使用抗氧化油
抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。
3. 錫釺焊工藝錫釺焊的溫度是多少
純錫的熔點是232°；無鉛錫條的熔點是227°C。
無鉛波峰焊接一般的溫度設定在260°+/-5°C合適。
拓展介紹：
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。
迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。
在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。
4. 請問，有鉛波峰焊，三個預熱區的溫度應該設置為多少比較合理
你生產的產品客戶沒有提供波峰焊的工藝要求嗎？如果沒有的話？我們就可以套用平專時生產的產品的工藝要求屬來設定參數了。單面板有鉛焊接工藝：運輸速度：1.5米/分鍾；預熱1：120℃、預熱2：130℃、預熱3：140℃；錫爐溫度245℃-250℃。這樣設置的話板面溫度有85℃；板底溫度有100℃、雙面板有鉛焊接工藝：運輸速度：1.2米/分鍾；預熱1：130℃、預熱2：140℃、預熱3：150℃；錫爐溫度252℃-258℃。這樣設置的話板面溫度有95℃；板底溫度有110℃、具體的實際參數都要用專業的爐溫曲線測試儀來測量才可以、如果這個參數沒有達到焊接工藝的話、還要調整參數、在進行測試、知道達到標准為止。
5. 熱敏電阻波峰焊焊接溫度
1、焊點和熱敏電阻的測溫部分尺寸多少？
2、引線什麼材質，多粗？
提供點參考回經驗：
之前給聯想供風扇答的廠商配合的時候，熱敏電阻用的最短的是15MM，鐵引線直徑0.6MM，烙鐵焊接2~3秒OK
希望能幫到您，再多說就有打廣告嫌疑，呵呵
6. 那位是波峰焊專家告訴我無鉛波峰焊的角度和預熱溫度是多少
通用6337焊絲組成比例為：63％的Sn；37％的Pb。? 無鉛焊絲的主要組成（Alpha metal的reliacore 15一種SnAgCu為例）：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu二：內熔點及容焊接溫度：溫度焊絲種類 熔點 焊接溫度6337焊絲 183℃ 350℃無鉛焊絲 220℃ 390℃5． 使用無鉛焊絲，採用現有焊台將產生的影響（以HAKKO936/ WES51為例）溫度焊絲種類 熔點 焊接溫度 焊接速度6337焊絲 183℃ 350℃ 大約4秒/個無鉛焊絲 220℃ 390℃ 大約6秒/個
7. 錫波峰焊錫爐溫度補償是什麼意思
電子線路板波峰焊接時經過預熱區和波峰焊接區時會帶走一部分熱量，波峰焊內要達到規定的溫度必容須時波峰焊預熱和焊接區的溫度迅速達到規定的溫度，對波峰焊進行加熱補償溫度，這就是溫度補償。波峰焊溫度是多少這個可以增加你的了解
8. PCB過波峰焊的最佳溫度是多少
PCB過波抄峰焊的最佳溫度是襲280攝氏度。
印刷電路板PCB電路板維修SMT組件，1206以下的電阻器和電容器以及面積小於5 mm2的組件時，焊點溫度必須比焊料熔點高50攝氏度，即250攝氏度。 至270攝氏度之間；
對於大型組件，烙鐵溫度應設置在350至370之間，最高溫度不應超過390，焊接時間不應太長，只需幾秒鍾，在這種情況下不會損壞PCB上的焊盤。
(8)雲錫波峰焊接多少溫度擴展閱讀：
影響過波峰焊工藝因素：
在PCB過波峰焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：迴流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響。
1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2、在過波峰焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行過波峰焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
9. 焊錫環保溫度是多少
環保溫度為抄280正負10度。
焊接定義：
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。
焊接作業時溫度的設定非常重要。焊接作業最適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。烙鐵頭的設定溫度，由於焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎上還要增加100度為宜。
焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。
10. 波峰焊焊接的溫度
波峰焊:
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持回一個斜答面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
波峰焊焊接的溫度220-240℃
波峰焊流程：
將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） →
波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。
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