焊接好的pcb板如何檢驗
1. PCB板如何檢驗焊接工藝
1. 可焊性測試. 有浸錫.浮錫或濕潤天平. 還可以印錫膏直接過迴流模擬.
2. 熱沖擊測試. 288度10秒3次.
2. 電路板焊好了怎麼檢查電路是否短路
焊好後，首先用萬來用表測自電源輸入端的直流電阻，你當然知道電路板的輸入電壓，然後根據電流=電壓/電阻的公式，算一下大約電流，一般的板子電流不會超過200mA,如果計算正常，再通電；如果板子輸入的是交流電，則要從整流電路後測量。
3. 焊接好的線路板怎麼檢驗
焊接點是否有虛焊點
焊接元部件是否有焊反了的，焊錯位置的，是否有元件錯誤的等
焊盤是否遺留焊錫，有短路的地方等。。。。。
4. PCB板是什麼，怎樣檢驗
PCB設計
PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫
具體方法如下
1. 目的和作用
1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。
2. 適用范圍
1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。
3. 責 任
3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。
4. 資歷和培 訓
4.1 有電子技術基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟體.
5. 工作指導(有長度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標准元件庫，
則以標准元件庫為准）
焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ：
5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。
5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小於2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB設計中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:：
5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b 腳.
5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：
5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。
5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：
5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效)
5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。
5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字元為水平或右轉90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ：
5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。
5.25 布線盡可能短，特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。
5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開 。
5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ：
5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小於50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。
PCB設計基本概念
1）盡量少用過
孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇「on」項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。
3、絲印層（Overlay）
為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。
4、SMD的特殊性
Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（Missing Plns）」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。
5、網格狀填充區（External Plane ）和填充區(Fill)
正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。
6、焊盤( Pad）
焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
7、各類膜（Mask)
這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中
類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。
8、飛線，飛線有兩重含義：
（1）自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元
件來進行設計.
5. 製作完成的電路板在焊接器件之前應該怎樣檢測
通常情況下，作為電子工程師個人無法完全對電路板的質量進行檢查，但是你內確實可以按照樓上幾容位仁兄的說法去做。
我一般做電路板時，會把握幾個原則：1 PCB製造商必須有良好的信譽和質量控制措施（可以到廠考察），也就是說必須是有資質的合格供應商；2 在設計前，了解PCB製造商的工藝能力，自己設計的PCB不可超出或達到工藝極限；3 要求PCB製造商在給你PCB時，出示檢測報告；4 當拿到電路板時，首先目測PCB，表面應光滑整潔，沒有毛刺，其次是用萬用表測量電源和地，確保沒有短路，用放大鏡檢查電路板沒有斷路等。通過以上4點，基本上可以保證PCB的質量是可靠的。
6. 電路板焊接完成後需要進行第三方檢測，請問檢測方案如何編寫，依據是什麼標准
檢測方案主要包括樣品信息，測試標准，產品要求。如有疑問，可私我。
7. PCB板中如何測試某個元件的電壓，具體點，元件都是焊在PCB上了，不知道怎麼測
你的元件有來兩個和兩個以上的腳（焊自盤），用萬用表的兩個表筆把你要測的腳（焊盤）對地測(注意調好萬用表的檔和正確插好表筆),這里的「地」一般是PCB的0電壓部分，如果你不確定哪裡是地，那就認為是整個PCB板相連的電解電容負極一端。
8. PCB板出現焊接質量問題到哪裡鑒定
上海有家宜碩科技，可以做。
一般來說這個要找焊接廠的麻煩，有水漬你在貼片前就應該發現問題了，不過也可能是PCB的問題，可能是菲林印。
9. 電路板焊接，如何檢驗，檢驗工具有哪些。
有專門的焊接檢驗機器，紅外測量內部是否有氣泡斷裂等，一般都不便宜。
10. PCB板焊接元件後，如何測試
有做測試點嗎？上電用萬用表測測試點電壓什麼的，保證電路沒有短路斷路，然後再看功能是否達成