貼片ic怎麼焊接
⑴ 焊接貼片ic電烙鐵要調到多少度
先用電烙鐵熔化你的焊錫絲。
調到剛好能熔化你的焊錫絲的溫度後再稍微調高一點溫度。
焊接每個引腳的時間不能超過3秒鍾，最好是焊兩個腳停一會再焊，避免IC因過熱損壞。
⑵ 怎樣可以快速焊好,焊下貼片元件
一 工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)
說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾凈再用。溫控烙鐵的焊台上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和台式都可以，我用的是台式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。
二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手
直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可
以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜
電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)
說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。
三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。
2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，
而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！
四小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶元，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶元還沒到啊。
⑶ 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上
是晶元底面有很多小圓點接觸點的那種嗎，可以用溫度可調熱風內槍對晶元緩慢加熱，等到底面容的錫溶化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫溶化就與電路板焊好了，也可以輕輕拔動下使其全部焊點都焊好，這樣就好了
⑷ 如何手工焊接QFN封裝的表面貼片晶元
1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子版之間，用量權需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。
⑸ 貼片元件焊接方法
貼片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良 或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。 2、用鑷子小心地將 QFP 晶元放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其 與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在 PCB 板上對准位置。 3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上 焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引 腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 4、焊完所有的引腳後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的 地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛 焊，檢查完成後，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦 拭，直到焊劑消失為止。 5、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後 放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對晶元管腳加錫，然 後用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多餘焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵 直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點質量的 檢查，修理，補焊。 符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點: （1）焊點成內弧形(圓錐形)。 （2）焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。 （3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM 之間。 （4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。 不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點，需要進行二次修理。 （1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足 或加熱時間不夠。 （2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多餘的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫 渣使腳與腳短路。 1 （3）偏位：由於器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規 定的焊盤區域內。 （4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作 用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能 見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB 板表面附著多餘的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。
⑹ 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上
一抄般來說，貼片式晶元管腳距離襲小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短路，所以必須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：
晶元管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶元下要鋪上絕緣層。
管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶元轉換座，可以將貼片晶元轉換為DIP的類型直接焊接在電路板上。
⑺ 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。
⑻ 貼片元件IC引腳很細不知道怎麼焊接
用拖焊抄法，先在某腳焊襲好定位，然後在一排腳上加錫，再然後用烙鐵來回拖焊幾下，最後將板子豎起來，用烙鐵慢慢往下拉，這時由於重力和毛細作用，錫會往下走，部分會拉到烙鐵頭上。當烙鐵吸不了錫時，輕敲一下，將錫從烙鐵頭上甩出。然後繼續放到引腳上去吸焊錫。多吸幾回就干凈了。當吸不了時，加點松香就好
⑼ 貼片晶元在焊接時兩個引腳焊在一塊怎麼辦
解決辦法如下：
1、有烙鐵去吸。
2、有時烙鐵氧化不佔錫，再放點焊錫絲上去，利用裡面的松香浸潤烙鐵頭，一拖就下來。
3、這個還是要靠手感。基本上我現在貼片器件直接用焊錫絲。焊接＋解決連錫
⑽ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！
貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。
(10)貼片ic怎麼焊接擴展閱讀：
基本 IC類型
(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。
IC 稱謂
在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
參考資料來源：
網路-貼片元件