焊接如何判斷有沒有虛焊
㈠ 怎樣測虛焊
常用檢測方式
在實際操作中，有的虛焊故障點非常隱蔽，所以在檢修版虛焊故障時要認真仔細，權要有足夠的照明度，必要時還可以藉助於放大鏡和通表(萬用表低阻擋)檢查。
(1)直觀檢查法
(2)電流檢測法
(3)震動法
(4)晃動法
(5)補焊法
㈡ 怎樣判斷是否虛焊最好用萬用表檢測。如果有別的檢測工具，也可以。
虛焊是指焊復點沒有完全有效焊合，那制么就有兩種情況：一是部分焊合，這時用萬用表檢測是導通的，不容易發現，但一旦有震動或者外力的影響，因為焊合面小，容易發生脫焊，此時才容易發現。
二是完全沒焊合，也就是焊錫和焊點不是焊合，而是機械的接觸，此時要看焊面的清理是否足夠，清理的好的話，萬用表也顯示導通，清理不好，有氧化物才可能顯示不通，因此，萬用表不容易檢測出虛焊，
我的方法：有可能的話，用手給被焊接元件加點外力，拔幾下，搖幾下，力量自己把握，沒有松動的話，可以判斷為沒有虛焊；另外，可直接觀察焊點，虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合，一般能看出來，兩種方法配合，基本上可以找出來，同時，對於不容易判斷的，可以採取再焊一下的方法來避免，焊個焊點很快的。
要避免虛焊，主要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因為含有酸性材料，有可能以後會腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物後，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產生虛焊。
㈢ 玩電焊有那些方法可以辨別出虛焊或假焊
aa焊好以後，趁熱看看汗葯變黑的速度就可以判斷出來了。用金屬探傷儀也可以
㈣ 用焊點的浸潤角來判斷是否虛焊時，浸潤角時，才可能不是虛焊
我們有過類似經歷，大約持續7年時間了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此經過摸索，創造了一些方法。我們焊過AN2131，QFP封裝，引線間距0.3毫米，還焊過DIP封裝，引線間距為0.12毫米。
工衣歸工藝，關鍵在手法。
（一）操作工藝過程
准備：表面貼裝元件的焊接工具選用低壓、溫控、防靜電烙鐵；焊錫絲選用直徑為較小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盤上鍍少量的錫，要求均勻平滑。用鑷子拾取、放置元件，調整片狀元件與焊盤的相對位置。要求片狀元件的引線或電極位與焊盤中央，片狀電阻器的阻值標記應向上，標記方向可由上而下由左向右保持一致；焊接時，要求焊料應加在烙鐵頭、焊盤和電極之間，焊接時間不能超過2秒鍾，烙鐵頭移動的速度由焊接時間決定。無特殊要求外焊接溫度控制在250-270℃左右；為避免片狀元件過熱和印製電路板局部過熱，對於多引線的片狀元件的焊接，應使用對角線方法依次進行引線焊接，最小焊接長度為1-2毫米。
烙鐵頭溫度一定要定期檢測。
3. 焊後可用細鋼釺清潔引線之間，防止粘連。
4.焊接質量檢查：焊點光亮，錫量適度，大小基本一致，有良好的浸潤角，無虛焊、冷焊現象。檢查要用8∽10倍放大鏡。
㈤ 怎麼辨別出哪裡虛焊
......你怎麼知道滑鼠上有地方虛焊？一般這種情況我們都是每個焊點再用烙鐵重新點一下
㈥ 如何看焊點虛焊
虛焊可以通過查看點焊接頭貼合面是否完全熔化，是否呈塑性連接，是否形內成環狀熔核等現象來判別容。如果出現點焊接頭貼合面未完全熔化，未呈塑性連接，未形成環狀熔核則說明是虛焊。
對鋼筋綁扎、點焊的缺扣、漏焊、虛焊的限制標准，新的國家標准《混凝土結構工程施工質量驗收規范》GB502004-2002對此未作出明確要求，但原國家標准《鋼筋混凝土工程施工及驗收規范GBJ204-83》第5.3.1條具有很好的參考性，這些要求可以在施工組織設計中做出明確或在企業標准里做出規定，有利於施工也有利於驗收。
㈦ 怎樣理解虛焊
虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態； 另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。
虛焊是焊點處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷。
虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂「焊點的後期失效」，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在「搭焊」、「半點焊」、「拉尖」、「露銅」等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到用戶使用一段時間後，由於焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是「虛焊」。
「虛焊」英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。
產生的主要原因:
1.焊錫質量差；
2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；
3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；
4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；
5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；
7.元器件引腳氧化。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。
據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的，然而，要從一台成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
㈧ 剛剛焊好的晶元 怎麼確定引腳沒有虛焊我看有人用萬用表電阻檔進行一個一個引腳檢測，那是檢測什麼的
我是用放大鏡看的，引腳多了，用萬用表不好測。實在不放心的話，就用熱風槍再吹一次版，調好溫度，有的芯權片不耐高溫，350度左右沒問題。最簡單的還是上電測，用著沒問題那就ok了。
用萬用表電阻檔測量，應該是測晶元有沒有損壞，正常的晶元引腳間都是有電阻的，還可以在線測電壓值，和一般的數據做比較就可以知道晶元的好壞或是性能優劣。
㈨ 什麼是虛焊怎麼能看出來是不是虛焊
謝謝樓上的二位！虛焊在主板和顯卡上都有！但就是不知道怎麼看有沒有虛焊！
㈩ 在焊接過程中如何確保不產生虛焊和假焊
aaa焊前操作：焊前清理，預熱等等……。合理的焊接參數和焊接位置。手法細膩。