開窗焊接什麼意思

『壹』 BGA封裝設計開窗比焊盤大，和開窗比焊盤小事什麼意思

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所謂塔崩式與非塔崩式，當BGA錫球較大時，用所謂的開窗比焊盤大，讓錫球可以回包住焊盤，這是比較答牢靠正確的設計，而當BGA錫球較小時，多見於一些ARM晶元，那麼就要用開窗比焊盤小的情況了，因為焊盤太小工藝做不到，導線和焊盤間的連接也會出現問題，而如果焊盤不做這么小，那麼錫珠量又不夠包住焊盤，容易造成脫落，虛焊，因此只得通過縮小開窗來控制焊接面積。突然發現自己的表達能力很強啊，你要是再不懂就對不起我啊，哥可是研究了很久的。

『貳』 pcb過孔開窗什麼意思

從pcb 的工藝上來說，復製作pcb 的過程 就是制將 介質層和 導電銅箔層 疊加的過程。在最外層的兩層銅箔，不能直接裸露在空氣中，阻焊 顧名思義 就是 阻擋 被焊 。那些需要焊接的pad 和需要 裸露在外的 銅箔 就被 阻焊開窗露在了外面。當然，對於這些需要焊接的裸露的焊盤，也是需要抗氧化處理的。不是直接的裸露在空氣中的。
製作阻焊的過程就是增加對外層電路的保護過程，本身對 製作阻焊的材料，"綠油" 也是要有規范和要求的。比如爬電的要求，比如在一定濕度的情況下，表面的不導電要求，阻燃。。等等

『叄』 阻焊開窗的翻譯是：什麼意思

阻焊開窗的翻譯是：Welded window

『肆』 PCB阻焊層開窗怎麼理解

是因為有很多客戶不需要油墨塞孔,如果不開窗,則油墨會進入孔內。

『伍』 「阻焊層開窗」請問開窗是什麼意思

"開窗"就是"openness"-- 露出銅基材

將阻焊層要開創的區域用黑色負片遮蓋，做曝光處理，顯影後這塊區域的油墨被清洗掉即可

『陸』 pcb線路板中什麼是阻焊橋，阻焊開窗，半開窗

.......阻焊橋就是兩來個貼片或者IC引腳之間的源綠油、因為比較狹長所以叫阻焊橋。如果引腳間距太小超出工廠製程的話會建議取消綠油橋、那就是開同窗。
開窗：凡是沒有印阻焊的位置都可以叫做開窗、不印綠油的位置包括焊接的焊盤、貼片的PAD、挖槽位置等等
半開窗：就是焊盤部分沒有覆蓋阻焊，部分有覆蓋阻焊

『柒』 有誰知道PCB設計中阻焊層是什麼意思呢是綠油開窗還是什麼的如果是的話這些焊盤不是連在一起了嘛

組焊層就是綠油開窗，沒有上錫層，就是露銅箔。圖上如果灰色的是銅箔層，那麼這個是物理連接了

『捌』 電路板焊盤開窗是什麼意思

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
線路板開窗是阻焊開窗，即不覆蓋阻焊層的意思。
阻焊層開窗就是在top solder層（或bottom solder層），在需要的地方選用覆銅工具拖拽出相應的圖形就可以了，雖然也是用覆銅工具，但不是覆銅，它只是表示圈起來的部分不要阻焊，沒有網路的概念。
1) top solder為助焊層，即有這個層的地方就沒有綠油，如果有線路的地方就噴上錫了，沒有線路的地方就是光板，通常把這層以線路層結合用，可以用作上錫處理。
2) top paster為鋼網層，是讓鋼網廠製作的網。
昴混淆的幾點：
1）把top pasete層當作solder層用，要上錫的地方畫上一個paseter層，結果導致用的是pasete層沒有開窗。
2) 把solder層當作線路層跟助焊層一起用，認為有這個層的地方就有線路及開窗，這是錯誤的。

『玖』 誰能告訴我PCB綠油橋,阻焊開窗,蓋線什麼意思

綠油橋是指兩個阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度，阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過小在生產過程中就會造成露線。

『拾』 綠油開窗，過孔阻焊分別什麼意思啊

綠油就是指阻焊層。綠油開窗指的是印刷阻焊層的時候，凡有過孔（VIA）的地方專都開窗，把過孔兩端的銅箔（焊盤屬）暴露出來；過孔阻焊也叫過孔蓋油，就是阻焊印刷版不開窗，過孔兩端的銅箔（焊盤）被阻焊層覆蓋而不可焊。