焊接時元器件如何識別方法

A. 簡述焊接元器件的五步法

(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵、此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以版沾上焊錫（俗稱吃錫）權。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊錫的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程，對一般焊點大約二、三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停用的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。
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B. 怎麼從規格上區分電子元器件機貼或手焊

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一、目前手工焊接的瓶頸現狀及制約因素

1.焊接工：眾所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟練的操作技能、豐富的實踐經驗、穩定的焊接水平;另一方面，焊接又是一種勞動條件差、煙塵多、熱輻射大、危險性高的工作。焊接又與其它工業加工過程不一樣，手工焊接時，有經驗的焊工可以以根據眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調整焊槍的位置、姿態和行走的速度，以適應焊點及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個有一定技術含量的工作崗位，對工廠來說，要招聘一個熟練的焊接工，就目前的工人心態及工廠對員工的成本核算成為一個正負交錯對立的局面，這是手工焊接的一個瓶頸。
2.焊接工藝質量：人工焊接的工藝，受到焊接工的工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動有一定的因素影響，每天產品的焊接質量和產量隨之而受到影響，這是手工焊接的瓶頸之二
3.焊接輔料成本：焊接工人的技能及情緒或多或少對焊接時所使用的輔料無法估計，使用多少就到倉庫去領取多少，管理員無法去量化每天使用焊接輔料，也就是對焊接輔料成本是一個模糊的概念，對生產產品的成本核算也就是沒有量化，對客戶，對自己的成本來說，是一種不能明說的項目，這是手工焊接的瓶頸之三。
4.焊接效率：受焊接工的技能影響，每天產品焊接的效率也是無法去量化，工廠每天能生產多少產品，產品質量好不好。所謂效率是在什麼條件下取得的? 咱們理解，焊接的目的是要獲得可靠的焊點!因此， 咱們所要求的焊接效率應當是以保證獲得可靠的焊點為前 提;也就是說，咱們在進行高效率焊接的同時，應避免以較高的廢品率作為代價。

二、SMT機器焊接
隨著電子產品的大批量生產，手工採用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應市場要求、生產效率與產品質量。於是就逐步發明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設備與全自動焊接機。全自動焊接機最早出現在日本，作為黑白/彩色電視機的主要生產設備。八十年代起引進國內，先後有浸焊機、單波峰焊機等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術迅速發展，又出現了雙波峰焊機。從焊接技術上講，這些浸焊、單波峰焊、雙波峰焊等都屬於流動焊接(Flow Soldering)，都是熔融流動液態的焊料與待焊件作相對運動，並使之濕潤而實現焊接。與手工焊接技術相比，全自動流動焊接技術明顯的擁有以下優點：節省電能，節省人力，提高效率，降低成本，提高了外觀質量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無法完成的工作。
自動焊錫機配合各種工裝治具的使用，能有效的滿足您對加工的線路PCB，零部件不同焊接要求。
作為中國SMT快件領域的領導者，我司致力於為客戶提供研發打樣、中小批量的SMT貼片加工，快速交付能力開業界先河。採用業界領先的多功能貼片機，十溫區迴流爐配置，配備波峰焊、BGA返修台,AOI、X-RAY檢測設備，現有SMT貼片生產線5條，2條後焊、組裝、測試全套流水生產線。

C. 下列元器件怎麼識別和檢測

圖中的BX是保險，用萬用表的通斷檔檢測其好壞，通則是好的，不通則其損壞了；內VD1--VD4是整流二容極管，用萬用表的二極體檔檢測其好壞，根據二極體的單向導電特性施加正向電壓導通，否則是截止的；L1、L2、L59、L60是發光二極體，施加正向的電壓可以檢測其好壞；剩下的電阻電容用萬用表對應的檔位測量檢測其好壞。

D. 電路板上面的元器件怎麼辨別

1.在諸多引腳的一邊，有一個腳上邊有個小孔。該孔代表著此處的引腳為第一個引腳。如果給引腳排序的話，那就是「引腳1」。一般的PCB板在進行封裝時，會預留一個缺口，缺口處與圓孔處均為正方。在焊接或維修IC晶元的時候，要注意識別圓孔或缺口。

E. 如何判別元器件焊端鍍層

（一）焊點的質量要求：
對焊點的質量要求，應該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低於0.5 mm。對於厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。
通孔的垂直填充：
焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°。
焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。
(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。
3．最小焊點高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。
(3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引腳偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，不違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。
3．最小焊點高度為正常潤濕。
（二）焊接質量的檢驗方法：
⑴目視檢查
目視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，也就是從外觀上評價焊點有什麼缺陷。
目視檢查的主要內容有：
是否有漏焊，即應該焊接的焊點沒有焊上；
焊點的光澤好不好；
焊點的焊料足不足；
焊點的周圍是否有殘留的焊劑；
有沒有連焊、焊盤有滑脫落；
焊點有沒有裂紋；
焊點是不是凹凸不平；焊點是否有拉尖現象。
⑵手觸檢查
手觸檢查主要是指觸摸元器件時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。
⑶通電檢查
在外觀檢查結束以後診斷連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。
通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於為內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗工作去完成。
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F. 焊接電子元件的時候如何區分反正

哪要看你焊接的是哪種電子元件了，有一些電子元件要分正負，有一些不用你說的哪個是瓷片電容不分正負極的三極體的管型及管腳的判別
為了幫助讀者迅速掌握測判方法，我們總結出四句口訣：「三顛倒，找基極；PN結，定管型；順箭頭，偏轉大；測不準，動嘴巴。」下面讓我們逐句進行解釋吧。
一、 三顛倒，找基極

大家知道，三極體是含有兩個PN結的半導體器件。根據兩個PN結連接方式不同，可以分為NPN型和PNP型兩種不同導電類型的三極體，圖1是它們的電路符號和等效電路。

測試三極體要使用萬用電表的歐姆擋，並選擇R×100或R×1k擋位。圖2繪出了萬用電表歐姆擋的等效電路。由圖可見，紅表筆所連接的是表內電池的負極，黑表筆則連接著表內電池的正極。

假定我們並不知道被測三極體是NPN型還是PNP型，也分不清各管腳是什麼電極。測試的第一步是判斷哪個管腳是基極。這時，我們任取兩個電極(如這兩個電極為1、2)，用萬用電表兩支表筆顛倒測量它的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度；接著，再取1、3兩個電極和2、3兩個電極，分別顛倒測量它們的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度。在這三次顛倒測量中，必然有兩次測量結果相近：即顛倒測量中表針一次偏轉大，一次偏轉小；剩下一次必然是顛倒測量前後指針偏轉角度都很小，這一次未測的那隻管腳就是我們要尋找的基極(參看圖1、圖2不難理解它的道理)。

二、 PN結，定管型

找出三極體的基極後，我們就可以根據基極與另外兩個電極之間PN結的方向來確定管子的導電類型(圖1)。將萬用表的黑表筆接觸基極，紅表筆接觸另外兩個電極中的任一電極，若表頭指針偏轉角度很大，則說明被測三極體為NPN型管；若表頭指針偏轉角度很小，則被測管即為PNP型。

三、 順箭頭，偏轉大

找出了基極b，另外兩個電極哪個是集電極c，哪個是發射極e呢?這時我們可以用測穿透電流ICEO的方法確定集電極c和發射極e。

(1) 對於NPN型三極體，穿透電流的測量電路如圖3所示。根據這個原理，用萬用電表的黑、紅表筆顛倒測量兩極間的正、反向電阻Rce和Rec，雖然兩次測量中萬用表指針偏轉角度都很小，但仔細觀察，總會有一次偏轉角度稍大，此時電流的流向一定是：黑表筆→c極→b極→e極→紅表筆，電流流向正好與三極體符號中的箭頭方向一致(「順箭頭」)，所以此時黑表筆所接的一定是集電極c，紅表筆所接的一定是發射極e。

(2) 對於PNP型的三極體，道理也類似於NPN型，其電流流向一定是：黑表筆→e極→b極→c極→紅表筆，其電流流向也與三極體符號中的箭頭方向一致，所以此時黑表筆所接的一定是發射極e，紅表筆所接的一定是集電極c(參看圖1、圖3可知)。

四、 測不出，動嘴巴

若在「順箭頭，偏轉大」的測量過程中，若由於顛倒前後的兩次測量指針偏轉均太小難以區分時，就要「動嘴巴」了。具體方法是：在「順箭頭，偏轉大」的兩次測量中，用兩只手分別捏住兩表筆與管腳的結合部，用嘴巴含住(或用舌頭抵住)基電極b，仍用「順箭頭，偏轉大」的判別方法即可區分開集電極c與發射極e。其中人體起到直流偏置電阻的作用，目的是使效果更加明顯。

G. 怎麼判斷電子元件焊接後是否損壞。例如電阻，電容，二極體。

在線測量是不準確的，要想准確判斷，最好拆下測量。因為電路的差異，同一個元版件在不同的電路中可能測權得的數值差異極大，無法判斷。如果只是需要大概判斷一下，而且電路的其他部分影響較小，可以用電阻檔測量阻值來判斷。

H. 教你如何識別電路板上電子元件 詳細

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

(8)焊接時元器件如何識別方法擴展閱讀

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

I. 進行元器件焊接時有何技巧和注意事項

首先來有好的工具.如烙鐵,小鑷子源,如有必要還有放大鏡,工作台也是必須的.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵。

焊接： 焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。

J. 焊接方面的企業如何去識別假焊，假焊有什麼特徵，可以一眼識破的方法呢

假焊一般發生在焊縫的內部和邊緣。
內部的需要探傷去檢測。
邊緣可以看焊縫和母材是否融合良好，如果焊縫邊緣再歪歪扭扭的，基本上都會有虛焊的狀況。