熱風槍如何焊接晶元

① 熱風槍焊接晶元溫度

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
熱風槍：熱風槍由氣版泵、權交流調壓電路板、氣流穩定器、手柄等組成。氣泵等裝在機箱內，只有手柄在機箱以外。機箱設有溫度調節和氣流調節兩個旋鈕，手柄採用消除靜電的材料製成。熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。

② 顯卡晶元怎樣使用熱風槍加焊

上點固體助焊劑，用熱風槍對著晶元吹，沒有一定的焊接功底就算了。

③ 雙面焊接的功放晶元怎麼拆下來 用熱風槍的話溫度設置幾度怎麼保證所有針腳都能同時融化 把晶元拔出

先用烙鐵和松香加錫,這個方法可以降低原錫的熔點.提高成功率.然後專在其它不要緊的位置用風屬槍吹焊點,看多少度能熔化,再適當加高點溫度20-30度左右去吹下這個晶元,每個晶元對限加熱溫度和時間都不一樣,或許你可以去你看此功放晶元的PDF資料,裡面一般會有註明.

④ 熱風槍焊接bga晶元

還是用bga返修台好一點吧，用熱風槍沒那麼好

因為如果用風槍正面加熱晶元的話,很容易會把晶元吹壞,而筆記本本只是晶元虛焊而已,取下來還要重新植珠焊回去,所以在板後加熱是唯一的辦法,松香在380溫度下很快冒起了青煙,但這是錫珠還沒融化,於是我慢慢地加穩,把溫度逐步加到了400度,再過了大約半分鍾,用鑷子動了動晶元,發現晶元可以動了,於是用鑷子夾住晶元速度地一下把晶元從主板取了出來,接著用拖錫線把晶元和主板的舊錫珠吸干凈,拖平整。

緊接著下來就是把晶元重新植珠,把晶元放進之前已經做好的自用植珠台里,晶元的厚度必須要剛好和防火板沒有凹下去的地方持平,這樣做的目的是防止植珠網在加熱時候由於高低不平而變形從而導致整個植珠過程失敗。

然後在晶元上搽上一層礴礴的BGA焊油固定好晶元,接著蓋上植珠網,四周再用夾子固定好位置,網的孔必須和晶元腳位置重疊,這個不用我說了吧,等所有一切都固定好了就上錫珠,上完錫珠後就開始加熱了,加熱過程是這樣的,我先把溫度先有低到高慢慢調過,目的是先把正個植珠網和晶元預熱。當調到280度的加熱一段時間後就開始均勻加入BGA焊油,再把溫度慢慢地升高到380度左右,過一段時間錫珠就會在焊油的作用下迅速融焊到晶元的各位腳上。這個過程溫度是關鍵,一定要掌握好,溫度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成後就可以完成最後一步操作,就是把晶元重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均勻地塗上礴礴一層焊油,然後把晶元按照正確的位置,對齊四個邊角位放在原來位置上,接上就又把風槍移到板下面,加熱過程和把晶元取下來的過程一樣,這里就省略不重復了,等晶元用鑷子輕推能動並且可以復位的時候就停止加熱。

最後自己就去沖了杯茶慢慢等主板涼下來,半個小時以後,板已經完全涼下來了,於是用洗板水把板上和晶元周圍的焊油沖洗干凈,用電吹風吹乾,最後一步把主板裝回殼。然後在把本本各個零件裝回去,經過漫長的等待,終於把原本插得七零八落的本本還原好了。

插上電,我懷著激動而又緊張地心情,按了電源鍵,終於沒聽到一長兩短的報警尖叫了,熟悉的COMPAQ開機LOGO又回來了,順利地進入系統,開機玩游戲烤了一天一切很正常!我好開心啊,用風槍換晶元我還是第一次嘗試,沒想到上天對我這么倦顧,第一次就讓我成功了,不過這也跟我以前的扎實的基礎是分不開的,對於我自己個人來講,可以說是個人電腦技術方面新的里程碑!謹用以上心得獻給各位同行和熱衷於DIY自己動手的兄弟朋友,這是之前的一次嘗試案例：http://www.xkweixiu.com/310.html

⑤ 只有熱風槍怎麼焊好晶元

溫度時間距離 這三個控制好就行，因為不好控制，才出BGA的

⑥ 熱風槍焊接bga晶元，怎麼確定焊好了，有一次吹了30秒也沒焊上

仔細觀察一下，錫珠融化的時候晶元會有一個下降的過程，晶元和PCB支架的分析會變小。變小之後用鑷子尖輕觸一下晶元，晶元能夠小幅度移動然後自動歸位，說明晶元已經焊接好了。

⑦ 為什麼用熱風槍焊接晶元沒事 不會燒嗎 可以把焊錫熔化了

看你用多少的溫度，吹了多長時間，本身晶元有可承受的溫度范圍，只要你用風槍吹的溫度超過了可承受的溫度范圍，晶元都會壞掉的，所以你要小心
用風槍吹可以將錫吹融，但是容易把晶元吹壞

⑧ QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫專膏塗在屬晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

⑨ 用熱風槍怎麼給晶元補焊

在虛焊的引腳與PAD間塗點錫膏吹化即可