焊接有鼓包是什麼原因導致
先掛錫，再進過烘箱加溫，受熱均勻不會表現變形
Ⅱ 為什麼晶元過迴流焊會鼓包
你們IQC檢查晶元的時候應該告知一下晶元的耐高溫是多少，從這種情況看應該是你們主內控晶元容不能承受迴流焊的最高溫度，這是大問題。像這種情況應該用低溫錫膏過迴流焊進行解決。元器件不能過高溫應該品質部門早發現進行提醒。用低溫錫膏應該可以解決這個問題。你網路廣晟德迴流焊進去有很多這種smt技術文章參考。
Ⅲ 晶元焊接後發燙，有鼓包，是機焊的，求原因
是焊接機的原因，不知道你用什麼焊接機，有的焊接機 會造成工件溫度過高，推薦你用 激光焊接機，只對局部一點產生瞬間溫度，不破壞晶元，詳情可以點擊用戶名 或網路 銘鐳激光
Ⅳ 激光焊接焊點鼓包
是焊接溫度不一致造成的。可以用激光專用紅外測溫儀監測一下溫度看看。
Ⅳ 問題：焊接箱體的中間隔板時，在箱體外面產生，焊接後留下的痕跡，並且高出平面產生鼓包情況
我估計你說的鼓包是熱收縮引起的，隔板邊上凹進去了而不是隔板鼓版出來，你可以權拿大板尺量一下平面度，或是捲尺量一下是不是尺寸小了。方法就是減小焊接電流，減小焊腳，四個的隔板三四個焊腳就夠了，採用隔斷焊，加固定支撐，如果不影響支撐就不拿下來。焊後整形，在鼓的地方用割槍或烤槍烤火。不管怎麼樣都會有變型的。
Ⅵ 焊接BGA PCB的鼓包是什麼原因
是線路板鼓來起來了是自嗎？
如果是的話那就是加溫不均勻，然後就是PCB板材質量不好，建議用生益，聯茂，騰輝的板材。
是在嘉立創做的嗎？建議BGA的板子找個質量好些的廠做。
深圳拓普西可以包PCB和SMT焊接，我看他們的工藝還可以。
Ⅶ 電解電容過迴流焊後鼓起是什麼原因
電流過大或溫度過高，造成電解質氣化，內部壓力升高，外殼鼓起。
電容器雖說容抗不做功，但由於製造的原因，電流通過時會有一定的阻抗，會做功產熱。電容器其實都有工作電流指標的。
Ⅷ pcb板焊盤有鼓包
鼓包哪會這樣（銅箔不會鼓得這么高的）！這是堆積的焊錫（鍍錫或噴錫不均勻，錫量過多）吧。
Ⅸ 硫化接頭出現鼓包是什麼原因
硫化來接頭粘接鼓自包（泡）原因分析：
1、輸送帶硫化粘接接頭氣泡原因之一是輸送帶潮濕造成的。
輸送帶工作的環境經常遇到潮濕環境或者雨雪天氣，輸送帶含水分太大，而沒進行烘乾措施，所以容易出現接頭鼓泡現象。
2、輸送帶硫化接頭粘接氣泡原因之二是輸送帶接頭膠漿塗抹不均勻，有的厚有的薄，造成有的地方先干，有的地方沒干。
解決方法是用吹風機進行吹乾，或者加長時間，等硫化膠漿充分干透。
3、輸送帶硫化接頭粘接氣泡原因之三輸送帶保溫完成沒等到充分降溫。
有的時候因為施工人員著急，所以硫化機溫度雖然已經降下來，但輸送帶的溫度還沒有充分冷卻，所以容易鼓泡現象。
4、鼓泡還有一個原因是對輸送帶表面處理不幹凈，有灰塵雜物在裡面，也容易造成鼓泡。
總的來說在接頭製作、表面處理，塗膠及粘合壓實的細節要注意、細心操作，輸送帶接頭鼓泡這種現象可以完全避免。