焊盤焊接多少次

1. PCB焊盤背焊孔一般為多大

比元件引腳直徑大0.2~0.3mm

2. 焊盤阻焊層比實際焊盤打多少是單邊大4mil那 還是總共大4mil！

常規UV油或其它網印阻焊，阻焊開窗較線路焊盤一般大單邊0.15~0.20mm，因為這種工回藝是用網版印刷的答，如是感光阻焊，開窗單邊一般在0.05~0.10mm或右，因為這種工藝是用曝光製作的。
焊接時管腳間沒有阻焊容易連錫，所以最好在管腳間加阻焊橋。這涉及設計時的取捨，距離足夠大的，這點一般沒有什麼問題，問題是現在設計越來越微形化，所以很從IC或是焊盤間距很小，保持阻焊橋間距又不夠，不留阻焊橋又容易連錫，看你如何取捨。
依我這些年的經驗，一般會有如下幾種處理方式：
一是建議客戶取消阻焊橋以方便生產，如客戶有解決連錫問題方法，此種建議他們會接受；
二是保留最小綠油橋，常規為0.07~0.15mm之間；
三是取消阻焊橋，在印字元時在字元層保留白油橋，同時會允許輕微上線路焊盤(比如接受單邊上線路焊盤2mil)；
至於你說的阻焊與線路焊盤一樣大，這不是問題，PCB廠在生產製作之前，會做工程處理，會依他們的工廠生產能力做調整。

3. 一般電路板焊盤焊孔為多大

答：一般的插件元器件，孔徑為0.7mm左右，功率電阻可以適當放大到1.2.這個需要根據功率電阻的引腳直徑來決定。

4. 請問一般做IC晶元的PCB封裝時引腳的焊盤要比實際規格書尺寸要預留多多少才讓焊接合適

具體的生產工藝及設備水平有關系，當然IPC的標准里應該有，不過那個挻麻煩，專有個簡單屬的辦法，在PCB設計軟體中找一個標准庫中的IC，插針pin尺寸小於40mil（比如直徑20mil）。

焊盤時通孔直徑通常比實際尺寸大12mil，40mil<X≤80mil時通常比實際尺寸大16mil,>80mil時通常比實際尺寸大20mil。

(4)焊盤焊接多少次擴展閱讀：

當OS要調度某進程執行時，要從該進程的PCB中查處其現行狀態及優先順序；在調度到某進程後，要根據其PCB中所保存的處理機狀態信息，設置該進程恢復運行的現場，並根據其PCB中的程序和數據的內存始址，找到其程序和數據；

進程在執行過程中，當需要和與之合作的進程實現同步，通信或者訪問文件時，也都需要訪問PCB；當進程由於某種原因而暫停執行時，又須將器斷點的處理機環境保存在PCB中。

可見，在進程的整個生命期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，即系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的。所以說，PCB是進程存在的唯一標志。

5. ipc關於烙鐵焊接時間是怎麼規定的

PCB表面焊盤可焊性試驗是指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、專PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊屬接性能做一定性和定量的評估。是浸錫焊錫的過程。
一般有兩種方法：
1、國標法：
現行IPC 印製板可焊性測試方法標準是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A為最新版本，新增了無鉛焊接，在該標准上詳細說明了試驗的方法及工具
2、山寨版：
按照實際的焊錫方法簡單驗正，將電烙鐵的溫度調到標准備的波峰焊溫度，焊錫時間為1-2秒，來檢驗是否上焊，或拿一拼板直接過波峰焊進行嘗試

6. 普通PCB板上的焊盤，可以承受多少度高溫焊接溫度設定為多少度合適

焊盤是280度的溫度.也有很多工藝,一般都在極限280
焊接溫度看什麼方式,
波峰焊 245-265
迴流焊 225-255

7. 什麼樣的焊盤,在焊接時不容易損壞

如果焊盤是工件，不應該加熱焊盤，否則焊錫在焊盤冷卻之前不能凝固且容回易造成焊錫流失。正答確的方法是應該將焊錫在烙鐵頭上融化，用烙鐵頭將焊錫塗到需要焊接的部位，或將焊錫和烙鐵頭同時放到焊接部位。如果工件過大，熱量不容易聚集，出現焊錫提前凝固的話，必須採用功率更大的電烙鐵。

8. 電路板焊盤焊掉了怎麼辦

1、在復焊接時焊盤脫落多是因為焊制接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落請看下面的演示圖片圖中圈起的代替脫落的焊盤點。

5、還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。