led倒裝用什麼焊接

1. 求教，LED正裝和倒裝的原理和區別

LED正裝原理：

正裝結構，從上至下材料為：P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。正裝結構有源區發出的光經由P型GaN區和透明電極出射，採用的方法是在P型GaN上制備金屬透明電極，使電流穩定擴散，達到均勻發光的目的。

LED倒裝原理：

倒裝晶元（filp chip）技術，是在晶元的P極和N極下方用金線焊線機製作兩個金絲球焊點，作為電極的引出機構，用金線來連接晶元外側和Si底板。LED晶元通過凸點倒裝連接到硅基上。

LED正裝與倒裝區別有：

1、固晶不同：正裝小晶元採取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定晶元，而倒裝晶元多採用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數較高的銅材。

2、焊線不同：正裝小晶元通常封裝後驅動電流較小且發熱量也相對較小，因此採用正負電極各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金線與支架正負極相連即可；而倒裝功率晶元驅動電流一般在350mA以上，晶元尺寸較大，通常在晶元正負極與支架正負極間各自焊接兩根φ1.0～φ1.25mil的金線。

3、熒光粉選擇不同：正裝小晶元一般驅動電流在20mA左右，而倒裝功率晶元一般在350mA左右，因此二者在使用過程中各自的發熱量相差甚大，在散熱處理不好的情況下，熒光粉長時間老化衰減嚴重，因此在倒裝晶元封裝過程中建議使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉。

4、膠體的選擇不同：正裝小晶元發熱量較小，因此傳統的環氧樹脂就可以滿足封裝的需要；而倒裝功率晶元發熱量較大，需要採用硅膠來進行封裝。

5、點膠不同：正裝小晶元的封裝通常採用傳統的點滿整個反射杯覆蓋晶元的方式來封裝，而倒裝功率晶元封裝過程中，由於多採用平頭支架，因此為了保證整個熒光粉塗敷的均勻性提高出光率而建議採用保型封裝(Conformal-Coating)的工藝。

6、灌膠成型不同：正裝晶元通常採用在模粒中先灌滿環氧樹脂然後將支架插入高溫固化的方式；而倒裝功率晶元則需要採用從透鏡其中一個進氣孔中慢慢灌入硅膠的方式來填充，填充的過程中應提高操作避免烘烤後出現氣泡和裂紋、分層等現象影響成品率。

7、散熱設計不同：正裝小晶元通常無額外的散熱設計；而倒裝功率晶元通常需要在支架下加散熱基板，特殊情況下在散熱基板後添加風扇等方式來散熱；在焊接支架到鋁基板的過程中 建議使用功率<30W的恆溫電烙鐵溫度低於230℃，停留時間<3S來焊接。

2. LED顯示屏電路板製作以及焊接都是用什麼機器

迴流焊、波峰焊

3. 分享LED焊接用什麼錫膏才合適

行業中多用低溫錫膏。如錫鉍二元錫膏。一般是58：42的。

4. 大功率LED倒裝晶元焊接錫膏哪家好

大功率LED倒裝晶元焊接錫膏哪家好,這個問題比較不好回答，因為每個客回戶的需求不一樣，脫答離產品及價格以及服務等因素討論這個問題是沒有什麼意義的，為什麼市場上每一種產品都有它的客戶群，就是這個道理，皓海盛紅膠錫膏希望可以幫到您

5. LED共晶焊與倒裝的區別

共晶焊：只是改善了固晶工藝它任然需要引線鍵合；倒裝：在底版板上直接安裝晶元權的方法之一。連接晶元表面和底板時，並不是像引線鍵合一樣那樣利用引線連接，而是利用陣列狀排列的，名為焊點的突起狀端子進行連接。 說白了，共晶就是改善了我們現在的固晶方式不需要銀膠，倒裝就是不僅僅不需要銀膠還不需要焊線。

6. LED 的焊接作業用什麼錫條好

普通焊錫絲都可以。抄
操作需要注意如下：
1、生產時一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要接地，嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因為白光LED的防靜電為100V，而在工作台上工作濕度為60%-90%時人體的靜電會損壞發光二極體的結晶層，工作一段時間後（如10小時）二極體就會失效（不亮），嚴重時會立即失效。
2、焊接溫度為260℃，3秒。溫度過高，時間過長會燒壞晶元。為了更好地保護LED，LED膠體與PC板應保持2mm以上的間距，以使焊接熱量在引腳中散除。
3、LED的正常工作電流為20mA，電壓的微小波動（如0.1V）都將引起電流的大幅度波動（10%-15%）。因此，在電路設計時應根據LED的壓降配對不同的限流電阻，以保證LED處於最佳工作狀態。電流過大，LED會縮短壽命，電流過小，達不到所需光強。

7. LED燈珠用什麼方法焊接比較快

小電路板一般用錫鍋就可以了

一般大點的地方都有賣的

波峰焊不是一般人能用的

8. 現在led倒裝晶元真空焊接怎麼樣有知道國產真空迴流焊不，在線等~

led倒裝晶元使用真空焊接能使焊料能夠充分和快速潤濕，實現較高的焊接質量。而且在X射線檢測結果表明，真空焊接具有較低的空洞率。

9. led正裝和倒裝的區別

一、LED正裝

正裝結構，上面通常塗敷一層環氧樹脂，下面採用藍寶石為襯底，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。

正裝結構有源區發出的光經由P型GaN區和透明電極出射，採用的方法是在P型GaN上制備金屬透明電極，使電流穩定擴散，達到均勻發光的目的。

三、LED正裝與倒裝區別

(1).固晶：正裝小晶元採取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定晶元，而倒裝晶元多採用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數較高的銅材；

(2).焊線：正裝小晶元通常封裝後驅動電流較小且發熱量也相對較小，因此採用正負電極各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金線與支架正負極相連即可；而倒裝功率晶元驅動電流一般在350mA以上，晶元尺寸較大，因此為了保證電流注入晶元過程中的均勻性及穩定性，通常在晶元正負級與支架正負極間各自焊接兩根φ1.0～φ1.25mil的金線；

(3).熒光粉選擇：正裝小晶元一般驅動電流在20mA左右，而倒裝功率晶元一般在350mA左右，因此二者在使用過程中各自的發熱量相差甚大，而現在市場通用的熒光粉主要為YAG，YAG自身耐高溫為127℃左右，而晶元點亮後，結溫(Tj)會遠遠高於此溫度，因此在散熱處理不好的情況下，熒光粉長時間老化衰減嚴重，因此在倒裝晶元封裝過程中建議使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉；

(4).膠體的選擇：正裝小晶元發熱量較小，因此傳統的環氧樹脂就可以滿足封裝的需要；而倒裝功率晶元發熱量較大，需要採用硅膠來進行封裝；硅膠的選擇過程中為了匹配藍寶石襯底的折射率，建議選擇折射率較高的硅膠(>1.51)，防止折射率較低導致全反射臨界角增大而使大部分的光在封裝膠體內部被全反射而損失掉；同時，硅膠彈性較大，與環氧樹脂相比熱應力比環氧樹脂小很多，在使用過程中可以對晶元及金線起到良好的保護作用，有利於提高整個產品的可靠性；

(5).點膠：正裝小晶元的封裝通常採用傳統的點滿整個反射杯覆蓋晶元的方式來封裝，而倒裝功率晶元封裝過程中，由於多採用平頭支架，因此為了保證整個熒光粉塗敷的均勻性提高出光率而建議採用保型封裝(Conformal-Coating)的工藝；

(6).灌膠成型：正裝晶元通常採用在模粒中先灌滿環氧樹脂然後將支架插入高溫固化的方式；而倒裝功率晶元則需要採用從透鏡其中一個進氣孔中慢慢灌入硅膠的方式來填充，填充的過程中應提高操作避免烘烤後出現氣泡和裂紋、分層等現象影響成品率；

(7).散熱設計：正裝小晶元通常無額外的散熱設計；而倒裝功率晶元通常需要在支架下加散熱基板，特殊情況下在散熱基板後添加風扇等方式來散熱；在焊接支架到鋁基板的過程中 建議使用功率<30W的恆溫電烙鐵溫度低於230℃，停留時間<3S來焊接；