電子手工焊接後線路板上的錫渣怎麼

Ⅰ 手工焊接PCB錫渣多怎麼預防

你的速度太慢了

Ⅱ 過了波峰焊的PCB板子焊點有錫渣怎麼處理

這很可能是你的錫條純度不夠造成，現在市場上很多錫條都是用版回收回來的錫渣滲在裡面的，權固造成純度不夠，建議錫條還是選擇有名的廠商的錫條，而且必須從原廠購買才放心，至於你現在這種情況，可以直接要求錫條供應商來你司測試一下錫的純度，這種測試是直接在錫水裡面就可以測試出純度來。

Ⅲ 焊接過程中產生的錫渣

錫渣各種處理方法的比較：
一、 將錫渣直接賣掉，也就是當廢品處理：
最簡單、最省事、也是最浪費的處理方法！如果是給政府相關部門處理，相關企業必須承擔一定的處理費用。
二、 直接與廠家兌換錫條：
大部分的利益給了兌換錫條的廠家。在儲存或運輸過程中如不小心將有鉛和無鉛的混在一起的話，價格就相差很遠，兌換率自然就很低了！
三、 錫渣還原機：
錫渣還原機是一種相對簡單的設備。大多是加熱將焊錫熔化成液體，利用重力將液態焊錫與氧化物分離。而氧化物是不會被熔化的。由於利用的是物理還原法，已氧化的錫渣是不可能被還原出錫的， 我們看到所謂還原出來的錫，只不過是在打牢錫渣時混雜在其中的純錫而已，高溫、加壓及還原機在工作狀況下的摩擦，反而會將在打牢錫渣時混雜在其中的純錫再度氧化。佔用空間、需專人操作、耗電、噪音大，打撈、運輸、儲存、還原過程復雜，增加管理成本。在還原率本身就不高的情況下，減去設備空間的租金+儲存空間的租金+員工工資+電費+設備投資等，還不如直接與廠家兌換錫條！
常識：任何氧化物都只能通過離子或原子置換的方式進行還原，也就是化學置換反應。物理還原的方法是不可能進行還原反應的。
四、 氮 氣：
氮氣是一種惰性氣體，對熔融的金屬有一定的保護作用。對焊接有一定的幫助，對減少錫渣的控制非常有限，且對設備的要求較高！使用成本也非常高！具有一定的危險性！（容易泄漏）
五、 抗氧化油或抗氧化劑：
利用其覆蓋在熔融金屬的表面，使其與空氣隔絕以減少氧化。錫渣主要是在打起的波峰錫重新迴流到錫缸時產生的，而錫渣覆蓋在熔融錫的表面一樣可以隔絕空氣以減少錫渣的產生！用之不如不用！
六、 還原粉或還原劑：
大部分屬無機金屬鹽類，絕大多數對金屬有一定的腐蝕性。煙大、味大、灰塵大，或伴有火星，有可能引起明火，或有可能堵塞噴嘴，給設備保養帶來一定的困難。由於其有一定的導電性，一旦不小心沾到PCB板上很難清洗掉，且將影響到產品的電氣性能和焊點的可靠性！
七、 ICHIMURA牌 抗氧化還原劑 --JR07：
屬有機化合物類，由多種表面活性劑復配而成，PH值6-7之間為中性。幾乎無煙、無味、無粘性、無腐蝕性，同時具有抗氧化及還原的功能。用量少，還原效率高，達90%以上。操作簡單、方便，無需改裝設備和添加人員，可直接加入錫缸還原錫渣，直接減少錫渣打撈量及打撈次數。有一定的助焊效果，優異的耐高溫和耐揮發性能可適當降低錫爐溫度5-10度，可考慮替代氮氣的使用。殘留物無粘性、易碎，有利於設備的保養，設備的日常維護只需用濕擦拭布擦拭即可。產品完全通過SGS、SIR、MSDS、離子溶度、切片等的測試。

Ⅳ PCB浸焊以後有錫渣

PCB板浸焊DXT-398A助焊劑，在焊接板一般溫度在380左右，定期測試錫爐溫度，焊接時注意刮錫爐表面。

Ⅳ 線路板焊接後沾錫渣是怎麼回事

沒有占松香

Ⅵ 手工焊接時掉落在桌面上的錫渣怎麼清除

你好，手工焊接時掉落在桌面上的錫渣，用金屬條輕輕一推就掉，（桌子面板上沒有溫度，焊錫掉下來不粘）。

Ⅶ 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

Ⅷ 焊接時怎麼清理烙鐵頭上邊的錫渣

1、用清潔綿，放置抄於烙鐵架上，清襲潔烙鐵焊咀用。
2、清潔綿能快速清潔烙鐵頭表層的氧化物，而且不會傷害到烙鐵頭的合金層。防止烙鐵頭氧化，過熱燒死，去除焊錫殘留物，保持PCB板元器件潔凈。
3、烙鐵架必須配合清潔綿使用。使用時把海棉放到水裡，遇水即會膨脹。海綿必須泡水，不要太多但也不能太少，擠干多餘水分，這樣才可以使焊咀得到良好的清潔效果。如果不使用清潔海綿，會使焊咀受損而導致不上錫。快速清潔烙鐵頭表層的氧化物及錫渣，方便好用，而且不會傷害到烙鐵頭的表層鍍錫層和合金。

Ⅸ 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑

用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果不大好，很多都是虛焊，沾錫不均勻。160*320的電路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。
浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；
2．在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時間3～5秒，然後PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。 該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，並且板面受熱均勻，變形相對較小。
手浸型錫爐
手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。

Ⅹ 員工在手工焊錫過程中錫渣錫珠怎麼會產生。 該如何預防

會電焊回去學理論不覺得是一種笑話嗎？