焊接錫裂怎麼解決
① 引腳焊錫好後長時間高強度震動會錫裂嗎
可能是碼頭的濕度 ，震動規律什麼的環境參數發生改變導致的，要用更好的焊錫或設計更合理的減震裝置。
② 答案，，，。
手工焊接操作的基本步驟：
掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間，
選版擇恰當的權烙鐵頭和焊點的接觸
位置，才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個
步驟：
⑴ 步驟一：准備施焊
左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。
要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍有一層焊錫。
⑵ 步驟二：加熱焊件
烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，
加熱整個焊件
全體，時間大約為1～2秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說，要注
意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。
導線與接線柱、
元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
⑶ 步驟三：送入焊絲
焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，
焊錫絲
從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！
⑷ 步驟四：
移開焊絲
焊絲熔化一定量後，立即向左上45°方向移開焊絲。
⑸ 步驟五：移開烙鐵
焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。
從第三步開始到第五步結束，
時間大約也是1～2秒。
不良焊點：假焊包焊空焊少錫多錫錫尖錫橋錫珠錫裂
③ 軟性FPC上打件後易錫裂
是不是錫膏受潮, 或者回溫時間不足?
④ 三星i9100wifi 打不開的朋友來看看啦，wifi處於正在打開，又遲遲未能成功開啟，本人就是這
你應該被忽悠了，這種零件不可能斷一根腳，只會有2種情況，一般最多的就是時間久了導致焊接點錫裂了，只需加熱重焊就好了，還有一種就是晶元功能不良或燒壞了，這種需要重新換一個晶元了
⑤ 引腳焊錫好後長時間高強度震動會錫裂嗎
受熱振動錫裂，正常。因為受熱，錫粒子之間萬有引力，小於錫粒子與焊件回之間的萬有引力。這答樣振動的力就會分別與焊件、焊錫之間的萬有引力產生合力，使焊錫中間不斷產生向兩個焊件方向分化。分化的最終使焊錫產生裂紋。別說機械振動，就是電視電路板的焊點，尤其大焊點，也會產生裂紋。
⑥ 波峰焊錫裂的原因是什麼
開始是在無鉛合金的焊點上發現細裂紋及焊錫收縮，這種情況是由於焊點焊錫在固化的內時候收縮引起的，表面容在經受明顯的應力時，通過快速收縮其表面以解除應力。減少焊錫裡面收縮時產生裂紋的建議：1評估板面和元件鍍層的影響。2盡可能減少冷卻斜率，快速冷卻有更多的裂紋。還可能是電子部件焊接中使用的助焊劑化學物質對細裂紋沒有作用（松香，氮氣）。這篇文章你可以參考一下網頁鏈接
⑦ 手機充電口掉出來了焊接回去還能用嗎
可以用。只是在焊接的過程中對焊接技術要求比較高。現在手機充電口一專般是用的焊盤間距比較小屬的埠，在焊接過程中最好使用936焊台這種工具，焊接點盡量平整避免影響裝配和插裝充電器線頭。如果焊接不平整使用幾次後容易因為應力而銅皮翹起或者錫裂。焊接後用百分之九十以上純度的乙醇進行焊點清洗，以免上面的松香等殘留引起氧化。
⑧ 波峰焊錫裂的原因誰能告訴我
焊錫裡面的裂紋現象：在最初的無鉛合金的焊點上就發現的細裂紋及焊錫收縮。。版這權種現象是由焊點焊錫在固化時的收縮引起的，表面在經受明顯的應力時，通過快速收縮其表面以解除應力。
減少焊錫裡面收縮時產生裂紋的建議：1評估板面和元件鍍層的影響。2盡可能減少冷卻斜率，快速冷卻有更多的裂紋
還可能是電子部件焊接中使用的助焊劑化學物質對細裂紋沒有作用（松香，氮氣）
⑨ 筆記本開機問題
主板有問題了.
應該說電腦老了吧
老了,就有些毛病了.
筆記本接近不行的問題....就是這樣的.拆開做個全面的清理也許會好點.
根據你的這種現象來說.估計是你主板的北橋老化,或者焊接球出現了錫裂..
重新組裝下也許能解決問題.也許導致過程不可逆----徹底的壞掉...
⑩ 焊接過後錫點出現裂縫是怎麼回事呀
裂紋按其產生部位不同可分為根部裂紋、弧坑裂紋、熔合區裂紋以及熱影響區裂紋等。按其產生的溫度和時間不同可分為熱裂紋、冷裂紋以及再熱裂紋。
熱裂紋：經常發生在焊縫中，有時也出現在熱影響區，焊縫中縱向裂紋一般發生在焊道中心，與焊縫長度方向平行。橫向熱裂紋一般沿柱狀晶發生，並與母材的晶粒間界相連，與焊縫長度方向垂直。根部裂紋發生在焊縫根部，弧坑裂紋大都發生在弧坑中心的等軸晶區，有縱、橫、星狀幾種類型。熱影響區中的熱裂紋有橫向，也有縱向，但都沿晶界發生，熱裂紋的微觀特徵一般是沿晶界開裂，又稱晶間裂紋。當裂紋貫穿表面與外界空氣相通時，沿熱裂紋折斷的埠表面呈氧化色彩（如藍灰色等）。熱裂紋產生的原因：因為焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶，隨著結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了「液態薄膜」，而在焊縫凝固過程中由於收縮的作用，焊縫金屬受拉應力，「液態薄膠」不能承受拉應力而產生裂紋。
防止產生熱裂紋的措施：
①限制鋼材及焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量。特別是減少硫、磷等雜質的含量及降低碳的含量。
②調節焊縫的化學成分，改善焊縫組織，細化焊縫晶粒，以提高其塑性，減少或分散偏析程度，控制低熔點共晶的影響。
③提高焊條的鹼度，以降低焊縫中的雜質的含量。
④控制焊接規范，適當提高焊縫系數，用多層多道焊法，避免中心偏析，可防止中心線裂紋。
⑤採取降低焊接應力的措施，收弧時填滿弧坑。