u盤自己如何焊接

1. U盤主控晶元的引腳怎麼焊接啊 可行絕對加分

首先焊盤必須用吸錫線清理干凈，然後把晶元對好焊盤，用烙鐵焊住兩個對角，此版時晶元已固定在焊盤權上，一般不會出現移動了。用烙鐵和焊錫脫焊吧，不很熟的話就一點一點焊，焊完仔細觀察一下，有連在一起的引腳用烙鐵和吸錫器仔細清理，一次不行就多做幾次。切記：烙鐵不要和引腳接觸時間過長，有可能會損壞焊盤。

2. U盤怎樣接線

您可以找一根不用的數據線，剪斷進行焊接，焊接順序紅白綠黑從右往左
詳見下圖

3. 本人想問一下：U盤虛焊，如何補焊

我的個人經驗：1、用尖頭烙鐵加焊錫，挨個腳的補焊，有焊連的地方加點松專香或者焊寶焊開即可；屬2、在腳位上塗一層焊錫，然後把板子垂直，加松香或者焊寶，用刀型烙鐵加焊，焊錫會因為重力緣故往下淌，最後清理並檢查腳位有無焊連即可。

4. u盤優盤晶元和usb頭的焊點如何對應如何接線

這個很難用語言說明，上個U盤內部圖，可按此對照（晶元上面都會有個小圓點，主控板版上也會有芯權片方擊標志，兩者需要方向相同）下圖晶元方向和控板方向一致，按此方向將FLASH引腳和主控板焊盤上的焊點對應，然後焊接即可。

5. USB線怎麼焊接

1、首先工具備用，如圖所示。

注意事項：

如果有條件，最後可用萬用表進行通斷檢測，以保證焊接操作的正確性。

6. 怎麼焊接U盤的介面

可用激光焊接設備
U盤外殼，它由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成，主體外殼筒體和主體外殼底面是一個整體，套蓋筒體和套蓋底面也是一個整體，主體外殼底面外焊接有帶蒂。它外形美觀，機械強度高。

焊接原理：
正信激光點焊機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化後形成特定的熔池。激光點焊機（電池極耳點焊機）可以將相同或不同的金屬材料焊接在一起。

激光焊接機的優點
1.速度快；
2.熱變形及熱影響區小（適合加工高熔點、高硬度、特種材料）
3.可對零件進行局部熱處理；
4.可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工；
5.加工無雜訊，對環境無污染；
6.與計算機技術技術相結合，易實現自動化；
7.由於加工方法先進，可改進現有產品結構和材料
8.可提高工件品質。
U盤電子產品激光焊接機專用於精密電子產品的焊接，操作簡單、工作穩定，焊接效果達到國外同類機型水平 ，激光焊接機主要用於電子產品的激光點焊、縫焊及氣密性焊接。如手機、MP4、MP3外殼、液晶顯示屏外殼激光焊具有熱影響區小、效率高、加工成本低、准確而精密，可焊接小而精密的幾何區，焊接效果極佳，焊補速度快，焊後無色差或色差小。外觀發白精美，不變形。通過外部信號的聯動控制， 可方便地進行自動化/半自動化的工業生產。
正信激光隨時歡迎您蒞臨公司參觀考察

7. 如何自己手工組裝一個u盤

上面大神們的回答就如小馬過河時的老牛和松鼠所說，不知樓主手工組裝了沒有？

8. u盤怎樣焊接接線圖

這個要看具體型號。但是不管什麼內核。都是4線。電源正。電源負。信號+。信號－。
你看說明書連接到介面對應的觸電就好了。
如果電路班上有標識也可以直接看出來。

9. 怎樣自己做u盤

一、准備需要：

1. U盤一隻。一般要求4GB或以上，不要太「非主流」就行了，像那種「米老鼠牌U盤」之類的山寨產品不在本文的討論范圍之內。一般Kingston的U盤就行，因為接下來要用到量產，所以選擇一款主流主控晶元的U盤還是比較重要的。

2. 電腦一台。要求有USB 2.0全速介面，操作系統最好是Windows XP，因為根據測試，部分晶元工具和量產工具在Windows 7是無法正常使用的。如果沒有XP，裝虛擬機也是可以的，推薦VirtualBox，

3. 系統鏡像（.iso文件）若干。至少要有：

· 一個PE系統鏡像，推薦「老毛桃PE之撒手不管版」。這個版本大概100+MB的樣子，使之縮小到了79MB。

· 若干個Windows XP的Ghost版鏡像，這類鏡像網上多的是，這里說一下，如果喜歡純凈版的GhostXP，那推薦雨林木風的，如果喜歡帶有軟體的GhostXP，那推薦深度的，至於其它什麼番茄花園、JuJu貓、電腦公司之類的，強烈不推薦。

· 一個Windows 7 Ultimate RTM鏡像，這個最好是原版的。

· Ubuntu 10.04鏡像文件。這個從Ubuntu的官方上下載。

4. Windows 7 USB DVD Download Tool。這個微軟官方也有下載，此軟體很小。網路下載。

5. 數碼之家出品U盤主控晶元檢測工具。

6. 對應的量產工具。

二、步驟 下載量產工具

用上面的提到的主控晶元檢測工具檢測出U盤的主控晶元並下載量產工具。這個主控晶元不同的U盤差異很大，有時同一型號的U盤，只因為生產的批次不同，晶元也是不同的。Kingston DataTraveler 4GB的主控晶元是SK6211的，下載到的量產工具名字就叫SK6211_20090227_BA。

量產U盤

量產原本是工廠里的一道操作工序，但是現在由於一些軟體泄露等等，普通用戶也可以量產了。量產的目的是把U盤分割為一個光碟加一個U盤。普通U盤插到電腦上就顯示為一個U盤的圖標，但是量產出多重扇區的U盤就不一樣的，插到電腦上之後顯示為兩個圖標（兩個驅動器），一個是光碟，一個是普通的U盤。那個光碟驅動器就和真正的光碟一樣，只能讀文件，不能寫文件、刪文件，並且一般的格式化是奈何不了它的，就連大部分的專業分區工具（比如PM）都識別不了它的文件系統（在Windows里顯示為CDFS），最棒的是，這是底層的，這意味著它在BIOS里也是可以識別的，如果光碟是可引導的，那麼就可以用它來啟動系統。

具體量產 由於不同的U盤的量產工具不同，操作也有一定的差異，這里不能一一列出，大家可以以「自己的主控晶元或是U盤型號+量產教程」為關鍵字搜索，這里就講一下大概的過程。注意：量產U盤會使U盤內所有數據全部丟失，所以量產前一定要備份數據。

1. 插上U盤，等待U盤被系統識別完畢。

2. 運行量產工具，第一次運行時可能會自動安裝一個驅動，需要耐心等待它安裝完成。如果量產工具是正確的話，會提示找到設備，這時候點擊「設定檔」之類的按鈕，輸入密碼（默認是12345或123456），然後點擊「多重扇區」，多重扇區里會有一個選擇iso的地方，在這里選擇一開始的那個PE鏡像，並且確保「使CD可啟用」之類的選項是打勾的，然後確定，回到上一界面。

3. 在這一界面里還有一些個性化的設置，比如U盤上的LED燈閃的速度啊，U盤的名字啊之類的，改成自己喜歡的，然後保存確定，再回到上一界面，也就是主界面。

4. 這時一切已經就緒了，點擊「開始量產」之類的按鈕，量產過程就開始了，視PE鏡像的大小而定，這個過程要1-2分鍾，結束之後拔下U盤，關閉量產工具，重新插上U盤，如果成功的話，那麼應該是這個樣子的：

第一張圖是在Windows資源管理器里的樣子，可以看到已經被識別為兩個設備。

第二張圖是在Windows磁碟管理里的樣子，也可以看到是兩個不同的設備，而不是普通的U盤分區。

第三張圖是在BIOS里的樣子，也被識別為兩個設備，一個是USB-CDROM。一個是USB-HDD。（註：U盤的名字在量產的時候被改了）

10. 主板u盤插口斷了怎麼焊

如果沒有傷到U盤的主控板，只是USB插口斷了，換一個口就可以了，當然這需要有一定專的焊接技術，或者屬找專業人員處理。
如果USB口斷了的同時，連帶著將U盤電路板弄壞了，上面的方法就不行了。如果數據極為重要，只能通過找到和現有U盤同一型號的主控電路板，將現有U盤晶元焊接到新的主板上面，這樣U盤里的數據就在新焊接完成的U盤上面了，然後插入電腦，導出數據。U盤的數據恢復基本都是這樣進行的，也需要專業人員操作。