焊接板子白圈是什麼
Ⅰ PCB 底下圖中焊盤周圍的白圈是什麼問題如何解決Altium Designer
那是焊盤的最大盡寸，中間綠的是孔。你改一下你這零件的的焊盤和它的孔徑你就會看到它們就變化了。
Ⅱ 點焊焊點發白怎麼回事是未焊透嗎
不管板子在清洗後出現白色殘留，還是免清洗的板子存儲後出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，其成本無非有四種情況：
（1）焊劑中的松香：大多數清洗不幹凈、存儲後、焊點失效後產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學物質。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質，不是結晶體。因此松香在熱力學上不穩定，有結晶的趨向。松香結晶後，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不幹凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發後形成的結晶粉末。這個不會影響到板子的性能。
（2）松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發生反應所產生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成本的，仍能保證板子的可靠性。
（3）有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶於液態松香的金屬鹽，冷卻後與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接後生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。清洗製程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。
（4）金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質會影響到板子的電氣性能。
Ⅲ 籃球板上的白圈是什麼
做瞄準點的
籃板原來的名字叫「遮板」。隨著籃球運動發展的需要。經過近半個世紀的演進和完善，籃板才變成今天這個樣子。籃球起源起初，在籃球還叫「筐球」的時候，籃筐後邊並沒有籃板、後來因為比賽時投不進的球 常常「飛」到圍觀的觀眾中引起鬨鬧，於是就有人設法用一塊不大規則的鐵絲網遮在籃筐後 面。這便是籃板前稱「遮板」的由來。年紀稍長的人都清楚，直到50年代，雖然籃板的功能 早已發生變化，但人們還是習慣地經常把搶籃板球稱為搶「遮板球」
1894年，球場上開始出現把籃筐固定在木板上，用木板代替鐵絲網，這種籃板雖然形狀各異。五花八門，但因為它有時能將投不進的球反彈入筐，增添了游戲的趣味性，所以一出現便很受隊員們的歡迎。在此基礎上，1895年還是由青年會國際學校率先推出一種統一規格為4英尺X6英尺的成形籃板便被廣泛採用。直至1932年成立國際籃聯以後，籃板才逐步被明確規定為：厚度為3厘米，形狀直呈1.05米高、l.80米寬的長方形，板面必須平整，並漆成白色，同時還規定，籃面下沿離地面 2.90米．被固定在板面上一會底盤圈水平面距地面3.05米，應漆成澄色。從1954年起，規則還規定．沿籃板四周的最邊沿應畫有5厘米寬的黑線（透明籃板面白色），上板面的中央處還要畫一橫寬O．59米、豎高0．45米的長方形、黑（白）框，線寬也是5厘米，框的底線上沿與籃圈水平面齊平。以上這些規格一直用到今天基本未變。不過在此期間，由於球員投籃的准確性不斷提高和「巨人」的涌現，為增加投籃難度，有人曾建議把長方形籃板改為面積較小的橢圓形。並升高籃圈高度。後來，橢圓形籃板與長方形籃板雖然並存過一段時期，但一直未被重要比賽所採用，最終被淘汰。
透明的玻璃籃板是1910年前後出現的，但因造價高，工藝復雜，迄今除大型比賽和少數國家外，有利於促進群眾活動且用得較多的還是木製籃板。當然，隨著經濟和科學技術的發 展，經過改進的合成玻璃籃板的普及率也正在日益增長。近些年，一種用0.15米厚度橡膠或 塑料等軟體物包過的合成玻璃籃板已經面世，這可保護球員在空中受到碰撞時少受或不受傷害
Ⅳ 焊接在板子上的圓環名稱是什麼（用於螺絲固定板子）如何標注才能表達清楚外徑、內螺紋、圓環高度
應該叫螺栓座或螺母柱、螺柱，你說了算！
標注方法一種是你可以單獨把螺母專柱畫下來，標出外圓直徑、屬高度及內螺紋直徑就可以了。
另外一種方法是文字說明，在圖的右上角寫明：螺柱外徑、螺柱高度、內螺紋直徑及各點的距離就OK了！
Ⅳ PCB鑼板機鑽出來的孔地下有白圈是怎麼回事
這個主要是板材問題，太脆。可以嘗試下列方法：1、換用鋒利的鑽頭；2、減小鑽頭進給速度（即減小鑽下的速度）；3、在下面墊鋁板；4、將板材加熱到40℃-50℃再乘熱鑽。
Ⅵ 電路板上的白色物質是什麼
硅膠，用來粘住導線等可能會活動的東西，防止移動。
電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
詳細介紹折疊編輯本段
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
主要分類折疊
電路板系統分類為以下三種：
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
Ⅶ 電路板上白色的方塊是什麼啊
現在, 解決這個問題的問題, 是非常非常重要的. 所以, 所謂這個問題, 關鍵是這個問題需要如何寫. 展開全部
硅膠，用來粘住導線等可能會活動的東西，防止移動。
電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
詳細介紹折疊編輯本段
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
主要分類折疊
電路板系統分類為以下三種：
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
Ⅷ 入門焊板子的問題
2.54間距內多孔面板板，可以用直接焊錫融化連接，但一般多利用埋細銅線或元件引腳線作引線，可以更方便焊接，還可節約焊錫絲。
掌握使用電烙鐵，控制焊接時間，你也可以熟練用錫連接和控制不同引腳的連錫問題。
Ⅸ 電路圖中的實心圈（黑圈）和空心圈（白圈）分別表示什麼意思以此圖為例
空心圈表示不論這個電阻阻值大小都不改變其兩端電壓，x表示可以刪除或忽略。
實心圈表示左框內線性網路的等效電阻節點，要保留處理。
Ⅹ 誰知道這個電路板中間那個白色的上面繞了好幾圈線的那個部件是什麼有什麼用
也許是電感，也許是變壓