集成塊怎麼焊接視頻

① 集成塊的腳怎麼焊接和拆卸

用25W左右的電烙鐵進行焊接,記住拆的時候配合吸錫器使用,等全部把錫清理完在版可以去下來權了,如還去不下來千萬不要硬去,那樣會把銅箔拉下來的;焊的時候最好先固定對角,然後在焊接其他地方,注意不焊錫不要過多。如果不是貼片集成塊，可以用尖烙鐵頭把錫融化，用吸錫器吸干凈焊錫或用9號針頭（注射器用的）把錫和集成塊的腳一個一個隔離開，就可以輕松卸下集成塊了。

② 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

③ 如何焊接SMT集成塊啊

你說的方法是正來確的。關鍵是手上源的功夫。一定要事先練習、完全掌握後才用好的晶元焊接。首先要有焊接常規元器件的基礎。貼片焊接的練習，可以找棄用的、上面有類似貼片焊接晶元的電路板（如早期的網卡、音效卡），用熱風機吹下來，按要求手工焊上去。要准備一些吸錫線（可以用光亮新鮮的同軸電纜的屏蔽銅網，浸一下松香酒精溶液晾乾後代替），練習若干次，心裡有底了再焊你的晶元。

④ 集成塊的腳怎麼焊接和拆卸

用25W左右的電烙鐵進行焊接,記住拆的時候配合吸錫器使用,等全部把錫清理完在可以去下來專了,如還去不下來千萬屬不要硬去,那樣會把銅箔拉下來的;焊的時候最好先固定對角,然後在焊接其他地方,注意不焊錫不要過多.

⑤ 如何焊接100腳的貼片集成塊

用25W左右的電烙鐵進行焊接,記住拆的時候配合吸錫器使用,等全部把錫清理完回在可以去下來了答,如還去不下來千萬不要硬去,那樣會把銅箔拉下來的;焊的時候最好先固定對角,然後在焊接其他地方,注意不焊錫不要過多。如果不是貼片集成塊，可以用尖烙鐵頭把錫融化，用吸錫器吸干凈焊錫或用9號針頭（器用的）把錫和集成塊的腳一個一個隔離開，就可以輕松卸下集成塊了。

⑥ 電子發燒友們誰能說一下IC集成電路怎樣拆焊！不能破壞IC和電路板！在沒有專業工具情況下！

看什麼抄IC和什麼板子；我就拿TA7640和單面覆銅板來說。
方法一：去找一段視頻同軸電纜，拆取銅屏蔽網，蘸上松香，用烙鐵加熱屏蔽網頭和焊點，焊錫融化後被編織網吸附，引腳就獨立了。這個方法優點是不容易弄壞焊盤和吸附干凈，缺點是只能對雙面板和單面板工作。並且用掉一段就要剪去一段。
方法二：空心針法，簡便易行，對單面以上印製板幾乎無效。
方法三，負壓吸筒。沒有加熱的負壓吸錫器，修理雙面板和單面板非常得力。但是有些小技巧要注意：第一，最好用流動性好、焊劑足量的焊錫絲現將焊點焊一遍；這樣的焊點非常容易被吸得一干二凈。烙鐵頭要尖，不要用大力，尤其是吸錫器的吸嘴和烙鐵頭不能接觸。防止被燙壞和吸錫時後坐力碰擊烙鐵頭將焊盤搗壞，最好是多練習，烙鐵頭拿走的一瞬按壓吸錫器。這樣徹底杜絕了碰壞焊盤的問題。另外吸錫器的保養要經常做，倒掉錫渣、上潤滑劑、用抹布將內膛搽干凈、清理吸錫器吸嘴的殘留焊錫。
方法四，負壓吸錫台。這個用於大量維修雙面板和多層板時非常好用，唯獨價格較高，保養相應復雜。

⑦ 電路板上的集成塊怎麼焊下來

使用專用熱風機吹下來，

或者是使用酒精燈從反面加熱取下來。

不管怎樣操作，都需要小心和把握好位置、溫度和時間，不然容易把旁邊的元件也給弄掉了，特別是貼片電阻什麼的，很麻煩的。

⑧ 手機集成塊焊接問題

我是手機維修的，因為手機 的元件是很小的，很精密的，要是大了手機就很笨版重的，所以不能做成電腦權的插槽樣式，作為維修的，真的很喜歡那樣，修的時候就 很好修了。那不是用膠水占上去的，那是松香水，作為元件的下邊有好多的接觸點，元件的點和主板的點對正了才可以正常的工作。加熱時就是害怕下邊的點都燃到一起了，松香水就是把他們各自分開，其次就是降低溫度不至於把元件燒壞了。當溫度高的時候主板的焊錫融化，元件的焊錫也融化了，並且互相接觸了，冷卻後元件就牢固的沾到主板上了，你經常摔機那是不好的，盡量不要摔。摔機後要是元件虛焊了，焊一下就好了，要是元件或者主板那裡摔壞了就很麻煩了。

⑨ 怎樣焊接集成電路

1、先給集成電路管腳塗一層助焊劑（松香酒精溶液）；
2、給每個管腳鍍一層錫（鍍錫時間不能長）；
3、然後插到電路板上焊接，每個腳的焊接時間不能超過3秒，焊三四腳後停一會，等集成塊熱量散發後再繼續焊。