手機主板小電阻如何焊接

㈠ 手機主板焊接

這個板子是採用PCB板化金工藝做的，建議你不要自己焊接，可以尋找專業的SMT焊接廠家來焊，PCB板上面黃色的是一回層金，焊接廠家會開一個錫膏印刷鋼網，將所有需要焊接元器件的焊答盤，都印刷一層薄薄的錫膏，再採用貼片機將表貼元件按照你提供的焊接BOM表貼在對應的位置，貼裝好後，採用迴流焊接對PCB板以及PCB板焊盤上的錫膏進行升溫，讓錫膏達到熔點，將元件與PCB板有效的焊接在一起，從而達到相應的電氣性能,你所說的晶元植錫，那隻是BGA封裝的元件，它上面有錫球，但其他的元件時都沒有錫的，BGA也可以直接焊接，但時必須要上一層助焊膏在焊盤上面，讓錫球有效的融化焊接，這樣的可靠性比較低，建議上層錫膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你夠幫到你，望採納，謝謝!

㈡ 主板上特別密集的小電容小電阻有什麼焊接技巧

沒有什麼特別的，看用什麼工具操作，一般是焊台或熱風槍，焊台配合刀頭，多加錫就可以了，熱風槍風量要調節好，否則可能把小件吹飛。

㈢ 哪裡修手機主板，主板上一個電阻掉了，誰能焊

你的問題，挨個給來你解答：

1，你自源己拆機了，肯定就不會保修了，因為屬於人為破壞了；
2，修手機的地方都可以修，其實這東西修起來很簡單，但估計對方會收你100元，甚至更貴，他們會把問題說的很嚴重，但我覺得，你給50元，好好說一下，應該也會給修的；
3，米3聽筒沒聲音的話，那有可能本身系統就是有問題的，刷一下系統可能就會好了，硬體出問題的可能性不是特別大，如果是硬體問題，那就可以直接讓小米修後給換新的了~

建議：以後所有的產品，只要在保修期內，都盡量找售後，如果過了保修期，你再任性一點，也沒關系~

㈣ 焊接手機主板上的電阻電容有什麼技巧沒有不好焊啊，離的太近，而且也太小了

手機的原件一般用smt貼片機，加迴流焊做的，你用洛鐵焊，成功率多少啊！要不就是手工塗焊錫膏，手工貼片，用熱吹風焊接～

㈤ 主板上特別密集的小電容小電阻有什麼焊接技巧沒

1. 不用烙鐵，用風槍，風量調小點，離近點，距一寸吹，別把別的小元件吹飛了。 11CM的尖鑷回子、0.8CM口徑的風嘴，答5檔風6檔熱。

2. 找塊手機料板，多焊焊上面的小電阻電容手就不抖了，對了買個尖頭的烙鐵頭焊小電阻電容很方便的！

㈥ 關於手機主板的焊接問題

不用焊了，沒意義，換萬能沖吧。可以使用搭橋焊接，但是對材料要求比較高，可以採用細的絕緣銅線將充電口與主板翹起銅片的前端（順著翹起的銅片找焊點）焊接起來。

㈦ 手機元件焊接方法

手機元抄件的焊接，襲屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。全部就OK！

一，用夾具固定主板，便於焊接
二，在待加熱元件上塗上助焊膏
三，選擇合適的風嘴，調整溫度與風速
建議小元件小風嘴，大元件大風嘴
建議溫度：380---480
建議風速：中檔偏高
四，利用熱風槍對元件加熱，在目標元件焊錫融化後在去夾取
五，往回焊接時，如果焊盤上殘留的錫過少，可在焊盤上塗抹少量錫漿，吹融錫漿讓其粘附在焊盤上
六：在焊盤加少量焊膏，調低風速可防止小元件被吹飛
七：待錫融化時輕推元件，直到復位
八：清洗焊盤四周的焊膏，並檢查有無虛焊
END
注意事項
 錫漿不要太多，太多會導致一些故障
 鑷子使用要穩定，避免碰掉周邊其他小元件
 在吹小元件時，要注意周邊元器件如果不耐高溫，要做好隔熱措施。

㈧ 怎麼焊小電阻

如果是貼片電阻比較難焊，首先眼神得好，或者加放大鏡。烙鐵頭如版果太粗，可在烙鐵權頭上纏繞2厘米寬細銅線做子烙鐵頭，焊錫要選低熔點細絲，先沾松香焊劑，把線頭涮上錫，壓住電阻，點松香加點錫熔焊。焊接時把烙鐵電源拔掉，以防靜電。

㈨ 小型貼片電阻如何焊接

手工焊接就如樓上所言，如果是自動焊接，那就在焊點處塗抹上焊錫膏，將元件放在封裝處，經過迴流焊機，自動焊接完成。