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強磁焊接容易產生哪些缺陷

發布時間: 2021-02-28 12:30:59

焊接常見的缺陷有哪些

(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群內狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分容布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。
(2)氣孔的形成機理常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大於氣體逸出速度時,就形成氣孔。
(3)產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條葯皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利於氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
(4)氣孔的危害氣孔減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏鬆,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。

Ⅱ 常見的焊接缺陷有哪些焊縫缺陷檢驗方法有哪幾種

焊縫缺陷的種類很多,按其在焊縫中的位置,可分為內部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫外表面,用肉眼或低倍放大鏡可以看到,例如,焊縫尺寸不符合要求,咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內部缺陷位於焊縫的內部。這類缺陷用破壞性檢驗或探傷方法來發現,如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。

焊接缺陷檢驗的常用方法

1,外觀檢驗,通常就是靠肉眼觀測檢驗,藉助一些工具能大大提高檢驗的准確性,常用的工具有:焊縫檢驗規、捲尺、鋼直尺、低倍放大鏡等,一般是檢驗焊縫外部的缺陷。

2氣密性檢驗,一般是對熔器、管道等須要對其進行氣密性檢驗,根據被測對象的要求不同進行不一樣的檢驗。①沉水試驗,將充有一定壓力的容器放在水槽內下壓一定深度,然後緩慢轉動,觀察容器上是否有氣泡來斷定是否滲漏。②肥皂水檢驗,在充有一壓力氣體的容器上用蘸有皂液的毛刷依次向焊縫塗抹,全部未出現氣泡則為合格。

3,煤油試驗,它是利用煤油的強滲透能力,對焊縫緻密性進行檢驗在焊縫一側(容器的外側)塗石灰水,石灰水干後再焊縫的另一側(容器的內側)塗煤油,檢驗白石灰上是否出現油斑。

4,壓力試驗,也叫耐壓試驗,它包括水壓試驗和氣壓試驗。壓力試驗是通過對容器加壓(水壓或氣壓)到試驗壓力,檢驗其有無滲漏和保壓情況的檢驗方法。試驗壓力應高於工作壓力,否則不能保證容器的安全運行。壓力試驗用於評定鍋爐、壓力容器、壓力管道等焊接構件的整體強度性能、變形量大小及有無滲漏現象。

壓力試驗一方面檢驗結構的緻密性,另一方面還能檢演結構的強度。水壓試驗,當充滿水同時完全排凈空氣後關閉水閥,再用高壓水泵對容器分級加壓直至達到試驗壓力(一般為工作壓力的1.25~1.5倍);檢驗焊縫有無水珠(滲漏),如果有說明有滲漏;

檢驗保壓情況,停止加壓後保壓5~10min,壓力應無明顯下降。氣壓試驗,採用高壓氣泵對容器進行逐級升壓每升一級保壓一定時間,直至升到規定的試驗壓力,用皂水檢查是否滲漏,並檢查保壓情況。

5,射線檢測,射線在穿透物質過程中因吸收和散射而使強度減弱、衰減,衰減程度取決於穿透物質的衰減系數和穿透物質的厚度,如果被透照工件內部存在缺陷,且缺陷介質與被檢工件對射線衰減程度不同,會使得透過工件的射線產生強度差異,使膠片的感光程度不同,經暗室處理後底片上有缺陷的部位黑度較大,評片人員可憑此判斷缺陷情況。射線檢測應由具有專職資格證的人員進行操作。

6,超聲檢測,它是利用超聲波在介質中傳播的聲學特性,檢測金屬材料及其工件內部或表面缺陷的方法。超聲波在金屬中的傳播過程中遇到界面則出現反射,在檢測時超聲波在工件的兩表面都有反射脈沖。如果工件內部有缺陷的話,則兩界的脈沖中間會出現第三個脈沖,根據此脈沖的位置可以判斷出缺陷位置。超聲波探傷設備比較輕便靈活、探測范圍廣。

7,磁粉檢測,鐵磁性金屬材料的導磁率比空氣要大得多,當它在磁場中被磁化以後,磁力線將集中在材料中,如果材料的表面或近表面存在氣孔,裂紋和夾渣等缺陷,磁力線則難於穿過這些缺陷,因此就會在缺陷處形成局部漏磁場,此時在材料上撒上磁粉,磁粉將被漏磁場吸引力聚集在缺陷處,進而顯示出缺陷的宏觀痕跡。經過磁粉檢測的工件要進行退磁處理。

8,其它檢驗:①磁軛法檢驗;②滲透檢測;③渦流檢測;④彎曲試驗;⑤沖擊試驗;⑥金相檢驗。

(2)強磁焊接容易產生哪些缺陷擴展閱讀:

焊接缺陷的分類

1,,按產生原因有:①結構缺陷(構造不連續、焊縫布置不良引起的應力和變形、錯邊);②工藝缺陷(焊角尺寸不合適、余高過大、成形不良、電弧擦傷、夾渣、凹坑、未焊滿、燒穿、未焊透、未熔合、焊瘤、咬邊);③冶金缺陷(裂紋、氣孔、夾雜物、性能惡化)。

2,按性質分有:①形狀缺陷;②未熔合未焊透;③固體夾雜;④孔穴;⑤裂紋(熱裂紋、焊趾裂紋、層狀撕裂);⑥其它缺陷。

3,按在焊縫中的位置分有:①外部缺陷(焊縫尺寸及形狀不符合要求、嚴重飛濺、下塌與燒穿、弧坑、焊瘤、咬邊、嚴重變形);②內部缺陷(氣孔、未熔合、未焊透、夾渣、熱裂紋<結晶裂紋、液化裂紋、多邊化裂紋>、再熱裂紋、冷裂紋<延遲裂紋、淬火裂紋、低塑性脆化裂紋>、層狀撕裂、應力腐蝕裂紋);③組織缺陷(淬硬組織、氧化、疏鬆、其它組織<如魏氏組織、晶粒變粗、晶粒度不均勻等脆化現象,出現一些碳化物、氮化物等硬化相,以及嚴重偏析和焊縫弱化現象等問題>)。

Ⅲ 焊接有哪些缺陷

無論何種焊接方法,焊後總是有焊接殘余應力存在,只是不同方法的殘余應力大小不同而已,焊接的零件同時由於熱影響區的急冷,在碳含量較高的條件下,容易產生淬火馬氏體,容易產生裂紋。焊接過程中控制不到位,容易產生氣孔、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷。

Ⅳ 焊接接頭容易出現哪些缺陷如何防止

一、焊縫成形差 焊縫成形差主要表現在焊縫波紋不美觀,且不光亮;焊縫彎曲不直,寬窄不一,接頭太多;焊縫中心突起,兩邊平坦或凹陷;焊縫滿溢等。 1.產生原因 ⑴焊接規范選擇不當; ⑵焊槍角度不正確; ⑶焊工操作不熟練; ⑷導電嘴孔徑太大; ⑸焊接電弧沒有嚴格對准坡口中心; ⑹焊絲、焊件及保護氣體中含有水分; 2.防止措施 ⑴反復調試選擇合適的焊接規范; ⑵保持焊槍合適的傾角; ⑶加強焊工技能培訓; ⑷選擇合適的導電嘴徑; ⑸力求使焊接電弧與坡口嚴格對中; ⑹焊前仔細清理焊絲、焊件;保證保護氣體的純度。 二、裂紋 鋁及鋁合金焊縫中的裂紋是在焊縫金屬結晶過程中產生的,稱為熱裂紋,又稱結晶裂紋。其形式有縱向裂紋、橫向裂紋(往往擴展到基體金屬),還有根部裂紋、弧坑裂紋等等。裂紋將使結構強度降低,甚至引起整個結構的突然破壞,因此是完全不允許的。 1.產生原因 ⑴焊縫隙的深寬比過大; ⑵焊縫末端的弧坑冷卻快; ⑶焊絲成分與母材不匹配; ⑷操作技術不正確。 2.防止措施 ⑴適當提高電弧電壓或減小焊接電流,以加寬焊道而減小熔深; ⑵適當地填滿弧坑並採用衰減措施減小冷卻速度; ⑶保證焊絲與母材合理匹配; ⑷選擇合適的焊接參數、焊接順序,適當增加焊接速度,需要預熱的要採取預熱措施。 三、氣孔 在鋁及鋁合金MIG焊中,氣孔是最常見的一種缺陷。要徹底清除焊縫中的氣孔是很難辦到的,只能是最大限度地減小其含量。按其種類,鋁焊縫中的氣孔主要有表面氣孔、彌散氣孔、局部密集氣孔、單個大氣孔、根部鏈狀氣孔、柱狀氣孔等。氣孔不但會降低焊縫的緻密性,減小接頭的承載面積,而且使接頭的強度、塑性降低,特別是冷彎角和沖擊韌性降低更多,必須加以防止。 1.產生原因 ⑴氣體保護不良,保護氣體不純; ⑵焊絲、焊件被污染; ⑶大氣中的絕對濕度過大;耐磨焊條 ⑷電弧不穩,電弧過長; ⑸焊絲伸出長度過長、噴嘴與焊件之間的距離過大; ⑹焊絲直徑與坡口形式選擇不當; ⑺在同一部位重復起弧,接頭數太多。 2.防止措施 ⑴保證氣體質量,適當增加保護氣體流量,以排除焊接區的全部空氣,消除氣體噴嘴處飛濺物,使保護氣流均勻,焊接區要有防止空氣流動措施,防止空氣侵入焊接區,保護氣體流量過大,要適當適當減少流量; ⑵焊前仔細清理焊絲、焊件表面的油、污、銹、垢和氧化膜,採用含脫氧劑較高的焊絲; ⑶合理選擇焊接場所; ⑷適當減少電弧長度; ⑸保持噴嘴與焊件之間的合理距離范圍; ⑹盡量選擇較粗的焊絲,同時增加工件坡口的鈍邊厚度,一方面可以允許允許使用大電流,也使焊縫金屬中焊絲比例下降,這對降低孔率是行之有效的; ⑺盡量不要在同一部位重復起弧,老闆娘重復起弧時要對起弧處進行打磨或刮除清理;一道焊縫一旦起弧後要盡量焊長些,不要隨意斷弧,以減少接頭量,在接頭處需要有一定的焊縫重疊區域。 四、燒穿 1.產生原因 ⑴熱輸入量過大; ⑵坡口加工不當,焊件裝配間隙過大; ⑶點固焊時焊點間距過大,焊接過程中產生較大的變形量; 操作姿勢不正確。 3.防止措施 ⑴適當減小焊接電流、電弧電壓,提高焊接速度; ⑵加大鈍邊尺寸,減小根部間隙; ⑶適當減小點固焊時焊點間距; ⑷焊接過程中,手握焊槍姿勢要正確,操作要熟練。 五、未焊透 1.產生原因 ⑴焊接速度過快,電弧過長; ⑵坡口加工不當,裝配間隙過小; ⑶焊接技術較低,操作姿勢掌握不當; ⑷焊接規范過小; ⑸焊接電流不穩定。 2.防止措施 ⑴適當減慢焊接速度,壓低電弧; ⑵適當減小鈍邊或增加要部間隙; ⑶使焊槍角度保證焊接時獲得最大熔深,電弧始終保持在焊接熔池的前沿,要有正確的姿勢; ⑷增加焊接電流及電弧電壓,保證母材足夠的熱輸入獲得量; ⑸增加穩壓電源裝置或避開開用電高峰。 六、未熔合 1.產生原因 ⑴焊接部位氧化膜或銹未清除干凈; ⑵熱輸入不足; ⑶焊接操作技術不當。 2.防止措施 ⑴焊前仔細清理待焊處表面; ⑵提高焊提高電流、電弧電壓,減速小焊接速度; ⑶焊接時要稍微採用運條方式,在坡口面上有瞬間停歇,焊絲在熔池的前沿,提高焊工技術。 七、夾渣 1.產生原因 ⑴焊前清理不徹底; ⑵焊接電流過大,導致電嘴局部熔化混入熔池而形成夾渣; ⑶焊接速度過高。 2.防止措施 ⑴加強焊接前的清理工作,多道焊時,每焊完一道同樣要進行焊縫清理; ⑵在保證熔透的情況下,適當減少焊接電流,大電流焊接時,導電嘴不要壓得太低; ⑶適當降低速度,採用含脫氧劑較高的焊絲,提高電弧電壓。

Ⅳ 焊接件容易產生的缺陷

焊接缺陷及防止措施
1、外觀缺陷:外觀缺陷(表面缺陷)是指不用藉助於儀器,從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
A、咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。產生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。
咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發展為裂紋源。
矯正操作姿勢,選用合理的規范,採用良好的運條方式都會有利於消除咬邊。焊角焊縫時,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。
B、焊瘤焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導致裂紋。同時,焊瘤改變了焊縫的實際尺寸,會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑,可能造成流動物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊縫處於平焊位置,正確選用規范,選用無偏芯焊條,合理操作。
C、凹坑 凹坑指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。
凹坑多是由於收弧時焊條(焊絲)未作短時間停留造成的(此時的凹坑稱為弧坑),仰立、橫焊時,常在焊縫背面根部產生內凹。
凹坑減小了焊縫的有效截面積,弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。
防止凹坑的措施:選用有電流衰減系統的焊機,盡量選用平焊位置,選用合適的焊接規范,收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動,填滿弧坑。
D、未焊滿 未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
未焊滿同樣削弱了焊縫,容易產生應力集中,同時,由於規范太弱使冷卻速度增大,容易帶來氣孔、裂紋等。
防止未焊滿的措施:加大焊接電流,加焊蓋面焊縫。
E、燒穿 燒穿是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
焊接電流過大,速度太慢,電弧在焊縫處停留過久,都會產生燒穿缺陷。工件間隙太大,鈍邊太小也容易出現燒穿現象。
燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷,它完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯接飛及承載能力。
選用較小電流並配合合適的焊接速度,減小裝配間隙,在焊縫背面加設墊板或葯墊,使用脈沖焊,能有效地防止燒穿。
F、其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。
2、氣孔和夾渣
A、氣孔 氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存於焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

Ⅵ 常見的焊接缺陷有哪幾種產生原因有哪些

咬邊 咬邊是沿著焊縫中心線在焊縫邊部與管體過渡區出現溝槽。咬邊是在焊速、電流、電壓等條件匹配不適當的情況下產生的。
搭焊 鋼板邊緣上、下錯位對接,造成焊縫不平的現象,成為管縫錯位或管縫搭焊。
焊瘤 焊接過程中,熔化金屬流淌到焊縫之外未融化的母材上所形成的金屬瘤。
過燒 焊接過程中,融化金屬溫度過高自坡口流出,形成焊縫缺陷。
焊偏 焊道偏離焊接中心線,產生焊縫偏離的現象。
氣孔 焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在焊縫中形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
夾渣 焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在焊縫中形成的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現象,也指焊縫深度未達到設計要求的現象。
熱裂紋 在埋弧焊接中,焊縫內可產生熱裂紋,特別是在起弧和熄弧弧坑處由於溫差大容易發生熱裂紋。熱裂紋在焊縫應力很大的時候,或者焊縫金屬內的Si含量很高的時候最容易產生。
焊接灰斑 高頻電阻焊(HFW)焊接方式所特有的焊接缺陷。其特徵是在拉伸試樣或沖擊試樣焊縫宏觀埠上所出現的無金屬光澤的灰色區域。通常認為,灰斑對焊縫的強度水平無明顯影響,但對焊縫的韌性和塑性影響較大。
溝狀腐蝕 溝狀腐蝕是ERW鋼管焊縫中一種特殊的腐蝕現象。服役於海水和工業用水等介質的電阻焊管在焊接區產生的選擇性局部腐蝕現象稱為溝狀腐蝕,多從表面開始呈連續或非連續的溝狀,它可以導致焊管在一年至數年內腐蝕穿孔。
壓坑 軋輥麻點或輥面與管坯間的硬物使管材表面產生的低凹壓痕。

Ⅶ 型材鋼焊接過程中容易產生哪些缺陷,如何避免

常見的有虛焊,假焊、焊渣、焊破
虛焊、假焊是因為電流電壓不足導致的,比如焊接回的地方,你答開始看的時候是焊好的,但是用力一按就會脫落,這就是所謂的虛焊、假焊,真正好的地方就是鐵分子通過高電壓電流溶化後融合在一起
焊渣就是會扎人,焊破了一個是不美觀,一個是不結實

避免的話就是你的型材的壁厚,根據你的型材厚度選擇合適的電流電壓,然後每次焊接之前都檢查下,然後焊條或者焊絲的角度也是個問題,一般考過焊工資格證的焊工都知道

Ⅷ 產生焊接缺陷的因素有哪些

一、焊縫尺寸不合要求
焊波粗、外形高低不平、焊縫加強高度過低或過高、焊波寬度不一及
角焊縫單邊或下陷量過大等均為焊縫尺寸不合要求,其原因是:
1. 焊件坡口角度不當或裝配間隙不均勻。
2. 焊接電流過大或過小,焊接規范選用不當。
3. 運條速度不均勻,焊條(或焊把)角度不當。
二、裂紋
裂紋端部形狀尖銳,應力集中嚴重,對承受交變和沖擊載荷、靜拉力影響較大,是焊縫中最危險的缺陷。按產生的原因可分為冷裂紋、熱裂紋和再熱裂紋等。
(冷裂紋)指在200℃以下產生的裂紋,它與氫有密切的關系,其產生的主要原因是:
1. 對大厚工件選用預熱溫度和焊後緩冷措施不合適。
2. 焊材選用不合適。
3. 焊接接頭剛性大,工藝不合理。
4. 焊縫及其附近產生脆硬組織。
5. 焊接規范選擇不當。
(熱裂紋)指在300℃以上產生的裂紋(主要是凝固裂紋),其產生的主要原因是:
1. 成分的影響。焊接純奧氏體鋼、某些高鎳合金鋼和有色金屬時易出現。
2. 焊縫中含有較多的硫等有害雜質元素。
3. 焊接條件及接頭形式選擇不當。
(再熱裂紋)即消除應力退火裂紋。指在高強度的焊接區,由於焊後熱處理或高溫下使用,在熱影響區產生的晶間裂紋,其產生的主要原因是:
1. 消除應力退火的熱處理條件不當。
2. 合金成分的影響。如鉻鉬釩硼等元素具有增大再熱裂紋的傾向。
3. 焊材、焊接規范選擇不當。
4. 結構設計不合理造成大的應力集中。
三、氣孔
在焊接過程中,因氣體來不及及時逸出而在焊縫金屬內部或表面所形成的空穴,其產生的原因是:
1. 焊條、焊劑烘乾不夠。
2. 焊接工藝不夠穩定,電弧電壓偏高,電弧過長,焊速過快和電流過小。
3. 填充金屬和母材表面油、銹等未清除干凈。
4. 未採用後退法熔化引弧點。
5. 預熱溫度過低。
6. 未將引弧和熄弧的位置錯開。
7. 焊接區保護不良,熔池面積過大。
8. 交流電源易出現氣孔,直流反接的氣孔傾向最小。
四、焊瘤
在焊接過程中,熔化金屬流到焊縫外未熔化的母材上所形成的金屬瘤,它改變了焊縫的截面積,對動載不利。其產生的原因是:
1. 電弧過長,底層施焊電流過大。
2. 立焊時電流過大,運條擺動不當。
3. 焊縫裝配間隙過大。
五、弧坑
焊縫在收尾處有明顯的缺肉和凹陷。其產生的原因是:
1. 焊接收弧時操作不當,熄弧時間過短。
2. 自動焊時送絲與電源同時切斷,沒有先停絲再斷電。
六、咬邊
電弧將焊縫邊緣的母材熔化後,沒有得到焊縫金屬的補充而留下缺口。咬邊削弱了接頭的受力截面,使接頭強度降低,造成應力集中,使可能在咬邊處導致破壞。其產生的原因是:
1. 電流過大,電弧過長,運條速度不當,電弧熱量過高。
2. 埋弧焊的電壓過低,焊速過高。
3. 焊條、焊絲的傾斜角度不正確。
七、夾渣
在焊縫金屬內部或熔合線部位存在非金屬夾雜物。夾渣對力學性能有影響,影響程度與夾雜的數量和形狀有關。其產生的原因是:
1. 多層焊時每層焊渣未清除干凈。
2. 焊件上留有厚銹。
3. 焊條葯皮的物理性能不當。
4. 焊層形狀不良,坡口角度設計不當。
5. 焊縫的熔寬與熔深之比過小,咬邊過深。
6. 電流過小,焊速過快,熔渣來不及浮出。
八、未焊透
母材之間或母材與熔敷金屬之間存在局部未熔合現象。它一般存在於單面焊的焊縫根部,對應力集中很敏感,對強度疲勞等性能影響較大。其產生的原因是:
1. 坡口設計不良,角度小、鈍邊大、間隙小。
2. 焊條、焊絲角度不正確。
3. 電流過小,電壓過低,焊速過快,電弧過長,有磁偏吹等。
4. 焊件上有厚銹未清除干凈。
5. 埋弧焊時的焊偏。

Ⅸ 焊接缺陷有哪些

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

咬邊:是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

焊瘤:焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

凹坑:指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。

未焊滿:是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。

燒穿:是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠,主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積,降低承載能力,產生應力集中,引起裂紋;降低疲勞強度,易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。

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