沖壓件焊接虛焊如何檢出
㈠ 如何手動檢測電容虛焊冷焊問題
你開機工作一段時間，摸電容溫度是否很熱，如果是則電容耐壓不夠產生高溫使焊點熔化掉下來
㈡ 用焊點的浸潤角來判斷是否虛焊時，浸潤角時，才可能不是虛焊
我們有過類似經歷，大約持續7年時間了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此經過摸索，創造了一些方法。我們焊過AN2131，QFP封裝，引線間距0.3毫米，還焊過DIP封裝，引線間距為0.12毫米。
工衣歸工藝，關鍵在手法。
（一）操作工藝過程
准備：表面貼裝元件的焊接工具選用低壓、溫控、防靜電烙鐵；焊錫絲選用直徑為較小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盤上鍍少量的錫，要求均勻平滑。用鑷子拾取、放置元件，調整片狀元件與焊盤的相對位置。要求片狀元件的引線或電極位與焊盤中央，片狀電阻器的阻值標記應向上，標記方向可由上而下由左向右保持一致；焊接時，要求焊料應加在烙鐵頭、焊盤和電極之間，焊接時間不能超過2秒鍾，烙鐵頭移動的速度由焊接時間決定。無特殊要求外焊接溫度控制在250-270℃左右；為避免片狀元件過熱和印製電路板局部過熱，對於多引線的片狀元件的焊接，應使用對角線方法依次進行引線焊接，最小焊接長度為1-2毫米。
烙鐵頭溫度一定要定期檢測。
3. 焊後可用細鋼釺清潔引線之間，防止粘連。
4.焊接質量檢查：焊點光亮，錫量適度，大小基本一致，有良好的浸潤角，無虛焊、冷焊現象。檢查要用8∽10倍放大鏡。
㈢ 如何避免焊接不出現虛焊和假焊
要使焊接不出現虛焊和假焊，必須使熔化的焊錫完全浸潤在待焊的版銅或鐵上面，待焊錫凝權固後，焊錫就會牢固地與銅或鐵結合在一起，導電性能很好。如果熔化的焊錫與待焊的銅或鐵產生不浸潤現象，焊錫凝固後，很容易被取下，且導電性能不良。 為了實現良好的焊接，焊接前必須把銅或鐵的待焊部分的氧化物去除干凈。可以用銼刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮為止），然後在待焊部位塗上助焊劑（松香酒精溶液或氯化鋅）。助焊劑的使用有利於熔錫在銅或鐵產生了浸潤現象，因此必須使用。
㈣ 電焊時出現假焊，虛焊該如何控制
要使焊接不出現來虛焊自和假焊，必須使熔化的焊錫完全浸潤在待焊的銅或鐵上面，待焊錫凝固後，焊錫就會牢固地與銅或鐵結合在一起，導電性能很好。如果熔化的焊錫與待焊的銅或鐵產生不浸潤現象，焊錫凝固後，很容易被取下，且導電性能不良。為了實現良好的焊接，焊接前必須把銅或鐵的待焊部分的氧化物去除干凈。可以用銼刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮為止），然後在待焊部位塗上助焊劑（松香酒精溶液或氯化鋅）。助焊劑的使用有利於熔錫在銅或鐵產生了浸潤現象，因此必須使用。
㈤ 焊接虛焊和氣泡什麼方式可以檢測出來
焊接虛焊檢測可以用專門虛焊檢測儀器來檢查。
㈥ 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊
虛焊:
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低印製板的可靠性。
焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。
㈦ PCB電路板貼片焊接出現虛焊的原因及如何查找處理
如果是過爐，助焊劑不足，還有溫度是否偏低或者過高！我也說得不好了！因為看不到實物！
㈧ 端子出現虛焊時改如何檢驗
用顯微鏡就可以了~ 放大個100--200倍看一下，蘇州歐卡光學
㈨ 有木有檢驗金屬焊接是否虛焊的設備
射線探傷或超聲波探傷儀，這都是無損檢測設備，相比之下，超聲波探傷儀成本小很多，而射線探傷必須有專用的防護室，搡作也復雜很多，但檢測精確度非常高。連比芝麻還小的缺陷也能清晰的反映在底片上。
㈩ 關於LED燈板的虛焊或者焊接不牢固該如何測試
焊接後的檢查方式應該如何改善？我們考慮過用模擬震動機器，但是，感覺太耗電如是波峰焊：燈板PCB最好採用雙面的，過孔稍微大些，在過爐時溫度可以稍微