焊接道間溫度是什麼

A. 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

B. 焊接層間溫度的定義是什麼 是一根管子焊完一層後開始測量整個焊縫各個點的溫度 還是焊前測量某一點的溫度

焊前測量

C. 焊接過程中如何有效控制層間溫度

手工焊時：一對於要求預熱焊接的材料，當需要進行多層焊時，其層間溫度應等於或略高內於預熱溫容度，如層間溫度低於預熱溫度，應重新進行預熱。二對於奧氏體不銹鋼，需要較快的冷卻速度，因此需要控制較低的層間溫度，即在前道焊縫冷卻到較低溫度時再進行後道焊縫的焊接。

D. 焊接工藝評定中最大道間溫度是什麼意思

就是規定你前一道焊完之後，在多少溫度時才可以接著焊下一道，不能超過規定的溫度，影響焊接接頭的組織和力學性能。

E. 雙相不銹鋼焊接道間溫度

雙相不銹鋼焊接工藝 控制層間溫度≤150℃
1、採用99.99％氬氣惰性氣體保護，進行手工鎢極氬專弧焊焊接包括屬如下工藝步驟： （1）電源極性為直流正接，熔池保護氣體為99.99％氬氣，流量為10-18升/分鍾，背保護氣體為99.99％氬氣，氬弧焊絲為ER2209，焊接位置為水平固定，壁厚為8-10毫米，接頭形式為對接V型介面，坡口角度為60°±5°，鈍邊為0-1.5毫米，間隙為3-5毫米；
（2）將組對好的工件水平固定於焊架上，密封管口只留進出氣口，管內通氬氣作背保護氣體3-5分鍾，氣體流量為5-10升/分鍾；
（3）持證焊工進行打底焊接，電流為70-90安培，電壓為11-13伏特，焊接速度為30-50毫米/分鍾，繼續通背保護氣體；
（4）整圈焊完後進行第二層熱焊，電流為105-150安培，電壓為13-18伏特，焊接速度為75-130毫米/分鍾，熔池保護氣體流量為10-15升/分鍾，控制層間溫度≤150℃；
（5）第二層焊完後，繼續通背保護氣體。

F. 請問怎麼簡述P92鋼焊接為什麼要控制道間溫度

P92是耐熱鋼，焊接性不好，所以要預熱150-200攝氏度，防止產生裂紋和淬硬。
焊接時要控制道間溫度在150-250攝氏度防止過熱，減小熱影響區，防止焊縫性能下降。

G. 焊接施工中如何進行預熱和道間溫度控制

焊接施工中預熱和道間溫度控制不容易，只能用氧乙炔火焰來加溫。

H. 焊接的適宜溫度

焊接的溫度很高，特別是電弧溫度得℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

(8)焊接道間溫度是什麼擴展閱讀：

焊接的方法：

1、焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

2、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

3、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

4、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

5、焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等不同，焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量

參考資料來源:網路-焊接

I. 手工電弧焊焊接時層間溫度怎麼確定

可以焊完每道後以測溫槍測量層間溫度，但必須注意的是如果該焊件要求預熱那麼專層間溫度屬應控制在預熱溫度以上，以防產生冷裂紋。
多層焊層間溫度要看什麼母材而決定，比如奧氏體不銹鋼層間溫度最好是100度以下，普通的碳鋼一般控制在100~150度。具體你可以查閱JB/T4709看看。

J. 焊接層間溫度怎麼確定,有什麼標准可以參考嗎

這要看你焊接的母材材質，母材厚度。比如焊條焊接8mm厚的不銹鋼，V型坡口，兩層焊內接，層間溫度就要容控制在60~70之間，即用手靠近不感覺燙手即可；而焊接耐熱鋼15CrMo，層間溫度就要在200~350左右。
你去參考《焊工手冊》和《焊接工程師手冊》，會有收獲