BGA器件怎麼焊接

⑴ bga晶元怎麼焊接呀為什麼我焊接幾次後發現晶元主板的觸點兩個連在一起了，用電烙鐵弄還是一樣，怎麼

你用電烙鐵焊BGA晶元？BGA晶元焊接是特殊的設備焊接的。迴流焊，小晶元很多人自己DIY用的是熱風槍，不能用電烙鐵。

⑵ bga怎麼用電烙鐵焊接

拆下來的BGA晶元，在上面塗適量的助焊膏，塗勻，然後用烙鐵將BGA表面的錫渣除去專，再用吸屬錫線除一遍，最後再將晶元用碎布蘸酒精或者洗板水擦乾凈就好了，晶元表面平滑就可以。如果絲印邊框無誤，可以手動貼裝，貼裝前在焊盤上塗適量的助焊膏，塗勻，然後貼裝，再用風槍均勻吹上，這個就要看晶元的大小，有鉛無鉛，以及最重要的--你的技術了。
如果可以的話，建議你買個BGA返修台。

⑶ BGA的焊接方法

BGA的焊接，手工通過熱風槍或者BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原回理很簡單：BGA的引腳答是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。

⑷ bga封裝如何焊接簡單

手工焊接用熱風筒輔助烙鐵。自動拆焊BGA晶元可以用德正智能的BGA返修台來解決

⑸ 含有BGA封裝的板子怎麼焊接

BGA封裝的板子一般有以下2種方式拆焊：
1、採用手工焊接、烙鐵（熱風）。一回般單個BGA拆焊的話用這答個就好，把握好溫度基本上可以搞定。此種方法比較考驗技術，適合小的BGA晶元返修。
2、德正智能BGA返修台。這種適合批量BGA晶元返修，對操作人員沒有要求，特別是大的BGA晶元就需要用的這個了，返修效果高。
2種方式都可行，個人使用的話建議選第一種，公司性質的話選第二種，希望能幫到大家！

⑹ 伺服器主板BGA封裝晶元怎麼焊接

熱風槍手動焊接考驗的不僅僅是操作者的技術，如果用的是新晶元，新板子，那麼焊接內過程簡單容得多了，在板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，然後將晶元放上去，根據絲印，正確調整晶元位置，在晶元上部加少許助焊劑(助焊劑的作用是防止晶元溫度過高，燒毀晶元)。如果周邊沒有齊全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接買一台德正智能BGA返修台省事。

⑺ BGA晶元怎麼焊裝啊

把主板放在鐵架上，把所焊晶元放在bga焊機的中間部位。用鐵皮將不該加熱的bga晶元隔開，一直加熱等此晶元附近的電容可以來回移動，則表明這個bga晶元可以取下了。 取下之後需把主板上的多餘的錫給處理干凈，方法如下： 1． 先塗一層焊膏 2． 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會剩餘一部分。 3． 用烙鐵代著吸錫線在主板上輕輕的移動（由於有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松，移動吸錫線時一定得緩慢移動，以免把焊點托下）吸完之後，用軟紙把剩餘焊膏摻和以後表面會特臟，如果不擦乾凈有晶元焊完之後會出現虛焊或結觸不良的情況。 如果我們手上有新的晶元（植完錫球）就直接把晶元按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的晶元可以從別的主板上取一個同種型號的晶元替換，可以把一個晶元取下後，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把晶元的錫處理清後，用棉簽棒在晶元的反面均勻塗上一層焊膏（無雜質），再把對應的鋼網放在晶元上，要求鋼網一定清洗干凈，鋼網表面和孔內一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復清洗、沖刷，晾乾後把鋼網放在晶元上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網上，由於晶元上塗上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個鋼網孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個孔內都會均勻的粘上一個錫球，這樣我們就把錫球給放在晶元上了，用棉簽棒抹一點焊膏放在（註：不是塗上）晶元上，用熱風加熱滴上。 把熱風槍的小風嘴取下，然後均勻給錫球加熱，待錫球全部排列整齊之後（註：孔下無焊點的不會排列整，其它勻會排列整齊）這個晶元的植球已經值得差不多了，待錫冷卻之後，就可以把鋼網取下，把不需要的錫球抹掉，這個晶元的錫球就完全植上了。 再把晶元和主板上的白色方框相對應，擺放整齊（四個面距離大致相同），然後把所要焊的晶元擺到bga焊機的中央部位加熱，一段時間後，用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下bga晶元，如果晶元輕微移動之後仍會移動到原來的位置，表明這個晶元的錫已經和主板焊到一起了。

⑻ 如何焊接BGA

？？？什麼情況下啊

⑼ LGA元件如何焊接

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下： LGA封裝底部無球，很重內要的原因是為了讓器件焊容接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了) 因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。 LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

⑽ bga焊接方法

BGA的焊接方法，目前比較常用的是採用PCB板的焊盤上印刷錫膏，貼裝機貼片，過迴流焊的焊接方式。這種焊接方式也是共晶焊接的一種。