焊點怎麼焊接

㈠ 激光焊接如何焊到焊點沒那麼黑

加惰性氣體保護。比如氮氣，氬氣。可以減少氧化以及焊接處發黑。關於你焊接時激專光能量不穩定屬，我覺得基本上是設備問題，應該是幾萬元的設備，無法保證機器長時間焊接，能量衰減太快。你要是補焊的話，可以問問通發激光。通發做模具修補焊還可以。

㈡ 手工焊接標准焊點是怎樣的

焊點的標準是熔池、熔深、熔池高度及寬度

㈢ 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電抄路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵
，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵
，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

㈣ 怎樣使焊錫很好的焊在焊點上

1.合適的溫度.2良好的助焊劑.3.焊點光潔無氧化.4.焊錫量適中.5.時間不宜過長。

㈤ 錫焊 透過縫隙的焊點 怎麼焊

若條件許可，可以抄採用襲類似搪錫焊的方法。就是先將焊接處處理好，將焊錫熔化，然後澆在焊接部位，多餘的焊錫熔液回收，溫度下降後再次澆焊錫液。經過多次澆焊錫液，焊縫不斷變小，最後再清理焊縫表面，最終完成焊接。

㈥ 怎樣焊接底部為點陣焊點晶元

那叫BGA焊接

要專門的設備BGA返修台

沒有的話，我教你手工做

准好對應你焊腳的版鋼網，把權錫球種上去，用熱風拔放台吹好固定錫球；

把 種好錫球的BGA晶元 對准主板底座；

手工好的 用 彈孔噴嘴 對著晶元四邊往裡吹；

最好還是 用專門的對應 BGA 噴嘴 蓋住晶元 四邊同時吹，底部最好有熱風 或 紅外預熱台

㈦ 怎樣才能焊出優質的焊點

焊接技術1．焊接操作的程序 初學者往往認為焊接是學習中最簡單的事情，這是非常錯內誤的，要容引起足夠的重注。嚴格按照焊接規定進行操作才能焊出合格的焊點。 焊接操作的程序是這樣：先在焊接處表面除去氧化層（可用刀片刮），再加松香後搪上錫，最後去焊接，對於每一個焊接表面都要進行上述處理。不作上述處理而直接去焊接時，焊出的焊點必然是不合格的焊點。 合格的焊點表面光潔度好，呈半球面，沒有氣孔，各焊點大小均勻。 不合格的焊點表面有毛刺，各焊點大小不一，焊點附近斑斑點點，焊點表面有氣孔，甚至元器件引腳能動，拔動元器件引腳時引腳與焊點脫離，這樣的焊點不合格，是假焊、虛焊，在電路中會出現接觸不良故障，而且電路檢查中很難發現這類故障。 2．焊接實驗 焊接技術看起來簡單，其實焊好焊點並不是一件容易的事情，這種練習要一步一步進行。第一次就去焊接線路板上元器件，失敗是邏輯的必然。 練習焊接技術的起步階段可以這樣：取一根細的多股導線，將它剪成十段，再將它們焊成一個圓圈。然後，在多股導線中抽出一根來，也將它們剪成十段，焊成一個圈。通過焊接導線練習，再去焊元器件、線路板。

㈧ 電焊在母材上點焊如何能把焊點焊薄和母材一樣平

額，母材比較厚，一般都是要打坡口的，薄板可以用氬弧焊，一般這樣實現和母材一樣平

㈨ 電路板上的焊點沒了，怎麼辦焊接啊

如果銅箔足夠寬，可以把銅箔上面的助焊劑刮掉，上錫，把元件插入焊孔，再把原件退回壓倒焊接答在上錫的相應銅箔上面即可。

將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊。

在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落。

(9)焊點怎麼焊接擴展閱讀：

注意事項：

使用的焊台溫度不夠或烙鐵頭吃錫能力太差，一般情況下加點助焊膏烙鐵一碰自然焊點分開，焊點光亮，多餘的錫烙鐵帶走。

如果你的元件引腳不夠長，可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落。

要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。