焊接出現拉錫如何調節

㈠ 焊接過後錫點出現裂縫是怎麼回事呀

裂紋按其產生部位不同可分為根部裂紋、弧坑裂紋、熔合區裂紋以及熱影響區裂紋等。按其產生的溫度和時間不同可分為熱裂紋、冷裂紋以及再熱裂紋。
熱裂紋：經常發生在焊縫中，有時也出現在熱影響區，焊縫中縱向裂紋一般發生在焊道中心，與焊縫長度方向平行。橫向熱裂紋一般沿柱狀晶發生，並與母材的晶粒間界相連，與焊縫長度方向垂直。根部裂紋發生在焊縫根部，弧坑裂紋大都發生在弧坑中心的等軸晶區，有縱、橫、星狀幾種類型。熱影響區中的熱裂紋有橫向，也有縱向，但都沿晶界發生，熱裂紋的微觀特徵一般是沿晶界開裂，又稱晶間裂紋。當裂紋貫穿表面與外界空氣相通時，沿熱裂紋折斷的埠表面呈氧化色彩（如藍灰色等）。熱裂紋產生的原因：因為焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶，隨著結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了「液態薄膜」，而在焊縫凝固過程中由於收縮的作用，焊縫金屬受拉應力，「液態薄膠」不能承受拉應力而產生裂紋。
防止產生熱裂紋的措施：
①限制鋼材及焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量。特別是減少硫、磷等雜質的含量及降低碳的含量。
②調節焊縫的化學成分，改善焊縫組織，細化焊縫晶粒，以提高其塑性，減少或分散偏析程度，控制低熔點共晶的影響。
③提高焊條的鹼度，以降低焊縫中的雜質的含量。
④控制焊接規范，適當提高焊縫系數，用多層多道焊法，避免中心偏析，可防止中心線裂紋。
⑤採取降低焊接應力的措施，收弧時填滿弧坑。

㈡ 筆記本天線生產中，銅箔與PCB的焊接製程. 除了傳統的用烙鐵拉錫焊接外，有沒有效率高的其它焊接方式

很多抄電子產品的焊接為了提高工作效率是採用這樣的流程：
電子原件檢查-----在需焊接位置塗錫膏（一種冷凍的錫膏）----電子原件與錫膏對接（有的是貼片）-------貼片完成後統一用多溫區迴流焊加熱（加熱持續3min左右可調節）--找出不良的手工返修！
常見的迴流焊機有八溫區和六溫區的！

㈢ 錫添加什麼焊接比較有拉力

錫的熔點低，焊接快，凝固也快。
一般性金屬，融化一半怎麼的也得500度以上，甚至上千度吧
溫度過高會把線路板燒壞，或者導線燒壞氧化什麼的。
就算錫焊也注意時間控制的.

㈣ 焊接晶元連錫了怎麼辦

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動內作。

因現在線容路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

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減少連錫的方法

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

㈤ 當焊線出現拉錫尖是有哪些方法可以改善

當焊線出現拉錫尖時，可能是焊接溫度低了，可以再加人一會兒。

㈥ 當焊線出現拉錫尖是有哪些方法可以改善

焊點精度並不高、表面拉尖。焊點精度不高，指的是焊點不光滑、拉尖是指焊過之後焊回點成型不好答或是有毛刺並有拉尖的現象。此種原因主要是由於錫的流動性不好造成的，這個有時候也和我們參數的設置不好也是有一定原因的。主要是由於停留時間過長，造成助焊劑揮發過快，在烙鐵頭的抬起過程中就會形成拉尖的現象；這個如果通過參數的設置無法解決的話，以下是焊點拉尖的原因與解決方法
1.錫的純度不夠好，雜質多，換一種助焊劑含量高一點的錫絲。
2.提高焊錫溫度。錫的溫度低，沒有達到好的焊錫溫度，焊點加熱不夠會導致拉尖。
3.減少整個焊錫過程所用時間，減少松香揮發。
4.助焊劑濃度不夠
5.物體離開錫太快
6.預熱時間不足或預熱溫度低

㈦ 焊接怎樣拉焊呢！

操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)
說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。

㈧ 浸焊電路板ic上連錫怎樣解決

浸焊電路板連錫在生產中或多或少都會碰上，注意焊接材料如助焊劑DXT-398A，還有就是下板焊接操作，錫的含量是不是提高一點，還有溫度方面要控制好。

㈨ PCB焊接會拉錫如何解決

什麼是拉錫一個情況是你溫度沒有掌握好，還有就是焊錫不好~！