焊接能承受的溫度是多少度

❶ 電焊的焊接點焊好之後可以承受多少度的高溫

你是要求在高溫下還保證哪些性能？機械性能？防腐性能或其它？
如果是軟纖焊，300度就可能焊縫熔化掉了。
這都是根據你選的焊材確定的

❷ 電焊對氣溫有什麼要求，環境溫度低於多少不適合焊接

各個行業對氣溫要求有點差別，一般氣溫低於-20攝氏度就不適合焊接了。
如果氣溫在-20到0攝氏度，那麼需要將焊接區域預熱到15攝氏度以上後焊接。所以-15攝氏度時需要預熱後焊接。

❸ 電焊對氣溫有什麼要求，環境溫度低於多少不適合焊接

不同的焊接對氣溫環境的適應是不同的。這個說起來很復雜的，不是簡單的一個數據就可以回答的。如所焊接的材質、厚度、焊接件的種類、要求、焊接設備等等。

電焊是利用焊條通過電弧高溫融化金屬部件需要連接的地方而實現的一種焊接操作。

其工作原理是：通過常用的220V或380V電壓，通過電焊機里的變壓器降低電壓，增強電流，並使電能產生巨大的電弧熱量融化焊條和鋼鐵，而焊條熔融使鋼鐵之間的融合性更高。

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熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

利用電能的熔焊，根據電加熱的方法不同，分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣，在各種焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的電弧焊。

壓焊是在加壓條件下（加熱或不加熱）使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用最廣。

多數壓焊方法沒有熔化過程，沒有像熔焊那樣有有益合金元素燒損和有害元素浸入焊縫的問題。但壓焊的施焊條件苛刻，適用面較窄。

❹ 電焊能達到多高的溫度

電焊時，電弧溫度在6000～8000℃左右，熔滴平均溫度達到2000℃，碳鋼溶池中心溫度達到內1750℃。

電焊的種類很多，目前運容用最廣的是電弧焊接。電弧焊接是把焊條作為電路的一個電極，焊件為另一電極，利用接觸電阻的原理產生高溫，並在兩電極間形成電弧，將金屬熔化進行焊接。
1、手工電弧焊，是利用電弧作為熱源熔化焊條與母材而形成焊縫的手工操作焊接方法。
2、被焊材料的熱物理性質對溫度場的影響很大， 不同金屬材料的導熱性能相差很大，
即是在同樣熱輸入條件下，溫度場也會有明顯不同。

❺ 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

❻ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

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一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

❼ 焊接電弧的溫度不會超過多少度

焊接電弧的溫度不會超過6000℃。焊接電弧中三個區域的溫度分布是不均勻的；一般情況下版陽極斑點溫度高於陰權極斑點溫度，陰極區平均溫度為2400k，約占總熱量的36﹪；陽極區溫度可達2600k,約占總熱量的43﹪；

但都低於該種電極材料的沸點，弧柱區的溫度最高，但沿其截面分布不均，其中心部分溫度最高，可達5000～8000K，離開弧柱中心線,溫度逐漸降低。

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焊接電弧的導電特性：

弧柱是包含大量電子、正離子等帶電粒子和中性粒子等聚合在一起的氣體狀態，這種對外呈電中性的狀態稱為電弧等離子體。

最小電壓原理：弧柱在穩定燃燒的時候，有一種使自身能量消耗最小的特性，即當電流和電弧周圍條件一定時，穩定燃燒的電弧將自動選擇一個確定的導電截面，使電弧的能量消耗最小。

當電弧長度也為定值時，電場強度的大小即代表了電弧產熱量的大小，因此，能量消耗最小時的電場強度最低，即在固定弧長上的電壓降最小，這就是最小電壓原理。

❽ 普通PCB板上的焊盤，可以承受多少度高溫焊接溫度設定為多少度合適

焊盤是280度的溫度.也有很多工藝,一般都在極限280
焊接溫度看什麼方式,
波峰焊 245-265
迴流焊 225-255