哪些cpu是焊接的

㈠ 電路板焊接完成發現CPU沒有工作，需要從哪些

可能的原因:
1、硬體問題,諸如單片機供電不正常,晶振電路不工作,沒有復位等
2、軟體問題,需要檢查程序

㈡ 為什麼要把cpu焊接在主板

那些「如果能換，筆記本廠家還怎麼活」的言論實在可笑，真正的原因如下，
1.
可以有助於縮小筆記本的體積，我簡單比較一下BGA和PGA的尺寸，4代筆記本的PGA（就是可以拆卸的）37.5*37.5，而BGA是37.5*32，而到了6代，筆記本只有bga，尺寸是42*28，這是面積上，你可以看到，bga的遠小於pga的，而且bga可以降低厚度，bga封裝的是直接焊接到主板，而pga的還有一個插槽，這個插槽至少有3mm高，對於現在輕薄為主的理念來說，BGA更加適合，
2.
防止騙保，「騙保」的事情經常發生，簡單說，就是我去x寶買一塊壞掉的cpu，然後報修，騙一個好的cpu，這也是為什麼x寶上面有賣換掉cpu的原因，但是，這種情況對於焊接到主板上面的cpu是無法操作的，手工進行bga焊接的痕跡和工廠里專業機器的是完全不同，一下就能識破。
3.
避免一些無謂的損失，包括廠家和消費者。某一款筆記本，它的散熱器是有一個散熱能力上限的，如果換了一個性能更強的cpu，很可能因為發熱過高產生比如燒毀等等的情況，實際上，這個時候，你把原來的cpu換上去，只要在保修期內廠家還是免費維修，因為維修點沒有能力鑒定原因，用bga就可以避免這種廠家的損失，而對於消費者也是一樣的，性能更強的cpu一般不便宜，你買回來還沒法用，你這個cpu是不是就浪費掉了？而如果是BGA，消費者自己就不會有這種念頭。

㈢ 怎麼看我cpu是焊接還是獨立的

台式機一般都是PGA封裝的，可以自由更換，只有筆記本和一體機才有採用BGA封裝和PGA封裝兩種模內式，容如果是BGA封裝的那就是焊接到主板上的，你直接打開主機機箱，拆掉CPU風扇打開CPU搭扣就能更換CPU了

㈣ CPU焊接主板上是什麼樣的

只要有cpu座就不是板載的，是可拆卸的，板載的是直接焊接在主板上的，看不到cpu座的

㈤ 怎麼看cpu是否是焊在主板上的

1、絕對准確的辦法是拆機拆到漏出主板，然後拆開CPU散熱器看，如果無CPU插槽，則內可斷定容CPU是焊接在主板上的。
2、輔助確認辦法，一般的超便攜筆記本，CPU型號後帶HQ的，一體機等有很大可能是BGA封裝CPU,即焊接在主板上的。
3、查詢電腦的生產商官方介紹或者咨詢電腦生產商的客服，也可知道是否焊接在主板上。
4、上網查詢同型號機器網友的拆機貼或者門戶網站的拆機評測也可以確認。

㈥ 這種和主板焊接的cpu是什麼型號

不是，看後綴，例如i76700hq，後綴是hq便表示四核焊接在主板上，一般不能更換

㈦ 筆記本電腦CPU型號後面帶HQ的都是焊接CPU，還有其他的嗎Intel和amd的

HQ的確實都是BGA焊接在主板上的CPU，英特爾的話，自從第五代broadwell開始筆記本CPU就只有這種專型式屬了，再往前的四代haswell及以前的，有使用PGA插槽的CPU型號，多以M、MX、MQ結尾。AMD的ryzen移動版基本上也都是焊接的，以前的AMD老一些的A6 A8 A10移動版都是可以更換的，新款逐漸轉向BGA焊接方式。

㈧ 筆記本 什麼型號的CPU是焊接的 CPU有沒有型號代表 U是焊接的是不是

一般標准電壓處理器是針腳的，低電壓版的處理器是BGA封裝在主板是的。一般CPU最後帶M或MQ的是針腳的，帶U的是低電壓處理器，這種一般是BGA封裝的。

㈨ 哪些筆記本cpu不是焊接的

現在 基本都不是焊接的

㈩ 這個電腦CPU是不是焊接的

賽揚B830
介面是 FCPGA988是可以換的
FCBGA的才不能換
但升級CPU要注意散熱