PCB焊接一個焊點多少錢

A. 自己焊接小電路板怎麼多點接

一、電烙鐵簡介
1、外熱式電烙鐵
一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。
2、內熱式電烙鐵
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裡面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20W 電烙鐵其電阻為 2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為 1.6kΩ 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列於下表：
烙鐵功率 /W
20
25
45
75
100
端頭溫度 /℃
350
400
420
440
455
一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印製線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極體結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。
3、其他烙鐵
1 ）恆溫電烙鐵
恆溫電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現恆溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆溫電烙鐵，但它價格高。
2 ）吸錫電烙鐵
吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。
3 ）汽焊烙鐵
一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或無法供給交流電的場合。
二、電烙鐵的選擇
1、選用電烙鐵一般遵循以下原則：
① 烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和產品裝配密度。
② 烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般要比焊料熔點高 30 － 80℃ （不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。
③ 電烙鐵熱容量要恰當。烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低後，再恢復到最高溫度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。
2、選擇電烙鐵的功率原則如下：
① 焊接集成電路，晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用 20W 內熱式或 25W 外熱式電烙鐵。
② 焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用 50W 內熱式或 45 － 75W 外熱式電烙鐵。
③ 焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選 100W 以上的電烙鐵。
三、電烙鐵的使用
1、電烙鐵的握法
電烙鐵的握法分為三種。
① 反握法 是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用於大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。
② 正握法 此法適用於較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭的一般也用此法。
③ 握筆法 用握筆的方法握電烙鐵，此法適用於小功 率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印製電路板及其維修等。
2、電烙鐵使用前的處理
在使用前先通電給烙鐵頭 「 上錫 」 。首先用挫刀把烙鐵頭按需要挫成一定的形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度升到能熔錫時，將烙鐵頭在松香上沾塗一下，等松香冒煙後再沾塗一層焊錫，如此反復進行二至三次，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫便可使用了。
電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同
時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被 「 燒死 」 不再 「 吃錫 」 。
3、 電烙鐵使用注意事項
① 根據焊接對象合理選用不同類型的電烙鐵。
② 使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內熱式電烙鐵連接桿鋼管壁厚度只有 0.2mm ，不能用鉗子夾以免損壞。在使用過程中應經常維護，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。
四、焊料
焊料是一種易熔金屬，它能使元器件引線與印製電路板的連接點連接在一起。錫（ Sn ）是一種質地柔軟、延展性大的銀白色金屬，熔點為 232℃ ，在常溫下化學性能穩定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大氣腐蝕能力強。鉛（ Pb ）是一種較軟的淺青白色金屬，熔點為 327℃ ，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強，化學穩定性好，但對人體有害。錫中加人一定比例的鉛和少量其它金屬可製成熔點低、流動性好、對元件和導線的附著力強、機械強度高、導電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點光亮美觀的焊料，一般稱焊錫。
焊錫按含錫量的多少可分為 15 種，按含錫量和雜質的化學成分分為 S 、 A 、 B 三個等級。手工焊接常用絲狀焊錫。
五、焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
六、對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔 ， 焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
七、手工焊接的基本操作方法
? 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
? 用烙鐵加熱備焊件。
? 送入焊料，熔化適量焊料。
? 移開焊料。
? 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
八、印製電路板的焊接過程
1 、焊前准備
首先要熟悉所焊印製電路板的裝配圖，並按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，並做好裝配前元器件引線成型等准備工作。
2 、焊接順序
元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。
3 、對元器件焊接要求
1 ）電阻器焊接
按圖將電阻器准確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
2 ）電容器焊接
將電容器按圖裝人規定位置，並注意有極性電容器其 「 ＋ 」 與 「 － 」 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最後裝電解電容器。
3 ）二極體的焊接
二極體焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極體時，對最短引線焊接時間不能超過 2S 。
4 ）三極體焊接
注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極體時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑後再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。
5 ）集成電路焊接
首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。
對於電容器、二極體、三極體露在印製電路板面上多餘引腳均需齊根剪去。
九、拆焊的方法
在調試、維修過程中，或由於焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊方法不當，往往會造成元器件的損壞、印製導線的斷裂或焊盤的脫落。良好的拆焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由於更換器件不得法而增加產品故障率。
普通元器件的拆焊：
1 ）選用合適的醫用空心針頭拆焊
2 ）用銅編織線進行拆焊
3 ）用氣囊吸錫器進行拆焊
4 ）用專用拆焊電烙鐵拆焊
5 ）用吸錫電烙鐵拆焊。

B. 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。專焊接的一般步驟是1、准備 2、加屬熱 3、加焊料 4、移開焊料 5、移開烙鐵 ，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

C. PCB後加工,手工插件1個點多少錢手工焊1個點多少錢點數又是如何算

樓主好助焊劑錫條DXT-398A認為，因為焊錫比較貴，看廠家有沒有提供，然後在去計算多少錢一個。

D. 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電抄路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵
，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵
，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

E. PCB貼片元件焊接怎樣收費

要在自製的pcb板上抄面焊接貼片元件，同樣，在pcb板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的pcb板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

F. PCB板焊接

分立元件一般不用粘，管腳有引線可以固定。然後用焊錫絲焊接，焊接時間應該回小於3秒，如果沒答焊好，等一會再焊。要不然，件沒焊上，PCB的焊盤下來了！

貼片元件和器件手工焊接提前應該做一些准備：
貼片電阻等小件的焊接前，將焊盤搪少量的焊錫（盡量少，並均勻）。
電烙鐵溫度以1秒左右能融化焊錫為最佳。
然後用尖的鑷子夾元件並擺好位置，
烙鐵頭上有焊錫，不用特意保留，
用烙鐵頭同時接觸元件的焊點和電路板的焊盤，看到PCB的焊盤焊錫融化即可。再焊接另一頭。如果覺得焊錫不足可以補。
貼片集成塊的焊接：
先將PCB焊盤用松香搪錫，一定用松香。
集成塊的管腳也搪錫。
然後可以一個一個管腳焊接。只用烙鐵加熱一下。

如果大量焊接可以將烙鐵吃滿錫，粘松香後由一端焊向另一端，瞬間即可焊接一側的管腳，掌握好時間和吃錫量，可以焊接的很快。

如果要成為焊接高手，分立元件超過20K件或貼片件10K件就差不多了。
孰能生巧。

G. 電路板焊點的小銅片掉了怎麼辦 怎麼拿一節細銅絲焊接住 說的詳細一點好么 拜託了

你是說焊盤掉了吧，焊盤掉了你接不接住都無所謂了，補救的方法是：在焊盤和內線路斷裂處容再往後2mm，如果有綠漆的話把綠漆用刀片刮掉大約2~3mm的一段，露出銅線。然後用烙鐵把露出的銅線部分上錫，注意，燙一下有上錫就行，不要超過2S。再隨便找個電阻什麼的，引腳挺長，剪一節差不多長短的，一頭焊在剛才上錫的線路上。如果原來的走線是直線最好，不是就延著原來的走線修正下引線的形狀，一直引到原來焊盤的那個零件腳上，太長了就剪成剛好，再把引線跟零件腳焊在一起就好了。

H. PCB焊接問題

PCB
的焊接，要掌握復好烙制鐵的溫度和焊接的速度；
一般焊接PCB的烙鐵，都在35W左右，瓦數不能太大，太大容易起皮，損壞電路板；
焊接的速度，也是很重要的，一般一個焊點的時間，不能超過1秒鍾；
晶元的拆卸，就更講究了，弄不好，晶元和電路板都毀了。

I. 電路板焊點怎麼焊的更牢且快

速度是煉來出來的，而要焊源好則是要點技術的。錫線本身帶有助焊劑松香，在焊接時幫助焊得更光滑更牢，但同時在焊接時會揮發，所以要減短焊接時間，防止揮發掉，可以先給元件和焊盤加熱到合適溫度再把錫線放上去焊，若失誤沒焊好可重新加松香（也就是加錫，錫中有松香）再焊，焊密腳IC經常不能一次焊好，需要重新加錫焊，在第一次多點加錫（等於多加松香）或許也能焊好。