fbga封裝怎麼焊接

Ⅰ 內存的顆粒封裝: FBGA 同BGA 是什麼區別 謝謝

bga:
bga是英文ball
grid
array
package的縮寫，即球柵陣列封裝。
採用bga技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。bga封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用bga封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有tsop封裝的三分之一；另外，與傳統tsop封裝方式相比，bga封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
bga球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當ic的頻率超過100mhz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「crosstalk」現象，而且當ic的管腳數大於208
pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用bga(ball
grid
array
package)封裝技術。bga一出現便成為cpu、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
bga封裝技術又可詳分為五大類：
1.pbga（plasric
bga）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中，pentium
ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。intel系列cpu中，pentium
i、ii、pentium
pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬質多層基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。
5.cdpbga（carity
down
pbga）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。
bga封裝具有以下特點：
1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率。
2.雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
bga封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即bga）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發bga的行列。1993年，摩托羅拉率先將bga應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、pc電腦上加以應用。直到五六年前，intel公司在電腦cpu中（即奔騰ii、奔騰iii、奔騰iv等），以及晶元組（如i850）中開始使用bga，這對bga應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，bga已成為極其熱門的ic封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長

Ⅱ 半導體封裝是指點哪些PBGA,FBGA,POP/PIP是指什麼

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封內裝過程為：來容自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。
PBGA為塑料焊球陣列
主流的，有成本競爭優勢的BGA封裝方案
FBGA是 FBGA封裝
Fine-Pitch Ball Grid Array（意譯為「細間距球柵陣列」）的縮寫。
PIP封裝技術是Kingmax融合了TinyBGA內存封裝技術而研發出的小型存儲卡的一體化封裝技術

Ⅲ 怎樣焊接FBGA封裝的晶元

機貼洄流焊
手貼熱風槍降風速

Ⅳ 怎樣焊接FBGA封裝的晶元

BGA返修台 一定要控制好溫度·· 自動的還好點手動的換一個BGA能累S

Ⅳ FBGA、TSOP與BGA三者有何區別

FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近於晶元尺寸。這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用於設計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數碼相機。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

TinyBGA封裝的晶元與普通TSOP封裝的晶元相比，有以下幾個特點：
一、單位容量內的存儲空間大大增加，相同大小的兩片內存顆粒，TinyBGA封裝方式的容量能比TSOP高一倍，成本也不會有明顯上升，而且當內存顆粒的製程小於0.25微米時，TinyBGA封裝的成本比TSOP還要低。
二、具有較高的電氣性能。TinyBGA封裝的晶元通過底部的錫球與PCB板相連，有效地縮短了信號的傳輸距離，信號傳輸線的長度僅是傳統TSOP技術的四分之一，信號的衰減也隨之下降，能夠大幅度提升晶元的抗干擾性能。
三、具有更好的散熱能力。TinyBGA封裝的內存，不但體積比相同容量的TSOP封裝晶元小，同時也更薄（封裝高度小於0.8毫米），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36毫米。相比之下，TinyBGA方式封裝的內存擁有更高的熱傳導效率，TinyBGA封裝的熱抗阻比TSOP低75％[ 1 ]。

一般來說，FBGA封裝方式會比TSOP來的好， TSOP封裝的針腳在外，而FBGA針腳在內，比較不容易受到外在環境的干擾；此外，FBGA封裝的顆粒也比較小，在512MB或1G以上的記憶體模組大都採用FBGA封裝。

採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

Ⅵ 請問什麼是LQFP封裝、FBGA封裝

我這里有些關於晶元封裝技術的電子書，有需要的話留個郵箱我傳給你。

LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

下面介紹下QFP封裝：
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

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FBGA 是塑料封裝的 BGA

下面介紹下BGA封裝：
20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA封裝內存

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

TinyBGA封裝內存

採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。

Ⅶ 什麼是LQFP封裝、FBGA封裝

我這里有些關於晶元封裝技術的電子書， 有需要的話留個郵箱我傳給你。 LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP， 是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。 下面介紹下QFP封裝： 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小， 管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式， 其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便， 可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小， 適合高頻應用； 該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。 ****************************** ****************************** ****** FBGA 是塑料封裝的 BGA 下面介紹下BGA封裝： 20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/ O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大， 對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要， BGA封裝開始被應用於生產。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。 採用BGA技術封裝的內存， 可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍， BGA與TSOP相比，具有更小的體積， 更好的散熱性能和電性能。 BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升， 採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下， 體積只有TSOP封裝的三分之一；另外， 與傳統TSOP封裝方式相比， BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝內存 BGA封裝的I/ O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面， BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了， 但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率； 雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接， 從而可以改善它的電熱性能； 厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小， 信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接， 可靠性高。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBG A技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝）， 屬於是BGA封裝技術的一個分支。 是Kingmax公司於1998年8月開發成功的， 其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14， 可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍， 與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、 更好的散熱性能和電性能。 TinyBGA封裝內存 採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有 TSOP封裝的1/3。 TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的， 而TinyBGA則是由晶元中心方向引出。 這種方式有效地縮短了信號的傳導距離， 信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4， 因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、 抗噪性能，而且提高了電性能。 採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻， 而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0. 8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。 因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率， 非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。

Ⅷ FBGA封裝的其他介紹

FBGA是底部球型引腳封裝，也就是塑料封裝的 BGA 。
下面介紹下BGA封裝：
20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近於晶元尺寸。這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用於設計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數碼相機。
BGA封裝內存
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

Ⅸ altium designer 如何畫 fbga封裝

找到該器件的SPEC，照上面的尺寸規格畫進去就行，跟製作其它元件是一樣的

Ⅹ 內存封裝顆粒BGA和FBGA有什麼區別高手進

BGA:
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝技術又可詳分為五大類：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長