焊接連錫是怎麼回事

㈠ PCB板過波峰焊後連錫怎麼處理

因現在來線路板工藝設計越來越復自雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法之一。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波峰一側的長度
增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法之一。這樣的應該是線路板設計問題

㈡ 焊錫連錫嚴重，什麼情況

電烙鐵溫度適當調高一點；焊錫絲選擇合適的，含錫量高一點較高；熟練練習焊接技術。

㈢ 浸焊電路板ic上連錫怎樣解決

浸焊電路板連錫在生產中或多或少都會碰上，注意焊接材料如助焊劑DXT-398A，還有就是下板焊接操作，錫的含量是不是提高一點，還有溫度方面要控制好。

㈣ 波峰焊出現小連錫是怎麼回事

如果以前一直在用都沒用出現這樣的情況，那麼應該首先從焊錫的雜質開始分析，如果雜內質高了，焊料容熔點就變高，因此我們把焊錫的溫度調高來試試，似乎可以解決，如果真能避免了類似連焊，那基本可以肯定就是雜質超標，一般來講主要是銅雜質含量過高。

flux問題比較大也可能造成。

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，你直接加大流量看。

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。

4.板子會有變形不。

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

請注意，板子經過最後一個波的時候應該有大量的煙霧冒起來，有吱吱的聲音，如果沒有或者很乾凈，那麼不是溫度太高就是flux太少。

波峰連錫是很常見的問題，原因也很多，但是你的情況應該就和上面這些有關系了。

㈤ 焊接晶元連錫了怎麼辦

用烙鐵把大量焊錫絲熔到連焊位置，然後側起電路板，使整排引腳成上下方向，烙鐵頭引導焊錫流下來，注意速度，松香揮發完之前完成操作，焊點就不會連焊了，把握好焊接時間，否則溫度過高損壞晶元

㈥ 端子在波峰焊後出現連錫，請問這一般由什麼原因造成

如果以前一直在用都沒用出現這樣的情況，那麼應該首先從焊錫的雜質開始分析，如果回雜質高了，焊料答熔點就變高，因此我們把焊錫的溫度調高來試試，似乎可以解決，如果真能避免了類似連焊，那基本可以肯定就是雜質超標，一般來講主要是銅雜質含量過高。

如果一開始做這種板就有這種問題，應該檢查助焊劑或過板方向。助焊劑主要是固含量高一點和活化性能要強一些的焊劑會比較好。看到助焊劑板面的松香殘留，推測樓主所用的助焊劑可能是免清洗焊劑，而板面本身是預塗了松香的助焊劑，所以導致焊後松香殘留不均勻。網頁鏈接

㈦ 波峰焊出現連錫，怎麼解決，大神支招啊！！！！！

中心距小於2.5mm的比較難辦，通常有治具的PCB偏轉10-15°，無治具的可用其他器件的PAD組成或有空間單獨專增加盜屬 錫盤可有效降低橋接現象，科隆威認為無論哪種方式、減小PAD和環寬以及控制引腳高度最為關鍵。

㈧ 波峰焊連錫什麼原因

波峰焊連錫的原因請從以下這些情況查找原因

1. 助焊劑活性不夠。
   2. 助焊劑的潤濕性回不夠。
   3. 助焊劑塗布的答量太少。
   4. 助焊劑塗布的不均勻。
   5. 線路板區域性塗不上助焊劑。
   6. 線路板區域性沒有沾錫。
   7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
   8. 線路板布線不合理（元零件分布不合理）。
   9. 走板方向不對。
   10.錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]
   11.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在線路板上塗布不均勻。
   12.風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。
   13.走板速度和預熱配合不好。
   14.手浸錫時操作方法不當。
   15.鏈條傾角不合理。
   16.波峰不平。

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㈨ 波峰焊連錫是什麼原因

原因有很多來種，具體問題具體分析，源將原因的可能提供給你。

原因:

1. 助焊劑活性不夠。

2. 助焊劑的潤濕性不夠。

3. 助焊劑塗布的量太少。

4. 助焊劑塗布的不均勻。

5. 線路板區域性塗不上助焊劑。

6. 線路板區域性沒有沾錫。

7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

8. 線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

9. 走板方向不對。

10. 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]

11. 發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在線路板上塗布不均勻。

12. 風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。

13. 走板速度和預熱配合不好。

14. 手浸錫時操作方法不當。

15. 鏈條傾角不合理。

16. 波峰不平。

㈩ 焊錫時焊槍出現連錫現象,怎麼解決

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動作。    

因現在線版路板權工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。