焊接中晶元的第一管腳怎麼判斷

1. 剛剛焊好的晶元 怎麼確定引腳沒有虛焊我看有人用萬用表電阻檔進行一個一個引腳檢測，那是檢測什麼的

我是用放大鏡看的，引腳多了，用萬用表不好測。實在不放心的話，就用熱風槍再吹一次版，調好溫度，有的芯權片不耐高溫，350度左右沒問題。最簡單的還是上電測，用著沒問題那就ok了。
用萬用表電阻檔測量，應該是測晶元有沒有損壞，正常的晶元引腳間都是有電阻的，還可以在線測電壓值，和一般的數據做比較就可以知道晶元的好壞或是性能優劣。

2. 引腳很密的晶元怎樣用烙鐵焊感覺那個錫拉不下來

先用烙鐵燙溶引腳焊點，快速的在檯面敲打，那大部分溶錫便會會掉出

3. U盤主控晶元的引腳怎麼焊接啊 可行絕對加分

首先焊盤必須用吸錫線清理干凈，然後把晶元對好焊盤，用烙鐵焊住兩個對角，此版時晶元已固定在焊盤權上，一般不會出現移動了。用烙鐵和焊錫脫焊吧，不很熟的話就一點一點焊，焊完仔細觀察一下，有連在一起的引腳用烙鐵和吸錫器仔細清理，一次不行就多做幾次。切記：烙鐵不要和引腳接觸時間過長，有可能會損壞焊盤。

4. 貼片晶元一般都是怎麼焊接的, 晶元有的管腳有一百多個腳。 如果大量的生產，用哪一種比較合適

貼片晶元的焊接一般是在PCB上印刷上錫膏，然後把晶元貼在錫膏上，當然要與PCB上的封裝對齊。然後送到迴流爐里加熱，錫膏受熱融化，使晶元焊接到PCB上。現在的大規模生產，對晶元的要求是小型化，自動化

5. 貼片晶元在焊接時兩個引腳焊在一塊怎麼辦

解決辦法如下：

1、有烙鐵去吸。
2、有時烙鐵氧化不佔錫，再放點焊錫絲上去，利用裡面的松香浸潤烙鐵頭，一拖就下來。
3、這個還是要靠手感。基本上我現在貼片器件直接用焊錫絲。焊接＋解決連錫

6. 晶元封裝比如像to263，to252等一些中間引腳短的器件怎麼焊接

因為上面那個腿跟下面中間是通的，根本用不上下面中間那個腿啊，最大的焊盤就是那條腿

7. 如何處理貼片集成電路焊接過程中由於管腳距離太小導致的管腳間焊錫相互粘連！

1，用細的針挑
2，利用錫中松香的流動性，在引腳的一面上大量的錫，然後直接向一專個方向滑動（屬如果多次操作無法實現，重新上大量錫）
3，直接橫拉（順著針腳方向），注意如果多次橫拉無果，需要重新上錫，因為流動性已經沒有了。
4，用錫膏，加風槍。

8. 引腳在晶元下怎麼焊

1.刷錫膏過爐。2.用烙鐵加錫，然後用熱風槍或工業級熱風筒、BGA等來吹融合上錫就OK了。