迴流焊測溫板探頭怎麼焊接在pcb板上

Ⅰ SMT迴流焊測爐溫一天需要測幾次

我們公司每班一測，具體時間，轉班後的一個小時出爐溫檢測圖。平時一小時一巡視屏幕上的監控數據就行了。如果機器不是太差的話，一般來講爐溫還是很穩定的，不會成為很煩惱的事。

Ⅱ 迴流焊爐溫曲線圖怎麼看

溫度曲線的建立
溫度曲線是指SMA通過迴流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線採用爐溫測試儀來測試，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。
預熱段
該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。
保溫段
保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
迴流段
在這一區域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的「尖端區」覆蓋的面積最小。
冷卻段
這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。

Ⅲ 如何設定迴流焊溫度曲線

如何設定迴流焊溫度曲線，
很多公司在生產和研發中已經大量的應用了
SMT
工藝和表面貼裝元器件（SMC
／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用迴流焊機。廣晟德迴流焊針對迴流焊溫度曲線的整定談談一些具體的經驗和看法。
首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.
A．影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等
B.迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4：泠卻區如何來設置迴流焊機溫度曲線的數據
1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的迴流焊溫度曲線；
2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；
3、根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
4、根據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
圖一（無鉛溫度曲線）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu
其比率是：96.5/3.0/0.5
如圖（一）所示：
一、預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度
175-26=149度
升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
二、恆溫區
恆溫區的最高溫度是200度左右，時間為80S，最高溫度和最低溫度差25度
三、迴流區
迴流區的最高溫度是245度，最低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右；迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S
按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
四、泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S
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!supportLineBreakNewLine]
圖二（無鉛溫度曲線）
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如圖（二）所示：泠卻溫度曲線沒有同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）所以上圖並非為理想標准曲線
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!supportLineBreakNewLine]
圖（三）理想標准溫度曲線（黑線）

Ⅳ smt 迴流焊曲線圖怎麼看求解

TC是的縮寫，是你在測溫板上的測試位置，最高上升斜率就是從爐子入口到最高溫度的最大的上升斜率(每秒上升的溫度)，最高下降斜率是從最高溫度到停止溫度的最大下降斜率，PWI是Process Window Index縮寫，工藝窗口指數，是KIC的專利，PWI能夠快速顯示測試曲線的合格性，就連小學生也可快速判斷曲線是否合格。這些統計數據其實就是從進入爐子內部到出口的整個焊接工藝過程，所以當我們在測試過程中就能夠獲得這組數據並進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線，並告訴用戶如何設定和優化溫度參數，且能夠快速告訴曲線的合格性。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性
  

Ⅳ 迴流焊爐溫曲線模擬軟體

這個和你迴流焊機本身結構有關系，沒有通用的格式，如果有，你看看迴流焊機廠家有沒有！

Ⅵ 迴流焊PWI製程界限指數是712%正常么

PWI可以簡單看成你實際測試出的曲線和中點曲線的偏移率。 最好的曲線是0%，超過-100%和100%的都是不符合的曲線，所以PWI=90%的意思是 這個曲線符合要求，但是偏上限溫度也正常

Ⅶ 如何設定迴流焊溫度及測試爐溫曲線

如何設置迴流抄焊襲溫度相關知識

我們在設置迴流焊溫度時，往往是根據我們所選擇錫膏的類別加以參考。每一種不同的錫膏其熔點也不一樣，其最佳工藝要求也大有不同。

為了確保生產有序正常的進行，保證產品的合格率，如何設置爐溫成了一項十分具有技術性和經驗判斷力的事情。一般我們錫膏的供應商對會給我們提供一份錫膏的工藝說明，上面會很詳細的介紹該錫膏在預熱、恆溫、迴流、冷卻、最高溫度各參數要求。但是國內而言大部分迴流焊都存在±5-±20攝氏度的誤差，所以我們此時要藉助爐溫測試儀來對我們爐子進行最准確的檢測，所測數據跟錫膏供應商所提供的工藝要求和溫度曲線進行對比，從而達到接近標準的工藝即可。

這是要特別注意，現在國內爐溫測試儀頻多，建議使用德國Wickon以及 KIC的爐溫測試儀。

Ⅷ smt爐溫曲線有什麼計算公式嗎，或者有什麼方法可以調整得即快又准確。

沒有計算公式。

基本PROFILE的曲線是根據錫膏來制定的。然後根據產品要求來修改。最後根據產品實際元件及實際焊接狀態來完成。這個是沒有捷徑可以走的，只有經驗可以借鑒。曲線對SMT非常重要，不要忽視，更不要輕視。

1、先判斷相應的製程是有鉛錫膏還是無鉛錫膏、Reflow加熱區和冷風區的數量、使用的治具的厚度及確認好測試儀器是否校準

2、依據相應的規格判斷每個加熱溫區需設定的值，設定的兩個相鄰溫區溫度差異勁量不能相差太大

3、等爐溫上升到設定值後，使用到測溫儀進行對爐溫進行測試

4、將測試出來的數據進行分析，所測試的溫度與Spec要范圍的差異是多少，再進行調試

(8)迴流焊測溫板探頭怎麼焊接在pcb板上擴展閱讀：

迴流焊爐溫測試方法和注意事項

1、SMT貼片技術中有一項為迴流焊，印刷過錫膏的PCB板，經過全自動貼片機進行貼片之後，再進行迴流焊，今天要講的，就是迴流焊爐溫的測試方法，需要用到爐溫測試儀與測溫板。

2、正確地設置爐溫。每個工廠有自己的一套標准，根據不同機型或產品有相應的要求，將測溫板與爐溫測試儀正確地進行連接，然後打開測溫儀的開關，然後將爐溫測試儀放在防高溫不銹鋼盒內或是高溫保護套內。

3、然後將爐溫測試儀連同測溫板放進迴流焊爐內，過爐的方式有兩種，可以從軌道上過需用到合適的托架，也可以從網鏈上過直接平放在網鏈上就可以了，然後到爐後出板的位置等待取出爐溫測試儀就可以了。

4、取出爐溫測試儀之後，將爐溫測試儀與電腦正確連接，讀取爐溫數據，確認好後列印爐溫曲線表，簽字確認即可，如不符合要求，則重新調適，再重新測試爐溫，直到讀出來的數據與要求相符方可通知產線正常過迴流焊。

5、上面說的是爐溫測試方法，在測試爐溫之前需打開爐溫測試儀開關對爐溫測試儀是否能正常測試進行確認，OK才可以。如果不正常需重復關閉開關打開開關的動作，另外檢查電池是否電量不足，需及時更換電池。

6、在正常貼片過爐的過程中，需不定時檢查迴流焊的爐溫，從迴流焊爐前的電腦上查看是否與測試出的爐溫都在要求范圍之內。在測試爐溫時，將爐溫測試儀放進迴流焊爐之前，需確認迴流焊軌道內是否有PCBA，以免造成品質事故。

Ⅸ SMT迴流焊爐內的溫度

您說的應該是通道式迴流焊，每個溫區的溫度是固定的，具體溫度是按照錫膏和焊接要求來定的回，焊接之前時答需要預熱的，必須要達到指定溫度以後才能開始焊接，這樣每塊板子焊接時的溫度曲線都是一致的，不會像您說的前後不一樣。