為什麼先剪引腳再焊接

㈠ 直插集成電路焊好後是否剪引腳

應該剪掉的。

㈡ 焊電子元件時，是焊完再把過長的引腳剪斷，還是焊之前

可別剪完了再焊，帶有正負極的元件，新元件通常都是長正短負，這樣焊接內時，只要容看引腳長短就可分辨正負，不用看標識，特別是新手，這點很重要。可是一旦剪了，就得看標識了，有點麻煩，影響焊接速度。還有一點，沒有焊之前剪引腳，不知留多長，容易留短了。
要是用機器插件和焊接，需要先剪引腳的。

㈢ 金屬膜電阻只焊接一端，另一端管腳完全剪掉空焊，直立焊接，這種一般起什麼作用

這種一端懸空的電阻在電路板上應該不會有什麼實質作用，但不排除是為應急調試或應急電路故障的一種特殊設置，一旦現場出現異常就可以用跳線連到某個電阻上去。

㈣ 貼在焊盤上焊線稱為什麼焊線方式

電路板焊接的主要技巧如下：1、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。2、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。3、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。4、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。6、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。電子廠工作，每天重復著相同的動作，孰能生巧將上面的技巧融入到你的工作當中，自然焊接的快巧。

㈤ 插件後焊的元件焊點面管腳長度要求為多少

這個要求是在焊接完全後，元件引腳露出焊點0.5-1mm即可，即先焊接，再剪腳。

㈥ 貼片晶元在焊接時兩個引腳焊在一塊怎麼辦

解決辦法如下：

1、有烙鐵去吸。
2、有時烙鐵氧化不佔錫，再放點焊錫絲上去，利用裡面的松香浸潤烙鐵頭，一拖就下來。
3、這個還是要靠手感。基本上我現在貼片器件直接用焊錫絲。焊接＋解決連錫

㈦ 焊接電路板時元件引腳怎樣直的放並且焊接時不會掉下來

一般都有焊接工來作台的。電自路邊兩邊一夾，下面就騰空了。沒的話，用結實點的東西，把電路板的四個邊架起來，讓電路下面騰空就行了。
焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是
1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵 ，
焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

㈧ 爐後剪腳的危害有哪些波峰焊爐後元件引腳剪腳。

一般來說危害並不大,但有以下風險,
1.剪下來的管腳有可能會濺到別的連接器或者零件裡面
2.剪腳時有可能會使得焊點錫裂
3.爐後剪腳是對工時的浪費

㈨ 為什麼浸焊時不會把引腳都連起來，元件的引腳都浸在錫液裡面，為什麼引腳不會都連在一起，而是按照印製

有2個因抄素，
1是電路板襲有阻焊油漆，焊錫被限制在上過錫的焊盤、元件引腳等局部地方。
2是焊錫溫度較高，溫度越高，焊錫的表面脹力越小，或者說浸焊的「錫液」粘度越小，這樣「錫液」就不容易粘連旁邊的引腳。
所以引腳越密，「錫液」溫度要求高些，但間距很小的引腳，如晶元的焊接不一定用浸焊方法，
而是採用其他粘貼的方法焊接。