焊接時引腳要怎麼處理

① 焊接晶元連錫了怎麼辦

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動內作。

因現在線容路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

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減少連錫的方法

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

② 74ls20p晶元的NC引腳有什麼用途，焊接的時候需要做處理嗎

一般晶元的NC引腳在應用中必須懸空，不允許接任何外圍。
因為NC腳,可能是懸空的腳，也可能是用於測試的腳，但手冊中不會明確告知是哪種狀態，所以必須懸空。

③ 如果元件引腳或PCB板的焊盤已經氧化,焊接前該怎麼處理

如果元件引腳或PCB板的焊盤已經氧化,那造出成的結果是基本一致的,那就是上不了錫,或者專容易假焊,應如何處理呢,首先是屬元件引腳氧化,可以先用小錫爐對此批元件先浸一次錫,再後焊,其次選用溫度略高的鉻鐵,如是焊盤氧化,則要先清洗或者用砂紙磨砂一次,去除氧化.再後焊,增加檢查位,確保焊位不假焊.

④ 焊電路時,開關有4個引腳,電路圖中只有2個,應該怎麼焊接啊

如果是當單觸點開關用：
使用常開（不按為斷開，按下為接通）：使用萬用表電阻檔測試按下內前容電阻為無窮大且按下時電阻為0的兩個腳串入即可；
使用常閉（不按為接通，按下為斷開）：使用萬用表電阻檔測試按下前電阻為0且按下時電阻為無窮大的兩個腳串入即可；
四個腳中兩個腳如出現按下不按下電阻都為0的情況，表示是連在一起的，可以焊在一起，以提高電路可靠性（如一般輕觸開關的設計）。

⑤ 如何處理貼片集成電路焊接過程中由於管腳距離太小導致的管腳間焊錫相互粘連！

1，用細的針挑
2，利用錫中松香的流動性，在引腳的一面上大量的錫，然後直接向一專個方向滑動（屬如果多次操作無法實現，重新上大量錫）
3，直接橫拉（順著針腳方向），注意如果多次橫拉無果，需要重新上錫，因為流動性已經沒有了。
4，用錫膏，加風槍。

⑥ PCB波峰焊接時長引腳元件出現錫尖現象如何處理

波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象起因：

在焊接過程中，隨著焊錫潤濕並覆蓋線路板表面，線路板上的大部分助焊劑會被沖掉，留下來的助焊劑位於PCB板和錫波之間。當
PCB板
離開錫波後，留在PCB板上的助焊劑會防止焊錫的氧化。如果焊點之間的空間比較小，在這個過程中就不會有太多的助焊劑留存下來，所以也就幾乎不能防止焊錫氧化。結果，當錫波與PCB板分離時，焊錫就會發生氧化並在表面形成氧化層。在分離的最後階段，液態焊錫的表面張力會使部分焊錫留存在元件的引腳上；如果這部分焊錫表面被氧化的話，焊錫就會被包裹在氧化層中，從而形成錫尖。

如果有較大的面積覆蓋了焊錫而幾乎沒有助焊劑可以幫助防止氧化的話，這種現象會更加明顯。因此，我們就可以理解為什麼長引腳更容易導致錫尖現象，因為只有留在PCB板表面的助焊劑才能幫助防止氧化，而在PCB板與錫波的分離過程中，由於長引腳離PCB板表面距離較遠，PCB板表面的助焊劑對引腳的防氧化作用明顯減弱。同理，在PCB板上焊盤面積較大的地方也容易發生錫尖現象。

由於散熱效應，在屏蔽罩上的焊點也容易發生錫尖現象。如果焊錫帶給焊點的熱量快速地被屏蔽罩所吸收，焊錫在與錫波分離後幾乎會立即固化，結果固化的錫不能流回焊點從而形成錫尖。
波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象解決方案：

讓伸出的元件引腳短一些，這樣留在PCB上的助焊劑仍能對其起到防氧化作用。增加助焊劑的使用量一般來說不會起作用，因為在PCB板過錫波的時候，這些助焊劑很有可能被沖掉；當然，較多的助焊劑有助於對焊盤的潤濕；如果使用對PCB板吸附力較強的助焊劑則有可能會幫助防止錫尖現象發生。

在PCB板過錫波時，加惰性氣體覆蓋或者創造有助於減少氧化的環境，也能避免錫尖現象。如果錫尖是由於焊點附近的散熱效應造成的，就要對焊點設計進行優化。
文章引自深圳宏力捷網站-專業提供PCB設計、PCB抄板、PCB制板服務！

⑦ 焊接電路板時元件引腳怎樣直的放並且焊接時不會掉下來

一般都有焊接工來作台的。電自路邊兩邊一夾，下面就騰空了。沒的話，用結實點的東西，把電路板的四個邊架起來，讓電路下面騰空就行了。
焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是
1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵 ，
焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。