焊接溫度有多少

1. 電焊焊接時溫度有多高

電焊設備和電焊的火災危險性
電焊的種類很多，目前運用最廣的是電回弧焊接。電弧焊接是把焊條作答為電路的一個電極，焊件為另一電極，利用接觸電阻的原理產生高溫，並在兩電極間形成電弧，將金屬熔化進行焊接。
焊接使用的主要設備是電焊機。電焊機分直流電焊機和交流電焊機兩種，直流電焊機由電動機和專用的直流發電機組成，交流電焊機由降壓變壓器和電流調節器組成。電焊時，電弧溫度可達3000—6000℃，並有大量火花噴出，極易引燃可燃物著火燃燒。焊件由於電焊，溫度也很高，存在著很大的火災危險性。

2. 焊接時熔池溫度是多少

焊接時熔池溫度是多少：
1、焊接時熔池溫度受焊接時焊工調節的電流電壓有關系內。
2、熔容池中液體金屬的溫度比一般澆注鋼水的溫度高得多，過渡熔滴的平均溫度約在2300℃左右，熔池平均溫度在1700℃左右。最高可達2900多度。

3. 氬弧焊跟氣焊溫度分別是多少

氬弧焊的電弧溫度可以達到10000℃以上，焊接銅材時也要六、七千度；氣焊是焊接氣體燃燒產生的高溫，最高溫度一般不超過2000℃，焊接區的溫度只要達到焊材的熔點就可以。

氣焊就容易理解，就是氣體燃燒，產生高溫，熔化金屬。氣焊是原理是通過助燃劑加速燃燒可燃氣體，產生高溫。常見的有、乙烷焊、氫氣焊、二氧化碳冷卻焊。

氬弧焊技術是在普通電弧焊的原理的基礎上，利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成熔池。

使被焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術，由於在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣，使焊材不能和空氣中的氧氣接觸，從而防止了焊材的氧化，因此可以焊接不銹鋼、鐵類五金金屬。

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一、氬弧焊優點：

氬弧焊之所以能獲得如此廣泛的應用，主要是因為有如下優點。

1、氬氣保護可隔絕空氣中氧氣、氮氣、氫氣等對電弧和熔池產生的不良影響，減少合金元素的燒損，以得到緻密、質量高且較為純凈的焊接接頭；

2、氬弧焊的電弧燃燒穩定，飛濺少，焊後不用清渣；

3、氬弧焊熱量集中，弧柱溫度高，焊接生產效率高，熱影響區窄，所焊的焊件應力、變形、裂紋傾向小，尤其適於薄板焊接；

4、氬弧焊為明弧施焊，操作、觀察方便；

5、易控制熔池尺寸，由於焊絲和電極是分開的，焊工能夠很好的控制熔池尺寸和大小。

6、電極損耗小，弧長容易保持，焊接時無熔劑、塗葯層，所以容易實現機械化和自動化；

7、氬弧焊幾乎能焊接所有金屬，特別是一些難熔金屬、易氧化金屬，如鎂、鈦、鉬、鋯、鋁等及其合金；

8、不受焊件位置限制，可進行全位置焊接。

二、缺點

1、成本較高，設備成本略高於二保焊接，所用氬氣成本高於二氧化碳氣體。

2、焊接時需有防風措施。

3、氬弧焊與焊條電弧焊相比對人身體的傷害程度要高一些，氬弧焊的電流密度大，發出的光比較強烈，它的電弧產生的紫外線輻射，約為普通焊條電弧焊的5～30倍。

紅外線約為焊條電弧焊的1～1.5倍，在焊接時產生的臭氧含量較高，因此，盡量選擇空氣流通較好的地方施工,不然對身體有很大的傷害。

4、對於低熔點和易蒸發的金屬（如鉛、錫。鋅），焊接較困難。

5、氬氣電離勢高，引弧困難，需要採用高頻引弧及穩弧裝置。

4. 焊接時溫度為多少，時間是多少

焊接分為好多種，有手工電弧焊、釺焊、壓力焊等。對於手工電弧焊又分為直流和交流，直流時的溫度大概在1000——2000，而交流為2400——2600。

5. 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

6. 焊接的溫度要多少度

焊接的溫度很高，尤其是電弧溫度得2000℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

7. 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高多少

無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高於PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。

無鉛工藝要求PCB耐熱性好，較高的玻璃化轉變溫度Tg，低熱膨脹系數，低成本。要考慮高溫對元器件封裝的影響。由於傳統表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240℃高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而無鉛焊接時對於復雜的產品焊接溫度高達260℃，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。

另外還要考慮高溫對器件內部連接的影響。IC的內部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復合元器件、模塊等新型的元器件，它們的內部連接用的材料也是與表面組裝用的相同的焊料，也是用的再流焊工藝。

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從技術上來講，無鉛化已得到了多個國家的重視，好多國家設有無鉛焊料研發的專門機構，這些研發機構以及焊料生產廠商，都已經研發出多種無鉛焊料，且有相當一部分被實驗證明是可以替代錫鉛焊料的產品。

從成本角度考慮，目前所開發出的無鉛焊料成本一般的在錫鉛合金價格的2~3倍左右，據粗略統計，所用焊料的費用不超過產品總成本的0.1%左右，所以不會對產品的總體成本造成太大的影響。

就設備而言，目前也有適應無鉛焊料的波峰焊及再流焊設備出廠，但是，眾多無鉛焊料研發機構及生產商仍在不斷努力改進無鉛焊料本身的質量參數，以適應客戶目前的現有設備。

新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，並且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢。

無鉛焊料首先要能夠真正滿足環保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊後的可靠性，並要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。

8. 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

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基本 IC類型

(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。

IC 稱謂

在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

參考資料來源：

網路-貼片元件

9. 電焊時，焊點的最高溫度是多少

電焊時，焊點的最高復溫度在制6000～8000℃左右。

電焊是材料連接加工中的一種經濟、適用、技術先進的方法。用電焊幾乎可實現任何兩種金屬材料，以及某些金屬材料與非金屬材料之間的焊接；可實現以小拼大，製成大型的、經濟合理的結構；可以在結構的不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特點。

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焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

壓焊是在加壓條件下使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。

釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件，冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。