手機屏幕焊接用什麼烙鐵頭

㈠ 電烙鐵焊晶元拖錫用什麼烙鐵頭

這是由於電烙來鐵長期通電，致使烙鐵自頭過熱，外表嚴重氧化的緣故。
處理方法：輕輕銼掉或磨掉氧化膜，重新蘸松香、吃錫。
預防：1、在烙鐵電源電路中加用調光燈的調壓模塊，降低電源電壓。
最簡單的是加用電褥子的調溫開關；
2、通電的電烙鐵暫時不焊時，應通以較低電壓，以延長烙鐵頭的壽命。

㈡ 烙鐵頭焊接的基本要求和方法是什麼

那麼在無鉛烙鐵頭焊接中的基本要求和方法有哪些？

一、要求

焊點應接觸良好，保證被焊件間能穩定的通過一定電流。

應避免虛焊的發生。虛焊是未形成或部分形成合金的焊料錫焊。虛焊的原因：被焊部件表面不清潔，使夾持工具動搖，烙鐵頭（推薦格潤烙鐵頭）溫度過高過低，焊劑不符合要求，焊點的焊料太多或太少。

焊點要美觀，焊點要呈現光滑狀態，不應有稜角或拉尖的現象，產生拉尖的原因：與焊接溫度、無鉛烙鐵頭拆去的方向、速度及焊劑有關。

無鉛烙鐵頭焊接要具備的條件：

1. 被焊件必須具備可被無鉛烙鐵頭焊接性

2. 被焊件表面應保持清潔

3. 使用合適的焊劑

4.無鉛烙鐵頭適當的焊接溫度。

5. 在焊接溫度確定後，應根據濕潤狀態來決定焊接時間的長短。時間太短，焊錫不足以濕潤，時間太長，有損壞電路板的危險，因而控制在1.5-4s 之間。

無鉛烙鐵頭焊接的基本方法：

導線與元件上錫。先用小刀或細砂紙清除導線，元件引腳表面的金屬氧化物，元件根部有一段不刮，對於多股，應先分別刮凈，再多股擰成繩狀，然後上錫。上錫過程，把電烙鐵通電到無鉛烙鐵頭，接觸松香時發出滋滋的聲音且冒白煙，說明溫度適中。然後將刮好的焊件放在松香上，用無鉛烙鐵頭輕壓引線，便反復摩擦，邊轉動引線，直到引線各部分均勻的塗上一層錫。

電烙鐵的握法：

反握法、正握法、握筆法。

反握法：動作穩定，長時間操作手不易感到疲勞，適合大功率烙鐵和熱容量大的被焊件。

正握法：適合用於彎的無鉛烙鐵頭操作或直無鉛烙鐵頭在機架上焊接互聯導線式的操作。

握筆法：長時間使用，手容易感到疲勞，適合小功率電烙鐵和熱容量小的被焊件。

二、焊接的基本方法. 在保證被焊件固定好後，通常左手拿錫，右手拿電烙鐵，即可對被焊件進行焊接。

五步焊接法：

1. 准備：將被焊件固定在適當的位置，將焊料，電烙鐵等准備好放入方便使用的地方，進入焊接狀態。

2. 用烙鐵頭加熱被焊件。

3. 送入焊料，當被焊件經過加熱到一定的溫度時，立即將焊料送入到被焊件和無鉛烙鐵頭的接觸點上，融化適當的焊料。

4. 移開焊料，當焊料融化一定量後，迅速移開焊料。

5. 移開電烙鐵，當焊料流動擴散覆蓋整個焊點後，迅速移開電烙鐵。移開電烙鐵的方向與焊接質量有關，一般要求無鉛烙鐵頭以45度的角度方向移開，這樣的會使焊點圓滑，無鉛烙鐵頭也只帶走少量焊料。

三步焊接法

1. 准備。

2. 同時將焊料和無鉛烙鐵頭送到被焊件上，使焊料與被焊件同時被加熱。

3. 同時移開電烙鐵和焊料。

㈢ 電烙鐵頭的種類有多少各適用於那些元器件的焊接

焊咀分類個國際品牌有不同國內一般都是依照 HAKKO 標准，版比如說 B，BC，K，D，I 等等

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㈣ 焊貼片用什麼烙鐵頭比較好

一般是用風焊,也有用恆溫40度左右的尖頭電烙鐵焊,但要求技術比較高,一不小收會損壞板上的銅片.

㈤ 什麼樣的烙鐵頭最適合焊IC

I型：烙鐵頭尖端細小。適用於精細焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接晶元時產生之錫橋。
B型/LB型（圓錐形）： B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環境中靈活操作。應用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。
D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份進行焊接。應用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。
C型/CF型（斜切圓柱形）：用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。應用范圍：C型烙鐵頭應用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細，適用於焊接細小元件，或修正表面焊接時產生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極體之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,適用於粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場合。
K型： 特點：使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬於多用途烙鐵頭。 應用范圍：適用於SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。
H型： 特點： 鍍錫層在烙鐵頭的底部。 應用范圍：適用於拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP。
選擇合適的烙鐵頭型狀：
1、根據焊點大小：跟據焊點之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。I嘴用於焊接精密及焊接環境受局限的焊點兒，B型及C型焊點焊點相對較大，這樣可以提高效率節省焊接時間。
2、焊點密集程度：在較密集的電路板上進行焊接，使用較細的烙鐵頭能減低錫橋之形成機會。而焊點相對寬松，如IC腳，完全可以用K型的一刀拖完。
3、根據焊點形狀：由於元器件總體腳位形狀不同，也要求我們選擇對應好用之烙鐵頭嘴型。例如電阻，電容，SOJ晶元，SOP晶元，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。
4、盡量選用接觸面積大的烙鐵頭,它可以承受較大的壓力,減少烙鐵頭的磨損,還會加速熱傳導,提高焊接速度.

㈥ 在萬用電路板上焊電子元件，電烙鐵用什麼頭的好

用錐形耐磨頭比較好。
但是，這僅僅是一個方面。要達到比較好的焊接效果內，還應注意幾點：
1、電容烙鐵的功率。夏季用15至20瓦，冬季20至25瓦。同時備一塊帶水的纖維布，當烙鐵頭燒老溫度過高時，在纖維布上擦幾下，將溫度減低到合適的程度再行焊接。
2、焊錫絲。錐形烙鐵頭不易沾焊錫，只能將焊錫絲對准焊點再用烙鐵焊接，這樣焊錫絲直徑的粗細很重要，一般選用直徑一毫米一下的焊錫絲。
3、控制焊接時間。一般的焊點，3至5秒內完成，否則容易損壞零件，或造成焊盤脫落。
4、控制焊錫量。焊點上焊錫太少，機械強度不夠，日後容易脫落虛焊。太多容易流動短路且浪費焊錫。
5、選擇質量較好的萬用電路板。基板最好是纖維板，焊盤不易脫落。焊盤邊緣圓滑無毛刺，否則容易連焊短路。
6、萬用板及元件腳去氧化處理。擱置日久，萬用板上的焊盤表面氧化，可用00號細紗布打磨，剛好露出銅色為止，並立即用事先准備好的松香酒精（無水酒精）溶液適量均勻塗抹。氧化的元件腳也要處理干凈。不要用帶腐蝕性的助焊劑。

㈦ 用T型烙鐵頭，排線怎麼焊接

我的是平板電腦觸摸屏的排線，拆的時候過勁了，所以把排線和屏之間連接的金手指給拉開了，就是用熱壓焊？

㈧ 手機飛線怎樣焊接

飛線可以分四步驟進行：

1、清潔：清理待焊部位的灰塵和油污，使電烙鐵頭能接觸待焊部位的焊料。

2、加熱焊接：用少量焊料和松香將焊點與待焊部件接觸幾秒鍾。

3、清潔焊接表面：若焊接處焊錫過多，可清除烙鐵頭上的焊錫。如果焊錫太少，不光滑，可用電烙鐵頭「蘸」一些焊錫來修補焊點。

4、檢查焊點：焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否與周圍構件連接。

(8)手機屏幕焊接用什麼烙鐵頭擴展閱讀：

1、電子元器件應選用低熔點的點焊焊絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、使用電烙鐵前，應先塗錫。具體方法是：加熱電烙鐵，當它剛好能熔化焊料時，塗上助焊劑，然後將焊料均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地吃掉一層錫。

4、焊接方法：用細砂紙打磨焊盤和元件銷，並塗焊劑。用烙鐵頭蘸適量焊料與焊點接觸。焊點上的焊料熔化浸入元件引線後，電烙鐵頭沿元件銷輕輕抬起離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燒壞零件。如有必要，用鑷子夾住銷子以幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接後，用酒精清洗電路板上的殘留焊劑，防止碳化後的焊劑影響電路的正常工作。

8、集成電路最終焊接，電烙鐵可靠接地，或停電後用余熱焊接。

㈨ 焊接貼片原件一般用哪種電烙鐵還有對烙鐵頭有沒有要求

一般的烙鐵頭就用銼刀銼平頭部，然後上錫，如果是合金焊頭就必需長時間有錫包住頭部，否則不好搞

㈩ 插件電子元件需要什麼樣的烙鐵頭焊接

……你想問什麼？
是個好的烙鐵頭都能焊……