怎麼拆焊接

㈠ 電氣焊焊錯了，怎麼拆下來

是電焊還是氣焊··焊的什麼型材，電焊是不銹鋼還是普通鋼，還是鑄鋼版，氣焊是銅焊、鐵權焊，每種焊發決定你採取的措施，比如說普通鋼焊制，可以採用氣割，角磨機等切掉，要看實際情況，不銹鋼的不能用氣割，因為氣割割不動，只能用角磨機類切掉或者打磨掉，如果是氣焊，無論銅焊還是鐵焊，怎麼焊的，怎麼溶，然後拿掉就好····如果是鑄鐵焊，就麻煩···因為鑄鐵焊的程序本身就復雜，要預熱，焊接，復烤等，即使這樣還不能保證原有的融合度，焊錯的話，要看具體要求嘍，尺寸、公差要求嚴格的，弄不好就廢了···

㈡ 已焊接的材料怎麼拆開

樓主你好！
如果還想材料平整的話，要麼進行焊割或者鋼鋸鋸開
如果材料焊接的不結實且不管材料是否變形，也可以敲開

㈢ 怎樣拆焊單片機

不論是插腳的還是貼片封裝的單片機，其實就是集成電路，對於集成電路的拆內焊只能用熱容風槍吹，不停地在所有腳上邊轉吹，另一隻手拿攝子夾，當所以腳的錫都吹化了就可以用攝子夾下來了，如果是40腳插腳的，拆焊有點費勁，吹的時間要長點，並用尖嘴鉗子夾。

㈣ 如何拆卸報廢結構的焊接接頭

拆卸報廢結構的焊接接頭有兩種方法：
1、用火焰切割。火焰切割（Flame Cutting）是鋼板粗加內工的一種常用方容式。火焰切割是利用氧化鐵燃燒過程中產生的高溫來切割碳鋼，火焰割炬的設計為燃燒氧化鐵提供了充分的氧氣，以保證獲得良好的切割效果。
2、用電弧氣刨。碳弧氣刨是利用碳極和金屬之間產生的高溫電流，把金屬局部加熱到熔化狀態，同時利用壓縮空氣的高速氣流把這些熔化金屬吹掉，從而實現對金屬母材進行刨削和切割的一種加工工藝方法。

㈤ 按鍵怎麼拆焊啊

可以根據按鈕型號查一下，一般4個腳的按鈕是對角線連接的，也就是焊接兩個對角線上的腳就可以了

㈥ 多管腳的元件怎麼拆焊

要看是什麼元件了，若是腿少的元件好拆些，比如電阻電容二極體三極體這些，你可內以烙鐵頭平放，容讓元器件的腿盡可能都接觸到烙鐵頭，讓焊錫盡可能同時融化，另一隻手就可以從板子另一面把元器件拔出來了，小心別燙到手，動作要快，有時候是需要加錫的。 若是晶元之類的多腿元件，有沒有吸錫器，若板子不大我告訴你一個辦法，把板子放在桌子邊，敷銅面朝下，烙鐵把錫燙化的同時盡可能快地把板子往下甩，這樣錫就被甩掉了，元器件就可以輕松地拿掉了。 若是貼片元件的話那就最好辦了，錫燙化的同時用手把元件輕微往上移一點，然後再去燙化另一側的錫，這樣元件就掉了

㈦ coreldraw焊接後怎麼拆分

coreldraw焊接後拆分的方法主要有:
1.如果是之前沒有交叉處的焊接可以打散即可；
2.如果焊接融合了，可以打斷節點在補全即可。

以上希望有幫助。

㈧ 焊貼片是怎麼焊的和拆用什麼工具

最簡單的拆法是熱風槍，溫度有260就夠了，但很多溫度不準或沒有溫度顯示，把溫度調到3~5秒能吹黃報紙。焊就是焊台，刀頭的好用。要好的錫絲或好錫加些焊寶（一種助焊劑），拖焊，網上有視頻

㈨ 主板拆焊的方法

先問你抄會拆南橋北橋這類襲的大晶元嗎？
有種設備叫做bga焊台。是專門對付bga封裝晶元的。當然cpu座子也是跟南橋北橋一樣焊接在主板上的。
如果你會拆裝南橋北橋的話再來搞cpu座子，cpu座子很難焊，拆是好拆。
為什麼難焊，是由於cpu座子比較重，還有就是重心偏向一邊的。座子與主板之間是有0.5毫米左右的錫珠相連的。珠子的數量是很多的，755個，940個
1366個，1155個等等
當焊台對這地方進行加熱，使錫珠融化的時候，又由於座子是偏重的。那你可以想像下了，偏重的東西在1000個左右的融化了的錫珠上會怎麼樣。結果會是一邊壓下去了一邊翹起來了，就容易有些地方沒有連接上，造成空焊。這樣焊出來的座子當然是沒有用的。所以這是很需要技術的。相對北橋南橋晶元來說難多了。要多試才能成功。
如果連南橋北橋都不會焊接，那焊座子是不可能的。

㈩ 怎樣拆焊貼片元器件

目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法，供大家參考。 一、工具選擇 1．選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵，要求不漏電，溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2．醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針，再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3．一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4．直徑為0．62-0．8mm的焊錫絲。二、拆卸 1．將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後，把錫甩掉，並用碎布擦乾凈，以保證烙鐵頭光亮，便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化，在焊錫熔化的同時，用針狀工具將引腳逐只迅速挑起，使引腳與印刷板上的焊盤脫離，最後取下整塊集成電路。三、焊接 1．清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2．用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面，並塗上酒精鬆香液，搪上一層薄錫。 3．為了防止焊接時集成電路移位，可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後，在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4．焊接時，可採用隔點焊接的方法，焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳，再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後，用小針頭逐一輕撥引腳，檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路，有問題及時處理，最後用酒精將引腳進行清洗。