PCB板焊接過程中容易出現短路怎麼解決
『壹』 整流器的引腳焊接之後，在電路板上出現熔焊。即短路了，怎麼辦
整流橋載流或耐壓不夠，通電發熱擊穿短路以致變壓器次級電壓短路造成發熱。
『貳』 PCB鋁基板焊接後出現短路是什麼原因
鋁基板焊接後短路有可能是阻焊開窗沒做好，導致焊錫搭在一起短路，這個版可以查一查制權板廠給你回傳的制板gerber文件。找一家靠譜的pcb鋁基板廠商能省不少事情，像捷多邦在鋁基板方面做的還不錯的，品質沒問題。
『叄』 單片機引腳容易在焊接時：短路，斷路，虛焊。在設計PCB里怎麼樣做可以減少這些情況出現的概率
有幾復種常用的方法供你參考：制
焊盤加淚滴：增加焊盤和走線的機械強度，減小斷裂的概率
阻焊/助焊擴展：增加錫膏量、便於爬錫，避免虛焊
焊盤延長：增加錫膏量，便於焊接導熱和流動，避免短路
過孔擴展：便於焊錫滲入，避免虛焊
平面花形連接：避免連接平面的PIN（如電源和地）因受熱遲滯出現虛焊
『肆』 pcb 的焊錫pad 上有針孔，出現PCB內層短路，求高手分析原因哪些環節會造成此異常
焊錫pad上如果有針孔，應該是銅表面處理有問題。什麼板啊？噴錫?金板還是銀板？osp板？去查最後一次表面處理。看同類板有無異常。
內層短路是幾層板?有那幾層有線路，去查內層，是他們的問題。
『伍』 PCB主板中間短路了怎麼辦
一、劃傷短路
、塗覆濕膜後劃傷，對位時操作不當造成膜面劃傷。
2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。
3、電鍍時取板不當，上夾板時操作不當，手動線前處理過板時操作不當等造成劃傷。
·改善方法如下：
（1）因塗覆濕膜後在插板時容易造成劃傷，所以板與板之間*好間隔遠一點，確保板面無劃傷現象。對位時雙手取、放板，嚴格避免板與板疊加在一起，或板與對位檯面摩擦，避免劃傷板面。
（2）顯影時根據板的大小及接板人的操作能力調整放板的間隔距離，出板口無人接板時機器入板處不得放板，接板時用雙手卡板，避免板與板之間產生碰撞造成板面劃傷。
（3）電鍍時雙手取、放板，避免兩塊板或多塊板層疊在一起進行夾板，手動線上板時避免板與檯面之間的摩擦，手動線前處理的板不能過多，過板時一夾一夾地過板避免碰撞。
二、夾膜短路
1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。
2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。
改善方法如下：
（1）增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網目數的網版印製，或者通過印製兩次濕膜來增加膜厚度。
（2）板件圖形分布不均勻，可以適當降低電流密度（1.0~1.5A）電鍍。在日常生產中，我們出於要保證產量的原因，所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間，這樣在孤立區上得到的電流密度將會是正常區域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜後出現退膜不凈，嚴重者便出現線路邊緣夾住抗鍍膜的現象，從而造成夾膜短路，同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。
三、跑錫造成的短路
1、在退膜葯水缸里操作不當引起跑錫;
2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。
·改善方法如下：
（1）退膜葯水濃度高，退膜時間長，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強鹼溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導致線路短路。所以我們需要嚴格控制好退膜葯水的濃度、溫度、退膜時間，同時退膜時用插板架插好，板與板之間不能層疊碰在一起。
（2）已退膜的板未烘乾便疊加在一起，使得板與板之間的錫浸在未烘乾的退膜溶液中，部分錫層會溶解附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導致線路短路。
『陸』 如何檢查PCB線路板是否短路
1、
在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網路，看什麼地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。
2、使用短路定位分析儀設備進行檢查。或者是通過加大電流來查，採用低壓大電流，5V以下，3-5A大電流，哪裡發熱就說明那裡有可能發生短路了。
3、如果是PCB線路板廠家人工焊接，就需要做到細心。首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，並用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路。在焊接過程中不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到晶元的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。另外，每次焊接完一個晶元應用萬用表測一下電源和地是否短路。
4、
小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數量多，很容易造成電源與地短路。還有一種情況是電容本身是短路的，所以最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
5、如果有BGA晶元，由於所有焊點被晶元覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此最好在設計時將每個晶元的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一晶元。由於BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
6.
如果發現有短路現象。可以拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板)，割線後將每部分功能塊分別通電，一個個進行排除。
『柒』 PCB板在加工成產品後，由於環境等因素的影響，過段時間出現線路開路或短路的現象，請問這種現象如何在前期
我已接觸抄PCB有較多年的時間,如你所襲述這個問題是相當微的機率,即使會出現問題,也並非你所述的情形,如果要前期控制,只有進行來料檢測,並做出相應成品進行系列的常規測試,如高低溫,老化.運輸)但一般廠家不會這樣做.PCB出貨前是有栓測的,而主要測不了的問題就是PCB製程工藝造出的難上錫或氧化.當然,本身選板材,線路設計會有機會涉及到你所提的問題.(板材料較便宜的,厚度不夠,容易變形,設計時焊錫的銅皮焊盤位不夠大,並在受力點,那麼就有機會在日後造成斷線路,起銅皮的情況).
『捌』 Pcb板上什麼叫短路
不該連接的連到一起就叫短路。
如：家裡電線的零線和火線連到一起，就叫短路，輕則損壞設備，嚴重會有很多危險情況。
『玖』 PCB內層過蝕短路怎麼解決
問題沒有說明清楚：
1）那裡發現的，是內層蝕刻後檢查到的，還是在專最後成品電測試時發現的屬。
2）「內層過蝕」是不是蝕刻過度的意思，若蝕刻過度，應該是線路線寬不足，嚴重的會導致線路開路，不是線路短路。
3）「內層過蝕」是不是過蝕刻線後發現有短路的現象？若是，這要具體分析，排除蝕刻前是否有異物阻礙蝕刻，導致線路間有殘銅導致線路短路，方法可以採取在顯影後蝕刻前目檢板面，把可能幹擾的問題點找出來，其他無異常的線路位置若經過蝕刻段後出現類似的短路圖形和切片結果，就可以證明你的想法，反過來，可以說明有可能蝕刻前因素造成的。
4）順便說下，蝕刻段造成的短路，特別是葯水過濾不幹凈情況下造成的短路，一般短路位置表現為線間殘銅，銅面不平整，且底銅厚度低於線路正常位置。
『拾』 PCB板焊接過程中容易出現短路怎麼解決
如果沒焊接之前，pcb板電路檢測沒有短路，那有可能就是焊接出問題的