pcba焊接中有哪些不良
⑴ smt過回焊爐pcba板子長見那些不良
偏移，少錫，多錫，石碑， 貼反，多件，少件，元器件爆米花，極性錯
⑵ PCBA無鉛焊點可靠性測試方法有哪些
無鉛焊點的可靠性測試通常有：
機械振動測試（vibration test）內
機械沖擊測容試（shock test）
溫度沖擊測試（thermal shock test）
高加速老化測試（HALT test）
溫濕度測試（thermal and humidity test）
etc.
基本上通過以上測試，您可以檢驗無鉛焊點的可靠性
⑶ PCBA焊接污染會產生哪些危害
1、殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；
2、殘留物中的電離子在通電過程回中，因焊點答之間的電位差造成電遷移，使產品短路失效；
3、殘留物影響塗覆效果；
4、經過時間和環境溫度的變化，出現塗層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。
⑷ PCBA測試時，發現有一些IC不良，可加熱過後，又好了，這是什麼問題，焊接是沒有問題的
這樣的IC性能是不穩定的，遇到這情況要篩選出來，最好找專業的IC生產廠家來做分析，謝謝！
⑸ 請教各位大俠：PCBA製程中，剪腳後需不需要對剪腳的焊點進行補焊不補焊會不會氧化
剪腳後的目視和補焊是必須的，是為了修補波峰焊時造成的針孔、虛焊版、包焊等不良焊點權。但不是防止剪切口氧化，因為引腳會氧化，焊錫也會氧化。如果是針對所有的剪切點都進行補焊的話，就沒有實際意義了。
特殊工藝除外。比如因為限高，將引腳剪到完全與PCB齊平，而損害了焊錫點時，可適當進行補焊；或者客戶有明確要求的。
⑹ PCBA焊點不良率定為多少合適
不良率控制在1%以下比較合適.
⑺ PCBA假焊和虛焊的區別
假焊是指焊點來表面上好像焊接成功自，但實際上並沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出；而虛焊是焊點處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷。
我的對於假焊和虛焊的理解是，假焊實際是沒有焊上去，器件不能使用，而虛焊是焊接的不牢靠，會出現接觸不良時好時壞的情況。
拓展：
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標准寫法是PCB'A，加了「'」，這被稱之為官方習慣用語。
⑻ 有什麼方法可以增加PCBA焊錫結合力
確實需要練，但不是像樓上說的，訓練不是游戲！
一，需要進入狀態，要在高度警覺的時候，回反應能力答會超乎常人！
二，訓練，利用自身的本能！在身處極度危險或傷及自己身體的時候 做出的反射動作！一般訓練一個月左右自身的反應能力會有顯著的提高！
訓練條件，需要一個人配合，在自己無防備的情況下 不斷攻擊自己，訓練目的就是使自己處於完全警覺狀態！
這樣你的反應能力就會很強了！
⑼ PCBA焊接後微短路
助焊劑沒有清除干凈，通電後在PCB板的孔環與焊錫之間形成了微電池原理，會發生元素置換從而形成錫須，堆積起來就會短路
⑽ PCBA阻焊膜設計不良有哪些
焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。缺少內阻焊會發生焊點少錫、冷焊容、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。
焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。
元器件阻焊圖形尺寸不當，過大的阻焊圖形設計，相互會「遮蔽」而導致無阻焊，使元器件間距過小。
元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊後過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。