手工焊接需要什麼材料
A. 手工焊接都需要哪些器材啊
焊機,面罩,焊條,電源線,焊把線,扳手,螺絲刀,鉗子,氣割[氧氣乙炔皮管割刀]
B. 手工焊接前應做那些准備工作
1、焊工在施焊前需要進行的技術准備工作:熟悉產品圖紙,了解產品專結構;熟悉產品焊接工屬藝,了解產品焊接接頭要求的焊工持證項目,掌握產品焊接接頭的焊接參數。
2、焊工在施焊前需要進行的器材准備工作:焊接設備及工裝的檢驗調試;焊接參數調整,按焊接工藝的規定領取焊接材料。
3、焊工在施焊前需要進行的工件准備:(1)坡口清理施焊前焊工應檢查坡口表面,不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷,應清除焊接接頭的內外坡口表面及坡口兩側母材表面至少20mm范圍內的氧化物、油污、熔渣及其它有害物質。(2)焊接接頭組對使用卡具定位或直接在坡口內點焊的方法進行焊接接頭的組對,組對時應保證在焊接過程中焊點不得開裂,並不影響底層焊縫的施焊;控制對口錯邊量、組對間隙及稜角度等參數不超過按相應的產品製造、驗收標準的規定。
C. 手工焊接需要買什麼材料(請有經驗的電子工程師們詳細地說說)
你現在剛學了單片機 不用先急著做板子 去廠家 。 你先電子市場買那種空板子、版導線權和元器件 自己練習焊 並且調試學習單片機
電子市場有制板廠家的代理商,我一般畫好PCB交給代理商就可以了,沒事么步驟,不過你要確保你畫的圖完全好 要不製作出來有錯誤就白花錢了
一種叫什麼洞洞板子 就是空電路板 板上面只有焊盤 有雙面板和單面板 兩種 ,你剛開始學 還是買雙面板吧 好焊些 ,單面板焊盤容易掉。
要是自己不足的話 不用焊台也可以 用個鐵架就可以了,烙鐵有帶穩壓的 你自己去電子市場去轉轉 就會知道了 那些商家會給介紹
萬用表需要用 你也可以去實驗室用實驗室的 不一定要自己買啊
D. 手工電弧焊適合焊接哪些材料
所有的金屬,但需要滿足要求的焊條。
對於鋼材來說,焊條比較多,以選擇回。對於銅也有相應的焊條。
以上是答說用葯皮焊條的手工電弧焊,其實手工電弧焊還可以擴充到氣體保護焊的范疇,此時可以焊接更廣泛的材料。如用手工鎢極氬弧焊幾乎可以焊接所有的金屬材料。
E. 手工電焊技術要點
手工電焊技術如下幾點:
1、引弧。
焊條電弧焊引燃焊接電弧的過程稱為引弧。引弧是焊接過程中頻繁進行的動作,引弧技術的好壞,直接影響焊接質量。
2、分清熔池中熔渣和鐵水。
焊接過程中,分清熔渣和鐵水非常重要,如果分不清熔渣和鐵水,焊接中易造成夾渣。
3、補孔。
對於厚度大於4mm的焊件,孔洞或間隙不大時,可用連弧法補孔(洞), 操作容易、效率高。下面主要介紹壁厚4mm以下的焊件,孔洞直徑在20mm 以下的補孔技術(孔洞直徑超過20mm, 可以另加一塊板完成補孔)。
4、蹲功訓練。
焊工常見的焊接姿勢有站立焊接、躺位焊接和蹲位焊接,而蹲位焊接是所有焊接姿勢中應用最多,也是最難控制和掌握的。只有掌握和控制好蹲位焊接姿勢,才能更靈活方便地應用其他焊接姿勢。
焊工對「蹲功」的要求是非常嚴格的,蹲的目的是保持身體重心的穩定,使身體重心能在一定的范圍內做平面運動,蹲的時間要保證一塊板焊完(300mm×12mm的標准板,開坡口焊條電弧焊需焊4層,共需30~40min)。
(5)手工焊接需要什麼材料擴展閱讀:
焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同,通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。
熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態,一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時,熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池,熔池隨熱源的移動而延伸,冷卻後形成焊縫。
利用電能的熔焊,根據電加熱的方法不同,分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣,在各種焊接方法中用得最普遍,尤其是其中的電弧焊。
壓焊是在加壓條件下(加熱或不加熱)使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用最廣。
多數壓焊方法沒有熔化過程,沒有像熔焊那樣有有益合金元素燒損和有害元素浸入焊縫的問題。但壓焊的施焊條件苛刻,適用面較窄。
釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件,冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。
參考資料:網路-電焊
F. 手工焊接的焊接方法
當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
G. 貼片焊接一般需要什麼材料
貼片焊接分為手工焊接和機器焊接
我做過半年的貼片焊接,首先要內准備助焊劑和鑷子,將貼片容兩端浸上焊劑,用刀型電烙鐵進行加熱焊接(烙鐵上有一點焊錫即可),烙鐵要選用恆溫烙鐵或20W的小功率烙鐵,加熱時間不宜過長,焊點平滑,鑷子是用來夾元件的,手不要發抖就行了,多焊接幾次就可以完全掌握了……
在實際應用中,機器焊接的佔有大多數,在紅銅板上把相應的焊盤處刻空(這塊紅銅板俗稱「網板」),把PCB板放在下面刷焊錫膏,再採用西門子公司的插件機器(我見過應用最多的就是西門子的),編寫程序後,由機器來擺放器件,再用載流焊接就行了……
H. 焊接工藝要求是什麼
1、溫度控制
熔池溫度,直接影響焊接質量,熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好,易於熔合,但過高時,鐵水易下淌,單面焊雙面成形的背面易燒穿,形成焊瘤,成形也難控制,且接頭塑性下降,彎曲易開裂。熔池溫度低時,熔池較小,鐵水較暗,流動性差,易產生未焊透,未熔合,夾渣等缺陷。
2、時間
電弧燃燒時間,φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習教學中,採用斷弧法施焊,封底層焊接時,斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度。由於管壁較薄,電弧熱量的承受能力有限,如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度,易產生縮孔。
所以,只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度,如果熔池溫度過高,熔孔較大時,可減少電弧燃燒時間,使熔池溫度降低,這時,熔孔變小,管子內部成形高度適中,避免管子內部焊縫超高或產生焊瘤。
(8)手工焊接需要什麼材料擴展閱讀:
焊接工藝和焊接方法等因素有關,操作時需根據被焊工件的材質、牌號、化學成分,焊件結構類型,焊接性能要求來確定。
首先要確定焊接方法,如手弧焊、埋弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護焊等等,焊接方法的種類非常多,只能根據具體情況選擇。
確定焊接方法後,再制定焊接工藝參數,焊接工藝參數的種類各不相同,如手弧焊主要包括:焊條型號(或牌號)、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數、道數、檢驗方法等。
參考資料來源:網路-焊接工藝
I. SMT貼片元件手工焊接技巧
SMT貼片式元器件的焊接宜選用200~℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作,這種材料受碰撞易破裂,因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200~250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1~2分鍾,防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱,盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右,焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時,可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行,防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點,焊接時用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後,再次檢查確認集成電路型號與方向,正確後正式焊接,將烙鐵溫度調節在250℃左右,一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱,另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接,直至全部引腳加熱焊接完畢,最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點自然冷卻後,用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點,防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前,宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板,清除板上灰塵、焊渣等雜物,並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象,以及早發現故障點,節省檢修時間。
J. 手工焊接的工藝流程准備哪些
是手工電弧焊還是氣體保護焊?籠統的說下吧。1:確定母材厚度和是什麼鋼材版,2:選擇鹼性或酸權性焊條以及型號(葯芯或實心焊絲,焊絲直徑0.6--1.6等等)3:調整合適的電流(氣保焊的話要調整電壓)。這個需要經驗,簡單的說各種位置的焊接需要的A,V是不一樣的,甚至焊接時候熔池的寬度掌握手法也很重要,比如母材厚度9MM,讓你焊接7X7平角焊,這就需要你對熔池有手法控制力。4:母材要清除氧化皮,油污,搭焊要求根據圖紙要求,然後進行焊接,焊接前打防飛濺液。必要情況下可以進行變位焊接,角焊,立焊等等可變船型焊,一來成型好看,熔深達標,二來對於不熟練的焊工相對來說操作簡便。焊接完成後清理葯皮,剔除毛刺,檢查是否咬邊,夾渣,單邊,未焊透,尺寸大小等等。 本人有2年挖掘機結構件焊接經驗,以上原創,希望能給你丶幫助