手機貼片怎麼焊接

『壹』 手機上面的一個貼片電阻怎麼能焊上去.貼片電阻被腐

用熱風槍，你去維修電器的地方讓他們幫你換一下就OK了。

『貳』 貼片怎麼焊接

首先要有。電烙鐵（焊接電路板的專用烙鐵）、焊錫絲、鑷子、助焊劑和小回毛刷等輔助工具
烙鐵頭有答尖頭，如果用不慣可以用尖嘴鉗夾灣，看個人習慣。也有寬頭和粗頭的，都是看個人喜好的。
然後把烙鐵預熱，貼片一般是在350℃左右，接插件就要溫度高一點。
先給焊盤加錫，不是全部焊盤加錫，如果是晶元就一面的兩個焊盤就好，加兩個焊盤就好，不然晶元對不正了
加錫就是為了起固定作用。如果是阻容就加一個焊盤就好
右手 拿烙鐵把，把烙鐵頭放到有錫的焊盤上，用鑷子把需要焊接的元器件放到有錫焊盤上對正，在此之前烙鐵不要離開，但是也不能停留時間太長。元器件沒到就離開會使其不能固定，如果時間太長焊盤很容易因為溫度高而脫落。
離開烙鐵後等錫固定了再離開鑷子，不然元器件很容易偏離焊盤。
最後把其他沒焊接的管腳焊接好就行了，當然要是每個管腳都合格，開始定點的管腳要修飾一下。
就是這樣吧，時間長了就會焊接好的，不是一下就能掌握的。
焊接的時候要小心，溫度很高的，不要緊張就行。

『叄』 怎麼焊接貼片晶元

該怎麼焊就怎麼焊。你這問題問得……
用過兩天烙鐵的人就會焊貼片電阻電容。
用過一周應該就會焊SO封裝。
兩周就會焊QFP之類。

『肆』 貼片手工焊接技巧

放一滴錫，然後一拉就可以了。

『伍』 貼片封裝怎麼焊接啊

電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。

『陸』 如何手工焊接貼片元件

先上一邊焊盤的錫，量少一點，然後用烙鐵頭把零件壓下去就焊好一邊了，另一邊怎麼弄也不偏了。 很多同學在初次焊接貼片時不知如何下手。本文就介紹下貼片元件的手工焊接技術。基本上焊接貼片元件只需一個普通30W左右的電烙鐵 和 吸錫帶（沒有的話問題也不大）。焊接過程參考下列文檔及視頻 （1）這篇是我翻譯國外網站的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789030560.pdf
（2）還有一篇是Cornell University推薦學生看的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789031180.pdf
（3）OurAVR上網友也寫過一篇（多圖，很清晰的那種，這里推薦，文件比較大，下載後再看好了）：
貼片元件焊接指南
（4）觀看youku的視頻：手工SMT裝配、手工焊接技術
（5）你也可以通過Google或者Bai搜索下，會有很多有用的連接。

『柒』 如何焊好貼片晶元

有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。

『捌』 應該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.

而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。