pad怎麼焊接觸摸ic

『壹』 IC pad是什麼

IC 你應該知道的抄。pad，是襲指晶元的input/output 部分，因為晶元在板子上的信號輸入輸出所用的電壓和晶元內部的電壓是不一樣的。pad有的是信號輸入輸出，有的是power 和ground的介面。
說的簡單些，你看一塊電路板上面的晶元，都是有很多引腳和板子相連的，這些引腳就是接到了pad上，pad又接到了晶元內部的邏輯上。
還不清楚的話，給我留言吧

『貳』 Pads裡面如何設計邦定ic，我需要詳細一點的，比如邦定pad如何做兩排，當一排空間不夠了

PADS里製作邦定IC封裝時，怎樣隱藏引腳編號－－－－按右鍵點選Select Terminal Name/Number，框選所有引腳編號，按內Delete；
怎樣開圓形綠油窗？容－－－－點放置Copper功能，按右鍵，點選Circle可畫圓；
為什麼添加焊盤設置不了參數比如尺寸大小－－－－點焊盤，按Ctrl+Q鍵，再點Pad stack按鈕，可修改焊盤參數

『叄』 晶元里pad很多怎麼區分

PAD是矽片的管腳，是封裝在晶元內部的，用戶看不到。

『肆』 四層板 QFN 封裝IC 底部的 exposed PAD 怎麼處理

你可以要求廠家做過孔塗綠油處理，就不會漏錫。

『伍』 手機晶元加焊技術

焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。
操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。
焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。

最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。

焊接多了，自己自然會摸索出一套好經驗。祝你成功！

『陸』 晶元資料中的pad是指什麼意思如：「IO pad cells」

就是晶元輸入輸出的管腿。因為晶元在封裝的時候是從晶片一個一個pad用金線連到外面的管腿上，所以也管外面的腿叫做pad。

『柒』 IC 電源pad如何做ESD

GGNMOS\GDNMOS\GCNMOS,提供電源-地的放電通路
你具體什麼工藝
如果是納米工藝，GGNMOS可能不能用了
GCNMOS一個電源域盡量保證總W>10000um

『捌』 Pad Peeling from Led Chip 會導致晶元燒毀嗎

在封裝體內, 這種pad peeling體現為電極接觸不良, 導致接觸面電阻大幅提升, 產生大量熱, 燒毀晶元.

『玖』 Mg是什麼晶元公司的產品（聯想樂pad所用的電容觸摸屏IC上的標志就是Mg）

您好。

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『拾』 晶元exposed diepad可以連線嗎

手冊說要接地的..接到Vss
估計是有助於抗干擾的.普通低頻的IC沒看到有這個的..