IC腳怎麼焊接

㈠ 請問這種邊邊無腳的IC是屬於什麼類型IC，焊接技巧和方法步驟如何是不是風槍一邊吹，然後一邊用鑷子

圖片太小，勉強看來應該是QFN封裝。
沒什麼焊接難度，普通台式烙鐵即可，溫度也不需要調太高（340以上即可）。同樣是先擺正（這是最重要的），然後拖錫焊接即可。焊錫的助焊劑比例要足夠，別太黏。

㈡ DIP封裝的IC怎麼用烙鐵焊接

16PIN DIP一般為來300mil , 個體足夠大源, 怎麼拆下來都可做到.

1 . 如果插的不緊,焊孔又足夠大 : 用烙鐵和吸錫器將IC的每一個腳吸干凈, 輕松取出;

2. 若焊孔小, 用吸錫器吸不幹凈: 用細銅絲慢慢吸干凈 ;

3. 若以上兩步吸錫均無法順利拆下, 則在16腳上加滿錫, 用兩個烙鐵在兩邊加熱, 待焊接IC的錫完全溶後, 用鑷子取出IC ; 之後再用吸錫器將每個孔吸干凈 ;

4. 用專業拆IC工具, 在導熱錫紙上挖IC大小的孔, 蓋在PCB板上, 紅外線加熱並帶溫度指示, 待溫度升高IC腳上的錫完全溶解後, 取下即可.

㈢ 管腳間距0.2mm 的IC的焊接方法

先在管腳上塗上焊錫膏
然後融化焊錫 將管腳塗上
放到電路板上 最後小心加熱

㈣ 怎麼焊接IC的方法最好

工具：25W電烙鐵或可調溫焊台，溫度在275度左右，低了或高了焊錫專流動性不好

焊錫：含鉛屬焊錫比無鉛焊錫流動性好，沒有特殊要求就用含鉛的

輔料：焊錫膏，高頻密腳的IC不宜使用，不容易清理殘跡

免清洗助焊劑，比較好用的輔料

松香酒精溶液，上一代的助焊劑

步驟：將IC對角的兩個管腳焊接到線路板上

檢查IC的方向，管腳是否對齊

將IC另外一個對角的管腳用焊錫固定

對於間距大於100mil的IC可以採用
點焊

對於間距小於100mil的IC可以採用
溜焊

如果管腳焊連可以
使用助焊劑

㈤ 沒有引腳的ic怎麼焊

弄斷了的話就那根線接到斷的地方焊起來，不過這樣晶元損傷可能性比較大。另一種就是倒裝焊的晶元，要用熱焊槍吹

㈥ 怎麼焊下多腳IC晶元

分兩種情況：
1、已經確認晶元損壞。用斜口鉗子把所有管腳剪斷，注意不要傷及版焊盤。然後用烙權鐵焊下所有管腳，用焊錫透孔至焊盤孔通透，拆卸完畢。
2、需要保留晶元。一個辦法是用熱風槍均勻吹所有焊盤至焊錫融化，卸下晶元。或者對所有焊盤堆錫，卸下晶元。這兩種方法關鍵是掌握溫度，也最不好掌握，一旦超溫，晶元就完蛋了。

㈦ 貼片元件IC引腳很細不知道怎麼焊接

用拖焊抄法，先在某腳焊襲好定位，然後在一排腳上加錫，再然後用烙鐵來回拖焊幾下，最後將板子豎起來，用烙鐵慢慢往下拉，這時由於重力和毛細作用，錫會往下走，部分會拉到烙鐵頭上。當烙鐵吸不了錫時，輕敲一下，將錫從烙鐵頭上甩出。然後繼續放到引腳上去吸焊錫。多吸幾回就干凈了。當吸不了時，加點松香就好

㈧ 怎麼焊接IC的方法最好

工具：25W電烙鐵或來可調溫源焊台，溫度在275度左右，低了或高了焊錫流動性不好焊錫：含鉛焊錫比無鉛焊錫流動性好，沒有特殊要求就用含鉛的輔料：焊錫膏，高頻密腳的IC不宜使用，不容易清理殘跡 免清洗助焊劑，比較好用的輔料 松香酒精溶液，上一代的助焊劑步驟：將IC對角的兩個管腳焊接到線路板上 檢查IC的方向，管腳是否對齊 將IC另外一個對角的管腳用焊錫固定 對於間距大於100mil的IC可以採用點焊 對於間距小於100mil的IC可以採用溜焊 如果管腳焊連可以使用助焊劑

㈨ 請教IC管腳焊盤間如何加阻焊層

常規UV油或其它網印阻焊，阻焊開窗較線路焊盤一般大單邊0.15~0.20mm，因為這種工藝是用網版版印刷的權，如是感光阻焊，開窗單邊一般在0.05~0.10mm或右，因為這種工藝是用曝光製作的。
焊接時管腳間沒有阻焊容易連錫，所以最好在管腳間加阻焊橋。這涉及設計時的取捨，距離足夠大的，這點一般沒有什麼問題，問題是現在設計越來越微形化，所以很從IC或是焊盤間距很小，保持阻焊橋間距又不夠，不留阻焊橋又容易連錫，看你如何取捨。
依我這些年的經驗，一般會有如下幾種處理方式：
一是建議客戶取消阻焊橋以方便生產，如客戶有解決連錫問題方法，此種建議他們會接受；
二是保留最小綠油橋，常規為0.07~0.15mm之間；
三是取消阻焊橋，在印字元時在字元層保留白油橋，同時會允許輕微上線路焊盤(比如接受單邊上線路焊盤2mil)；
至於你說的阻焊與線路焊盤一樣大，這不是問題，PCB廠在生產製作之前，會做工程處理，會依他們的工廠生產能力做調整。

㈩ 電路板焊接IC的技巧(100分)

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1．在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

2．用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

3．開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

4．焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.