影響焊接的因素有哪些

㈠ 影響金屬工藝焊接性的因素有哪些

鋼材焊接性能的好壞主要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就是專說金屬含碳屬量的多少決定了它的可焊性。焊接性就是焊接的容易程度 主要看碳當量 其次呢 影響金屬焊接的因素 各方面都有了 選材 焊接參數等
望採納

㈡ 影響焊接質量因素有哪些

熱源的性質（即焊接熱源集中性）、焊接規范，就是指焊速與能量、被焊工件的熱物理性質，熱傳導率、熱擴散系數、表面傳熱系數，比焓等。焊件的尺寸及形狀。

㈢ 焊接過程中會產生哪些有害因素

焊接過程中會產生二氧化碳，二氧化硫，一氧化碳，臭氧，還有一些氟化內物與金屬汽化的容顆粒混合空氣中。

焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環境下進行，如野外、水下和太空。

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焊接可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。

為了提高焊接質量，研究出了各種保護方法。如氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率，如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

㈣ 影響構件焊接性的因素有哪些

1、硫，硫化物產生的低熔點使鋼材在焊接在焊接時產生熱裂紋，形成熱脆現象
2、磷，磷是鋼材中的有害元素，可加大鋼材的冷脆性，也使鋼材的可焊性降低
3、碳，隨著碳含量的增加鋼材的可焊性降低

㈤ 影響鋼材可焊接性的主要因素是什麼如何影響

化學成分抄、冶煉軋制狀態，熱處理狀態、組織狀態和力學性能等。其中化學成分（包括雜質的分布與含量）是主要的影響因素。

一般情況下碳當量小於0.50%時，碳素結構鋼和低合金結構鋼具有良好的焊接性，隨著碳當量的增加，鋼材的焊接性逐漸變差。壓力容器用碳素結構鋼和低合金結構鋼的碳含量（質量分數）均不大於0.25%。以Q345R (16MnR)為例，其最大碳當量為0.47%，具有較好的焊接性，只有當厚度大於30mm時，才要求焊前預熱至1000℃以上。

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注意事項：

一般針對不同情況應該分別選擇相應長弧或短弧能得到較好的焊接質量和工作效率，如打底焊接時為了能得到較好的熔深應該採用短弧操作，填充焊或蓋面焊接時為了得到較高的效率和熔寬可以適當加大電弧電壓。

施焊時不根據坡口形式、焊接層數、焊接形式、焊條型號等適當調整電弧長度。由於焊接電弧長度使用不當，較難得到高質量的焊縫。

㈥ 影響金屬材料焊接的因素有哪些

主要的因素有：一
是所用的焊接材料（焊條、焊絲）要與母材相符；二是嚴格選擇焊接參數（電流、電壓、焊接材料的直徑、保護氣體的選擇）；三是焊接前的母材處理（如預熱、清潔等事宜）。

㈦ 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：

1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

㈧ 影響焊接接頭的因素有哪些（簡潔些）

母材基本物理性能，主要指熔點和導熱性、材料成分，主要指材料的含碳量和S、P含量、焊接過程熱循環、焊接應力，焊接位置、焊接方法等

㈨ 影響激光焊接性能的因素有哪些

影響激光焊接質量的因素有哪些：

一、焊接工藝參數

影響激光焊接質量的焊接工藝參數主要包含：激光功率 焊接速度、
透鏡焦距,聚焦位置,保護氣體等。激光功率和焊接速度是影響焊接質量的最主要參數,焊接厚度取決於激光功率,約為功率(KW)的0.7次方,通常功率增大,焊接深度增加;速度增加,熔深變淺,焊縫和熱影響區變窄,生產率增高。

二、焊接工裝夾具

在激光焊接的過程當中,焊接工裝夾具主要是將焊接工件准確定位和可靠夾緊,便於焊接工件進行裝配和焊接,保證焊接結構精度,有效的防止和減輕焊接熱變形。

三、焊接的設備

金密激光焊接機通常由激光器、導光和聚焦系統組成.這些系統對於激光焊接的質量而言都是有一定影響的。用於焊接的激光器主要有脈沖激光器和連續激光器,最重要的性能是輸出功率和光束質量.焊接對激光器的質量要求最主要的是光束模式和輸出功率的穩定性.光束模式階數越低,光束的聚焦性能越好,光斑越小,相同激光功率下激光功率密度越高,焊接深寬比越大.激光器的輸出功率穩定性越好,焊接一致性就越好。

而導光和聚焦系統主要由光纖,準直(擴束)鏡、反射鏡和聚焦鏡組成,實現傳輸光束和聚焦的功能.這些光學零件,在大功率激光作用下,性能可能會劣化使透過率下降,產生熱透鏡效應(透鏡受熱膨脹焦距發生變化)。如有表面污染,則會增加傳輸損耗甚至可能導致光學零件的損壞,所以光學零件的質量,維護和工作狀態監測對保證焊接質量至關重要。

四、工件狀態

金密激光焊接工件的加工精度、裝配精度以及清潔程度因為激光光斑小,焊縫窄,一般不加填充金屬,如裝配不嚴間隙過大,光束會穿過間隙不能熔化母材,或者引起明顯的咬邊,凹陷.所以一股板材對接裝配間隙和光斑對縫偏差均不應大於0.1mm,錯邊不應大於0.2mm.當然對焊接質量要求更高的工件,其焊接工件的加工精度及裝配精度也更高,尤其是焊接前的人工裝配,要保證焊接位置的高低差,裝配間隙和加工件的清潔程度。

而材料的均勻性是指物質的一種或幾種特性具有同組分或相同結構的狀態材料的均勻性直接影響到材料的有效使用。影響材料均勻性的因素有合金成分的分布、材料厚度等,合金元素的種類和含量本身就對焊接質量存在影響,其分布的均勻性直接影響到焊縫的一致性。例如鋁合金材料焊接時,合金元素的分布不均勻,或者內部存在雜質的含量不同,容易出現焊接缺陷:炸孔、
咬邊及凹陷。

結合以上幾點來分析,要在高速連續的激光焊接過程中,並在合遁的范圍內,保證焊接質量,如焊縫成形的可靠性和穩定性,確保焊接質量,一方面需採用光束質量和激光輸出功率穩定性好的激光器和採用高質量、高穩定性的光學元件組成其導光聚焦系統,並經常維護,防止污染,保持清潔,並適當對工件進行預處理;另一方面要確保工件的加工精度和裝配精度,並且針對不同的加工材料分別設定不同的激光加工參數,選擇合適的激光功率,焊接速度、激光波形,離焦星和保護氣體,根據不同焊接效果優化加工參數,提高激光焊接質星的可隼性和穩定性。

㈩ 影響焊接性能的因素有什麼

【科隆威觀點】把影響焊接性能的因素分為四個因素：
第一、工藝因素
焊接前內處理方式，處理的類型，容方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
第二、焊接工藝的設計：焊區、布線、焊接物
第三、焊接條件
指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）
第四、焊接材料：焊劑、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料